에프앤에스전자(TGV 공정) - 기업정보 | 투자, 매출, 기업가치 - THE VC

기업 개요

주식회사 에프앤에스전자(FnS Electron)는 2021년 5월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 TGV 공정이 주요 제품/서비스이며, 반도체 유리기판 제조 기업입니다.

가장 최근에는 2024년 7월에 Series A 투자를 유치했습니다.

2026년 유리-세라믹복합기판, 저온동시소성세라믹, 무수축공정 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최병철∙신재호입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 37명입니다.

유사 기업은 애니캐스팅∙비에스피∙앱솔릭스∙두성테크 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

비상장

업력

5.4년

투자 라운드(1건)

Series A

투자 유치(2.3년 전)로그인 필요

매출(2025)

프로 플랜 필요

국가 R&D(2개)프로 플랜 필요

임직원 수(2026-09)

37명

MoM 3%

특허(9개월 전)

4개

최근 뉴스

2026-07-11·기타
인천TP 지원 반도체기업 2곳, 산업부 국비 172억9000만원 확보
2026-06-29·기타
AI 패키징 격전... 인천이 'K허브' 노린다
2026-06-28·기타
앰코·삼성전자 참여...인천시, '인천반도체포럼' AI 시대 반도체 기술 공...
2026-06-28·기타
첨단패키징 동향 한눈에...인천시 '인천반도체포럼 기술교류회' 개최

2026-09-12 업데이트

기술 개요

반도체 유리기판 제조 기업

적용처

파트너십

최근 기술 동향

2026
R&D2026-04-01
2026
R&D2026-04-01
2026
특허2026-01-09

현재 라운드

Series A

투자

총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자자

2개사(명)

전체

FI 투자자

SI 투자자

해외 투자자

투자 유치 배경

AI 요약 정보

· 2024-07

Post-value

출처

팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자

잠금 처리된 기업 로고

잠금 처리된 기업 로고

모든 투자 유치 확인하기

총 2개사

모 : 모회사 / 자 : 자회사

에스이에이

한국∙중소기업

후세메닉스

한국∙중소기업

등기부등본(2025-11-04 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

자본금 증자 연혁을 확인하고
다운로드 해보세요

자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2024-09-28
2024-08-17
2024-07-06

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 5개

전체

재무상태표

손익계산서

5년간의 재무정보를 확인하고
다운로드 해보세요

재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

재무제표

계정 과목	202412월 · 개별	202512월 · 개별	전기 대비 증감 (2025)	추세
유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자산총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본잉여금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본조정	-	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
이익잉여금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채및자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요

2024~2025년 재무제표를 확인하세요

재무제표 원본을 편하게 확인하고
복사하거나 다운로드해 실무에 활용하세요.

전체 계정과목 확인하기

참고 사항

상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 2개

PCB 부품

국가과학기술

세라믹제조공정기술

국가과학기술

달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로

국가과학기술

집적회로기술

6T기술

제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)

적용분야

유리-세라믹복합기판

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..

상태: D-???

국가과학기술: 프로 플랜 필요

6T기술:프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

에프앤에스전자

주관

프로 플랜 필요

공동

프로 플랜 필요

위탁

???억원

총 4개

2026-02-03∙공개

2026-01-09∙등록

2024-08-21∙공개

2024-08-21∙공개

총 1개

TGV 공정의 제품 로고

TGV 공정

반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정

제조

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

공정/설비

운영

유사 제품과 데이터 더보기

총 6개

반도체,피시비, 태양광 및 디스플레이등 관련사업분야에서의 영업

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

국민연금(2026-10-23 갱신)

총 인원

36명

최근 1년간 입사자

13명

최근 1년간 퇴사자

12명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 5명

등기부등본(2025-11-04 갱신)

2024-02-26

등기 임원취임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		감사 2024-02-26	프로 플랜 필요
한국∙만 ??세		대표이사 2024-02-26	프로 플랜 필요
한국∙만 ??세		대표이사 2024-02-26	프로 플랜 필요
한국∙만 ??세		사내이사 2024-02-26
한국∙만 ??세		사내이사 2024-02-26

