에프앤에스전자

레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정 지원

반도체 패키지 본딩 공정 장비

반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품

CVD 공정으로 금속, 산화물 등 다양한 재료를 Si 웨이퍼, 글라스, 메탈, 플라스틱 기판에 나노 두께로 정밀 코팅하는 서비스

산업용/전장용 무선 통신 칩

웨이퍼 다이싱 공정 장비

반도체 자동화공정 설비

산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발