| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2024년 최근 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 | ||||||
2020년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 코닉세미텍(Kornic semitech)은 2017년 6월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 다이싱쏘 장비가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙경기도∙수원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이장희입니다.
유사 기업은 비에스피∙브이엠∙라드피온∙멀티스케일인스트루먼트 등이 있습니다.

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전환사채(CB) 발행 내역
2건* 등기부등본 (2025-11-04 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-09-13 | ![]() 코닉세미텍 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-09-10 | ![]() 코닉세미텍 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2024-09-10 | ![]() 코닉세미텍 기타비상무이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 코닉세미텍 한국∙중소기업 | ![]() 다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 |
![]() TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | |
![]() Oxide Etcher 반도체 웨이퍼의 산화물 식각 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 7억원 | |
![]() 반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | |
79% ![]() 멀티스케일인스트루먼트 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 생산공정 효율화 고객 맞춤형 반도체 생산공정을 최적화하여 효율성을 극대화하는 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 2억원 |
![]() ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | |
![]() 라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |


















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