총 2명

임직원	직위	상태	주요 이력
최병철 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	에프앤에스전자 대표이사
신재호 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	에프앤에스전자 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 에프앤에스전자 한국∙중소기업	TGV 공정 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 알 수 없음
	92% 애니캐스팅 한국∙중소기업	TGV 공정 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 90억원
	82% 비에스피 한국∙중소기업	TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 100억원
	79% 앱솔릭스 한국∙대기업/중견기업	반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 고성능 반도체 유리기판	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 510억원
	79% 두성테크 한국∙대기업/중견기업	PBA 모듈 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 150억원
	79% 에이치와이이노베이션 한국∙중소기업	반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 12억원
	79% 코닉세미텍 한국∙중소기업	다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 240억원

구분	에프앤에스전자	애니캐스팅	비에스피	앱솔릭스
제품/서비스	TGV 공정 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정	TGV 공정 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정 애니캐스팅 주조 전문 해석 프로그램	TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비	반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 고성능 반도체 유리기판
국적	한국	한국	한국	한국
분류	중소기업	중소기업	중소기업	대기업/중견기업
본사 소재지	한국 > 인천광역시	한국 > 서울특별시	한국 > 경기도 > 안양시	알 수 없음
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1화학 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1프로그램개발 1	제조 1	제조 1
업력	5.5년	25.8년	16.4년	5.9년
매출				알 수 없음
임직원수	37명2026년 9월	22명2026년 9월	45명2026년 9월	5명2026년 9월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드	Series A	Series A	Series A	Series A
최근 투자 유치일
FI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	4개사	3개사	해당 없음
SI 투자자 (누적 집행금액순)	2개사	해당 없음	해당 없음	1개사
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	2개사	1개사

1개

2026 반도체첨단패키징선도기술개발 R&D 사업 주요 참여 기업

총 25개

전체

수상

인터뷰

기타

전자신문

2026-07-11

인천TP 지원 반도체기업 2곳, 산업부 국비 172억9000만원 확보

인천테크노파크의 지원을 받은 반도체 후공정 기업 2곳이 산업통상부 연구개발 공모 과제의 주관기관으로 선정돼 국비 172억9000만원을 확보했다. 인천TP와 인천시는 '반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업...

에프앤에스전자

인천테크노파크

AI 패키징 격전... 인천이 'K허브' 노린다 - 뉴스 썸네일 이미지

서울경제 - 뉴스 퍼블리셔 로고

서울경제

2026-06-29

AI 패키징 격전... 인천이 'K허브' 노린다

산업통상자원부 첨단 패키징 연구개발(R&D) 공모사업에서 에프앤에스전자(국비 129억 원)와 크레셈(국비 44억 원) 컨소시엄이 올해 최종 선정됐다. 두 컨소시엄이 따낸 국비만 173억 원에 이른다. 시는 이들 과제로 공정...

에프앤에스전자

크레셈

앰코·삼성전자 참여...인천시, '인천반도체포럼' AI 시대 반도체 기술 공... - 뉴스 썸네일 이미지

컨슈머타임즈

2026-06-28

앰코·삼성전자 참여...인천시, '인천반도체포럼' AI 시대 반도체 기술 공...

이어 포토니솔, 대성금속 등 포럼 내 5개 핵심 회원사가 자사의 기술력을 선보이며 산학연 협력의 가능성을 타진했다. 이번 포럼은 단순한 정보 교류를 넘어 실제 R&D 성과로도 이어지고 있다. 인천시는 포럼을 중심으로...

에프앤에스전자

포토니솔

첨단패키징 동향 한눈에...인천시 '인천반도체포럼 기술교류회' 개최 - 뉴스 썸네일 이미지

전국매일신문

2026-06-28

첨단패키징 동향 한눈에...인천시 '인천반도체포럼 기술교류회' 개최

또 포토니솔, 대성금속, 에이피텍, 디엔티바이오, 이엠에스 등 포럼 회원사 5개 사가 핵심 기술을 직접 소개하며, 회원사 간 기술 협력 방안을 모색했다. 인천테크노파크 유혜원‧강인철 센터장은 기업 성장 단계별...

