| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-07-06 |  비에스피 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-29 | 비에스피 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-29 | 비에스피 감사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-29 | 비에스피 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2025-06-27 |  프로 플랜 필요 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 비에스피(BSP)는 2010년 7월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 TGV 장비가 주요 제품/서비스입니다.
2021년 레이저응용식각장비, 마이크로홀유리, 박막형MicroLED전사 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙안양시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박홍진입니다.
유사 기업은 두성테크∙코닉세미텍∙리텍∙크레셈 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
15.8년
투자 라운드 (1건)
Series A
투자 유치 (11개월 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
전환사채 (1건) 프로 플랜 필요
국가 R&D (4개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-03)
37명
MoM 9%
특허 (3개월 전)
33개
최근 뉴스
- ·기타SFA "반도체 첨단 패키징이 기회...배선·검사·유리기판 공정 장비 개발...
현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
3개사(명)
비공개 기관
투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2025-06
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자리드비공개 기업
리드비공개 기업주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
전환사채(CB) 발행 내역
1건누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
* 등기부등본 (2026-03-12 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2024) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
광에너지 응용 가공기계
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 레이저응용식각장비
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
TGV 장비
유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영총 인원
37명
최근 1년간 입사자
19명
최근 1년간 퇴사자
8명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 비에스피 한국∙중소기업 | TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 | |
PBA 모듈 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | ||
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | ||
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | ||
반도체 세정·건조 장비 반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 19억 9998만원 |
| 구분 | 비에스피 | 두성테크 | 코닉세미텍 | 리텍 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 안양시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 15.9년 | 26.9년 | 8.9년 | 14.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 37명2026년 3월 | 95명2026년 3월 | 47명2026년 3월 | 30명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series A | Series A | Series A | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 1개사 | 2개사 | 3개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
