| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-09-13 |  코닉세미텍 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-09-10 | 코닉세미텍 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2024-09-10 | 코닉세미텍 기타비상무이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 코닉세미텍(Kornic semitech)은 2017년 6월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 다이싱쏘 장비가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙경기도∙수원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이장희입니다.
유사 기업은 비에스피∙브이엠∙라드피온∙멀티스케일인스트루먼트 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
8.8년
투자 라운드 (1건)
Series A
투자 유치 (6개월 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
전환사채 (2건) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-03)
47명
MoM 4%
특허 (4개월 전)
12개
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현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
2개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2025-11
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
전환사채(CB) 발행 내역
2건누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
* 등기부등본 (2025-11-04 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 반도체 웨이퍼 절단장비를 제조하여 B2B 고객에게 제공하는 비즈니스 모델을 가지고 있습니다. 주요 고객군은 반도체 제조업체로, 이들은 고도의 기술력을 요구하는 장비를 필요로 합니다.
이 회사는 주로 장비 판매를 통해 수익을 창출하며, 고객 맞춤형 솔루션 제공에 따른 추가 서비스 수익도 발생할 수 있습니다. 특히, 반도체 산업의 특성상 장비의 수명 주기가 길고, 유지보수 및 업그레이드 서비스가 지속적인 수익원으로 작용할 수 있습니다.
원자재 비용, 인건비, 연구개발비가 주요 비용 항목으로, 특히 R&D 비용이 상대적으로 높을 수 있습니다. 이러한 요소들은 제품의 품질과 기술력을 유지하기 위한 필수적인 투자로, 장기적으로는 경쟁력 있는 제품을 생산하는 데 기여합니다.
- 유동비율
140.2%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표 변화 흐름을 살펴보면, 유동비율은 2023년 294.5%에서 2024년 322.5%로 증가한 후, 2025년에는 140.2%로 급격히 감소하였습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 09일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
총 인원
46명
최근 1년간 입사자
27명
최근 1년간 퇴사자
14명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원주소변경
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 코닉세미텍 한국∙중소기업 |  다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 | |
TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | ||
Oxide Etcher 반도체 웨이퍼의 산화물 식각 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 7억원 | ||
반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | ||
79%  멀티스케일인스트루먼트 한국∙중소기업 | 반도체 생산공정 효율화 고객 맞춤형 반도체 생산공정을 최적화하여 효율성을 극대화하는 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 2억원 | |
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |
| 구분 | 코닉세미텍 | 비에스피 | 브이엠 | 라드피온 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 경기도 > 안양시 | 한국 > 경기도 > 이천시 | 한국 > 대전광역시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 8.9년 | 15.9년 | 24.2년 | 8.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 47명2026년 3월 | 37명2026년 3월 | 107명2026년 3월 | 17명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series A | Series A | Pre-A | Pre-A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 3개사 | 1개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 2개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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