에프앤에스전자

포토니솔

인천 반도체기업, 정부 공모 선정...국비 173억 원 확보 - 뉴스 썸네일 이미지

경기신문

2026-06-20

인천 반도체기업, 정부 공모 선정...국비 173억 원 확보

인천TP-인천시, 반도체 후공정 지원 결실 산업부 공모 과제 2건 선정 인천테크노파크(인천TP)와 인천시가 지원한 지역 반도체 후공정 기업들이 정부 연구개발(R&D) 공모사업에 잇따라 선정되며 총 173억 원 규모의 국비를...

에프앤에스전자

인천테크노파크

인천TP 반도체 국비 173억 확보...반도체 첨단패키징 기술 개발 가속 - 뉴스 썸네일 이미지

한스경제

2026-06-20

인천TP 반도체 국비 173억 확보...반도체 첨단패키징 기술 개발 가속

인천테크노파크 사옥 전경. | 인천=한스경제 신홍관 기자 | 인천테크노파크(인천TP)가 산업통상자원부 공모 과제에 선정돼 국비 173억 원을 확보했다. 이번 선정으로 인천 지역 반도체 후공정 기업의 기술 개발이 속도를...

에프앤에스전자

인천테크노파크

인천TP·인천시 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정...국비 173억 확보 - 뉴스 썸네일 이미지

경인매일

2026-06-19

인천TP·인천시 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정...국비 173억 확보

이번 공모에서는 ㈜에프앤에스전자를 비롯한 10개 산학연 컨소시엄이 국비 128억9천만 원 규모 과제에 선정됐으며, ㈜크레셈을 포함한 4개 산학 컨소시엄도 국비 44억 원 규모 과제를 확보했다. 두 과제 모두 참여기관이...

에프앤에스전자

인천테크노파크

인천TP 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정··· 국비 173억 확보 - 뉴스 썸네일 이미지

인천투데이

2026-06-19

인천TP 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정··· 국비 173억 확보

이번 산업부 '반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제' 공모에서는 ▲㈜에프앤에스전자 외 9개 산학연 컨소시엄(국비 128억9000만원) ▲㈜크레셈 외 3개 산학 컨소시엄(국비 44억원)이 주관사로 선정됐다. 인천TP는 관내...

에프앤에스전자

[더벨]키움인베, '제조AI' 성과 뚜렷...AI전반으로 영역확장 - 뉴스 썸네일 이미지

더벨

2026-01-27

[더벨]키움인베, '제조AI' 성과 뚜렷...AI전반으로 영역확장

피지컬 인공지능(AI) 시대가 도래하는 가운데 소재·부품·장비 영역에 강점을 가진 키움인베스트먼트가 제조 AI 분야에서 눈에 띄는 성과를 거두고 있어 이목을 모은다. 해당 분야에 집중 투자한 펀드의 회수 성과가...

에프앤에스전자

키움인베스트먼트

반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열' - 뉴스 썸네일 이미지

전자신문

2025-12-21

반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열'

21일 업계에 따르면 SKC 자회사 앱솔릭스는 유리기판용 포토레지스트(PR) 공급망 강화에 나섰다. PR은 회로... 유티아이는 스마트폰과 자동차 등에 탑재되는 강화유리를 가공하는 업체로, LG이노텍은 펀드를 통해 유티아이...

에프앤에스전자

유티아이

제이앤티씨, "올해 반도체 유리기판 매출 200억원 기대" - 뉴스 썸네일 이미지

디일렉

2025-07-01

제이앤티씨, "올해 반도체 유리기판 매출 200억원 기대"

지난해 이맘때 에프앤에스전자가 앱솔릭스에 유리기판 납품했다는 기사가 나왔다. 에프앤에스전자 타임라인과 비교하면 좀 늦은 것이 아닌지 궁금하다. 에프앤에스전자는 앱솔릭스에 납품한다고 했는데, JNTC는...

에프앤에스전자

앱솔릭스

AI 반도체 소재 '한계 극복' 나선 K소부장 - 뉴스 썸네일 이미지

한경닷컴

2025-03-14

AI 반도체 소재 '한계 극복' 나선 K소부장

이에 따라 많은 기업이 TGV 장비 개발에 뛰어들었다. 필옵틱스는 고정밀 레이저 기술을 활용해 세계 최초로... 삼성전자와 애플 등에 레이저 공정 장비를 납품하는 이오테크닉스와 식각 분야 대표 회사인 켐트로닉스도...

에프앤에스전자

필옵틱스