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에프앤에스전자

기업 개요

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주식회사 에프앤에스전자(FnS Electron)는 2021년 5월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 TGV 공정이 주요 제품/서비스입니다.

2026년 유리-세라믹복합기판, 저온동시소성세라믹, 무수축공정 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최병철∙신재호입니다.

유사 기업은 애니캐스팅∙비에스피∙코닉세미텍∙앱솔릭스 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
5.2년
투자 라운드 (1건)
Series A
투자 유치 (2.1년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (2개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
40명
MoM 5%
특허 (6개월 전)
4개

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전체 투자자
2개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2024-07
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고

관계사

총 2개사
모 : 모회사 / 자 : 자회사

재무 요약

총 5개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

재무 상세

재무제표

계정 과목202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본조정
-
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
이익잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채및자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

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  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

국가 R&D

총 2개
PCB 부품
국가과학기술
세라믹제조공정기술
국가과학기술
달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
유리-세라믹복합기판
키워드
주관 부처 랭킹
전체

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    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
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관리 기관 랭킹
전체

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  2. 2
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  3. 3
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협력 기관 랭킹
전체

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  2. 2
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  3. 3
    바로 확인 가능

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
TGV 공정의 제품 로고

TGV 공정

반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
공정/설비
공정/설비
운영

특허

총 4개
2026-02-03∙공개
2026-01-09∙등록
2024-08-21∙공개
2024-08-21∙공개

고용 인원

국민연금(2026-07-24 갱신)
총 인원
37명
최근 1년간 입사자
14명
최근 1년간 퇴사자
12명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 5명
등기부등본(2025-11-04 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2024-02-26
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2024-02-26
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2024-02-26
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-02-26
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-02-26

주요 임직원

총 2명
임직원직위상태주요 이력
최병철의 인물 사진
최병철
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
대표이사
신재호의 인물 사진
신재호
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
에프앤에스전자의 로고
에프앤에스전자
한국∙중소기업
TGV 공정의 제품 로고
TGV 공정

반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
알 수 없음
92%
애니캐스팅의 기업 로고
애니캐스팅
한국∙중소기업
TGV 공정의 로고
TGV 공정

반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
15억원
83%
비에스피의 기업 로고
비에스피
한국∙중소기업
TGV 장비의 로고
TGV 장비

유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
100억원
81%
코닉세미텍의 기업 로고
코닉세미텍
한국∙중소기업
다이싱쏘 장비의 로고
다이싱쏘 장비

웨이퍼 다이싱 공정 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
240억원
80%
앱솔릭스의 기업 로고
앱솔릭스
한국∙대기업/중견기업
반도체 유리기판의 로고
반도체 유리기판

TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 고성능 반도체 유리기판

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
510억원
79%
두성테크의 기업 로고
두성테크
한국∙대기업/중견기업
PBA 모듈의 로고
PBA 모듈

인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
150억원
반도체 장비 부품 가공 설비의 로고
반도체 장비 부품 가공 설비

반도체 장비 부품 가공 설비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
12억원
구분에프앤에스전자애니캐스팅비에스피코닉세미텍
제품/서비스
  • TGV 공정의 제품 로고
    TGV 공정
    반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정
  • TGV 공정의 제품 로고
    TGV 공정
    반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정
  • 애니캐스팅의 제품 로고
    애니캐스팅
    주조 전문 해석 프로그램
  • TGV 장비의 제품 로고
    TGV 장비
    유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비
  • 다이싱쏘 장비의 제품 로고
    다이싱쏘 장비
    웨이퍼 다이싱 공정 장비
국적한국한국한국한국
분류중소기업중소기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 인천광역시한국 > 서울특별시한국 > 경기도 > 안양시한국 > 경기도 > 수원시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1화학 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1프로그램개발 1
제조 1
제조 1
업력5.3년25.6년16.1년9.2년
매출
임직원수
40명2026년 6월
21명2026년 6월
43명2026년 6월
54명2026년 6월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드Series ASeries ASeries ASeries A
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
3개사
2개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
2개사
해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음
2개사
해당 없음

뉴스

총 25개
인천TP 지원 반도체기업 2곳, 산업부 국비 172억9000만원 확보 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
인천TP 지원 반도체기업 2곳, 산업부 국비 172억9000만원 확보

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에프앤에스전자
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인천테크노파크
AI 패키징 격전... 인천이 'K허브' 노린다 - 뉴스 썸네일 이미지
서울경제
AI 패키징 격전... 인천이 'K허브' 노린다

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에프앤에스전자
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포토니솔
앰코·삼성전자 참여...인천시, '인천반도체포럼' AI 시대 반도체 기술 공... - 뉴스 썸네일 이미지
컨슈머타임즈
앰코·삼성전자 참여...인천시, '인천반도체포럼' AI 시대 반도체 기술 공...

