| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 에이치와이이노베이션(HY Innovation)은 2021년 11월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 장비 부품 가공 설비가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이해일입니다.
유사 기업은 리텍∙라드피온∙크레셈∙코닉세미텍 등이 있습니다.
반도체 장비 부품 가공 설비
연관 키워드
설비
반도체
부품
장비
가공
주요 정보
상태
비상장
업력
4.2년
투자 라운드 (1건)
Series A
투자 유치 (4.2년 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
임직원 수 (2025-12)
19명
MoM 0%
최근 뉴스
뉴스 목록이 존재하지 않습니다
현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
1개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2021-11
직접 제보
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
총 인원
19명
최근 1년간 입사자
9명
최근 1년간 퇴사자
9명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-11-11 |  에이치와이이노베이션 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-11-11 | 에이치와이이노베이션 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-04-29 | 에이치와이이노베이션 사내이사프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-24 | 에이치와이이노베이션 감사 | |
한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2024-04-29 | 에이치와이이노베이션 기타비상무이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재 에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 |
라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | |
반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | |
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | |
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | |
반도체 세정·건조 장비 반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 19억 9998만원 | |
TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 |
