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비에스피

기업 개요

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주식회사 비에스피(BSP)는 2010년 7월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 TGV 장비가 주요 제품/서비스입니다.

본사는 한국∙경기도∙안양시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박홍진입니다.

유사 기업은 두성테크∙코닉세미텍∙리텍∙크레셈 등이 있습니다.

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TGV 장비

연관 키워드

유리기판
에칭
공정
반도체
기술
장비
레이저

주요 정보
상태
비상장
업력
15.5년
투자 라운드 (1건)
Series A
투자 유치 (8개월 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
전환사채 (1건) 프로 플랜 필요
국가 R&D (9개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2025-11)
33명
MoM 6%
특허 (4개월 전)
30개

최근 뉴스

  • SFA "반도체 첨단 패키징이 기회...배선·검사·유리기판 공정 장비 개발...

투자 유치

현재 라운드
Series A
투자
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전체 투자자
3개사(명)
  • 비공개된 기업 로고
    비공개 기관

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2025-06
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고리드
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
비공개된 기업 로고비공개 기업
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

전환사채(CB) 발행 내역

1건
누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액

* 등기부등본 (2025-06-10 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.

국가 R&D

9개
광에너지 응용 가공기계
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
레이저응용식각장비
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

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협력 기관 랭킹
전체

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  3. 3
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
TGV 장비의 제품 로고

TGV 장비

유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
공정/설비
공정/설비
운영

특허

총 30개
2024-12-02∙등록
2021-11-15∙등록
2021-07-09∙등록
2020-10-22∙등록

재무 정보

총 6개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별
2020년
12월/개별

고용 인원

국민연금(2025-12-23 갱신)
총 인원
33명
최근 1년간 입사자
15명
최근 1년간 퇴사자
7명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 18명
등기부등본(2025-06-10 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2022-07-06
비에스피의 기업 로고
비에스피
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-03-29
비에스피의 기업 로고
비에스피
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2024-03-29
비에스피의 기업 로고
비에스피
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-03-29
비에스피의 기업 로고
비에스피
사내이사

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
박홍진의 인물 사진
박홍진
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
비에스피의 기업 로고
비에스피
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
비에스피의 로고
비에스피
한국∙중소기업
TGV 장비의 제품 로고
TGV 장비

유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
알 수 없음
81%
두성테크의 기업 로고
두성테크
한국∙대기업/중견기업
PBA 모듈의 로고
PBA 모듈

인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
150억원
80%
코닉세미텍의 기업 로고
코닉세미텍
한국∙중소기업
다이싱쏘 장비의 로고
다이싱쏘 장비

웨이퍼 다이싱 공정 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
240억원
79%
리텍의 기업 로고
리텍
한국∙중소기업
라미네이터의 로고
라미네이터

인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
12억원
79%
크레셈의 기업 로고
크레셈
한국∙중소기업
ACF 초음파 본딩 장비의 로고
ACF 초음파 본딩 장비

ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
1억원
79%
라드피온의 기업 로고
라드피온
한국∙중소기업
반도체 제전 솔루션의 로고
반도체 제전 솔루션

이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
5억원
79%
에이펫의 기업 로고
에이펫
한국∙중소기업
반도체 세정·건조 장비의 로고
반도체 세정·건조 장비

반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
19억 9998만원

뉴스

총 1개
SFA "반도체 첨단 패키징이 기회...배선·검사·유리기판 공정 장비 개발... - 뉴스 썸네일 이미지
디지털데일리
SFA "반도체 첨단 패키징이 기회...배선·검사·유리기판 공정 장비 개발...

공정·자동화 장비 기업인 에스에프에이(SFA, 대표 김영민)가 반도체 패키징 공정 장비를 차세대... 최 센터장은 "높은 레이저 가공 기술을 보유한 비에스피(BSP)와 함께 TGV 공정 장비 개발에 협력하고 있다. TGV로 구멍을...


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