The VC logo
리포트/소식
가격
The VC logo

에이치와이이노베이션

기업 개요

웹사이트 아이콘 홈페이지

주식회사 에이치와이이노베이션(HY Innovation)은 2021년 11월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 장비 부품 가공 설비가 주요 제품/서비스입니다.

본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이해일입니다.

유사 기업은 리텍∙라드피온∙크레셈∙코닉세미텍 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
4.5년
투자 라운드 (1건)
Series A
투자 유치 (4.5년 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-03)
22명
MoM 0%

최근 뉴스

뉴스 목록이 존재하지 않습니다

투자 유치

현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자자
1개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2021-11
직접 제보
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고

재무 요약

총 4개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

제품/서비스

총 1개
반도체 장비 부품 가공 설비의 제품 로고

반도체 장비 부품 가공 설비

반도체 장비 부품 가공 설비

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
공정/설비
공정/설비
운영

고용 인원

국민연금(2026-04-24 갱신)
총 인원
20명
최근 1년간 입사자
7명
최근 1년간 퇴사자
9명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 7명
등기부등본(2025-09-05 갱신)
등기 임원중임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2024-11-11
에이치와이이노베이션의 기업 로고
에이치와이이노베이션
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-11-11
에이치와이이노베이션의 기업 로고
에이치와이이노베이션
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-04-29
에이치와이이노베이션의 기업 로고
에이치와이이노베이션
사내이사
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-03-24
에이치와이이노베이션의 기업 로고
에이치와이이노베이션
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
기타비상무이사
2024-04-29
에이치와이이노베이션의 기업 로고
에이치와이이노베이션
기타비상무이사

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
이해일의 인물 사진
이해일
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
에이치와이이노베이션의 기업 로고
에이치와이이노베이션
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
에이치와이이노베이션의 로고
에이치와이이노베이션
한국∙중소기업
반도체 장비 부품 가공 설비의 제품 로고
반도체 장비 부품 가공 설비

반도체 장비 부품 가공 설비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
알 수 없음
79%
리텍의 기업 로고
리텍
한국∙중소기업
라미네이터의 로고
라미네이터

인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
12억원
79%
라드피온의 기업 로고
라드피온
한국∙중소기업
반도체 제전 솔루션의 로고
반도체 제전 솔루션

이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
5억원
79%
크레셈의 기업 로고
크레셈
한국∙중소기업
ACF 초음파 본딩 장비의 로고
ACF 초음파 본딩 장비

ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
1억원
79%
코닉세미텍의 기업 로고
코닉세미텍
한국∙중소기업
다이싱쏘 장비의 로고
다이싱쏘 장비

웨이퍼 다이싱 공정 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
240억원
79%
에이펫의 기업 로고
에이펫
한국∙중소기업
반도체 세정·건조 장비의 로고
반도체 세정·건조 장비

반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
19억 9998만원
79%
비에스피의 기업 로고
비에스피
한국∙중소기업
TGV 장비의 로고
TGV 장비

유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
100억원
구분에이치와이이노베이션리텍라드피온크레셈
제품/서비스
  • 반도체 장비 부품 가공 설비의 제품 로고
    반도체 장비 부품 가공 설비
    반도체 장비 부품 가공 설비
  • 라미네이터의 제품 로고
    라미네이터
    인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비
  • 반도체 제전 솔루션의 제품 로고
    반도체 제전 솔루션
    이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션
  • ACF 초음파 본딩 장비의 제품 로고
    ACF 초음파 본딩 장비
    ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비
국적한국한국한국한국
분류중소기업중소기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 경기도 > 화성시한국 > 경기도 > 화성시한국 > 대전광역시한국 > 인천광역시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력4.6년14.3년8.4년12년
매출
임직원수
22명2026년 3월
30명2026년 3월
17명2026년 3월
80명2026년 3월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드Series ASeries APre-ASeed
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
3개사
2개사
1개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음
1개사
해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

뉴스

뉴스 목록이 존재하지 않습니다

주식회사 더브이씨 | 대표 변재극 | 사업자 등록번호 426-81-00521 | 서울특별시 마포구 만리재옛길 36, 2층 211-17호 통신판매신고 제2017-서울마포-1223호 | 문의: master@thevc.kr

Copyright © THE VC Inc. All rights reserved.

더브이씨(THE VC)의 정보는 신뢰할 만한 자료를 바탕으로 하나, 정확성·완전성을 보장하지 않으며 사후 변경될 수 있습니다. 따라서 정보 오류나 누락에 대해 더브이씨 및 원본 데이터 제공 기관은 법적 책임을 지지 않습니다. 모든 콘텐츠의 저작권은 더브이씨에 있으며 무단 사용·DB화 시 민형사상 책임이 발생할 수 있습니다. 더브이씨(THE VC)는 투자 상담이나 입금을 요구하지 않으며, 어떤 형태의 유사 증권·가상화폐 거래소도 운영하지 않습니다. 사칭으로 인한 피해 발생에 유의하시기 바랍니다.

자세히 보기