| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 에프앤에스전자(FnS Electron)는 2021년 5월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 TGV 공정이 주요 제품/서비스입니다.
2026년 유리-세라믹복합기판, 저온동시소성세라믹, 무수축공정 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최병철∙신재호입니다.
유사 기업은 애니캐스팅∙비에스피∙코닉세미텍∙앱솔릭스 등이 있습니다.
제품/서비스
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재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본조정 | - | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2024-02-26 | ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-02-26 | ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-02-26 | ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-02-26 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-02-26 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 에프앤에스전자 한국∙중소기업 | ![]() TGV 공정 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 | |
![]() TGV 공정 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 15억원 | ||
![]() TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | ||
![]() 다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
![]() 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 고성능 반도체 유리기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 510억원 | ||
![]() PBA 모듈 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | ||
79% ![]() 에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |
| 구분 | 에프앤에스전자 | 애니캐스팅 | 비에스피 | 코닉세미텍 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 경기도 > 안양시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1화학 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1프로그램개발 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 5.3년 | 25.6년 | 16.1년 | 9.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 40명2026년 6월 | 21명2026년 6월 | 43명2026년 6월 | 54명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series A | Series A | Series A | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 3개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 2개사 | 해당 없음 |




















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