| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2022-07-06 | ![]() 비에스피 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-29 | ![]() 비에스피 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-29 | ![]() 비에스피 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-29 | ![]() 비에스피 사내이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 비에스피(BSP)는 2010년 7월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 TGV 장비가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙경기도∙안양시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박홍진입니다.
유사 기업은 두성테크∙코닉세미텍∙리텍∙크레셈 등이 있습니다.

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- SFA "반도체 첨단 패키징이 기회...배선·검사·유리기판 공정 장비 개발...
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비공개 기관
리드

비공개 기업전환사채(CB) 발행 내역
1건* 등기부등본 (2025-06-10 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

TGV 장비
유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
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현재 ![]() 비에스피 한국∙중소기업 | ![]() TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 |
![]() PBA 모듈 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | |
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