그 결과 에프앤에스전자(국비 129억 원), 크레셈(국비 44억 원) 컨소시엄이 최종 선정되는 쾌거를 거뒀다. 이번 국비 지원 과제 수행을 통해 반도체 공정 효율성과 품질 신뢰성이 크게 향상될 것으로 기대된다....


에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
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크레셈
첨단패키징 동향 한눈에...인천시 '인천반도체포럼 기술교류회' 개최 - 뉴스 썸네일 이미지
전국매일신문
첨단패키징 동향 한눈에...인천시 '인천반도체포럼 기술교류회' 개최

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에프앤에스전자
포토니솔의 기업 로고
포토니솔
인천 반도체기업, 정부 공모 선정...국비 173억 원 확보 - 뉴스 썸네일 이미지
경기신문
인천 반도체기업, 정부 공모 선정...국비 173억 원 확보

인천TP-인천시, 반도체 후공정 지원 결실 산업부 공모 과제 2건 선정 인천테크노파크(인천TP)와 인천시가 지원한 지역 반도체 후공정 기업들이 정부 연구개발(R&D) 공모사업에 잇따라 선정되며 총 173억 원 규모의 국비를...


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인천TP 반도체 국비 173억 확보...반도체 첨단패키징 기술 개발 가속 - 뉴스 썸네일 이미지
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인천TP 반도체 국비 173억 확보...반도체 첨단패키징 기술 개발 가속

인천테크노파크 사옥 전경. | 인천=한스경제 신홍관 기자 | 인천테크노파크(인천TP)가 산업통상자원부 공모 과제에 선정돼 국비 173억 원을 확보했다. 이번 선정으로 인천 지역 반도체 후공정 기업의 기술 개발이 속도를...


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에프앤에스전자
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인천테크노파크
인천TP·인천시 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정...국비 173억 확보 - 뉴스 썸네일 이미지
경인매일
인천TP·인천시 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정...국비 173억 확보

이번 공모에서는 ㈜에프앤에스전자를 비롯한 10개 산학연 컨소시엄이 국비 128억9천만 원 규모 과제에 선정됐으며, ㈜크레셈을 포함한 4개 산학 컨소시엄도 국비 44억 원 규모 과제를 확보했다. 두 과제 모두 참여기관이...


에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
크레셈의 기업 로고
크레셈
인천TP 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정··· 국비 173억 확보 - 뉴스 썸네일 이미지
인천투데이
인천TP 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정··· 국비 173억 확보

이번 산업부 '반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제' 공모에서는 ▲㈜에프앤에스전자 외 9개 산학연 컨소시엄(국비 128억9000만원) ▲㈜크레셈 외 3개 산학 컨소시엄(국비 44억원)이 주관사로 선정됐다. 인천TP는 관내...


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에프앤에스전자
[더벨]키움인베, '제조AI' 성과 뚜렷...AI전반으로 영역확장 - 뉴스 썸네일 이미지
더벨
[더벨]키움인베, '제조AI' 성과 뚜렷...AI전반으로 영역확장

최근에는 HBM과 같은 AI반도체의 핵심 소재인 로우알파(Low-α) 구상 알루미나 기업인 이포트의 130억원규모 시리즈A 투자를 리딩하기도 했다. 이 회사는 일본 수출비중이 높은 회사인데, 키움인베스트먼트는 FoF 펀드...


에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
이포트의 기업 로고
이포트
반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열' - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열'

일본 스미토모와의 협력을 공식화한 삼성전기 외에 삼성전자도 물밑에서 움직이기 시작했다. 삼성전자는 삼성벤처투자를 통해 JWMT(옛 중우엠텍)에 투자했다. JWMT 역시 유리 가공 기술을 보유한 기업으로, 유치한...


에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
삼성전기의 기업 로고
삼성전기
제이앤티씨, "올해 반도체 유리기판 매출 200억원 기대" - 뉴스 썸네일 이미지
디일렉
제이앤티씨, "올해 반도체 유리기판 매출 200억원 기대"

지난해 이맘때 에프앤에스전자가 앱솔릭스에 유리기판 납품했다는 기사가 나왔다. 에프앤에스전자 타임라인과 비교하면 좀 늦은 것이 아닌지 궁금하다. 에프앤에스전자는 앱솔릭스에 납품한다고 했는데, JNTC는...


에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
앱솔릭스의 기업 로고
앱솔릭스
AI 반도체 소재 '한계 극복' 나선 K소부장 - 뉴스 썸네일 이미지
한경닷컴
AI 반도체 소재 '한계 극복' 나선 K소부장

이에 따라 많은 기업이 TGV 장비 개발에 뛰어들었다. 필옵틱스는 고정밀 레이저 기술을 활용해 세계 최초로... 삼성전자와 애플 등에 레이저 공정 장비를 납품하는 이오테크닉스와 식각 분야 대표 회사인 켐트로닉스도...


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필옵틱스

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