유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비
실리콘 웨이퍼를 만드는데 있어 핵심 소재인 잉곳을 생산하는데 필요한 자석
반도체 패키지 본딩 공정 장비
반도체 전공정 장비 핵심 부품
산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발
인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비
면광원 레이저 기술 기반 반도체 리플로우 장비
반도체 자동화공정 설비
ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비