
에이치와이이노베이션

반도체 장비 부품 가공 설비
반도체 장비 부품 가공 설비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영유사 제품/서비스
- 70%
APU-8000아메스산업반도체 자동화공정 설비
- 69%
액상전구체의 기화기에이에스케이반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품
- 69%
포토닉 디본딩 공정메타솔레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정 지원
- 69%
D2W-H100 하이브리드 본더베스트본반도체 패키지 본딩 공정 장비
- 68%
반도체 리플로우 장비레이저쎌면광원 레이저 기술 기반 반도체 리플로우 장비
- 68%
Oxide Etcher브이엠반도체 웨이퍼의 산화물 식각 장비
- 68%
반도체 세정·건조 장비에이펫반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비
- 67%
AI 반도체페블스퀘어AI에 최적화된 시스템 반도체 (뉴로모픽)
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