반도체 제조용 기계 제조업
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후세메닉스
기업 개요
홈페이지 주식회사 후세메닉스(FUSEI MENIX)는 2008년 10월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 PCB용 유압프레스가 주요 제품/서비스이며, PCB 라미네이팅 시스템 전문 기업입니다.
2023년 진공, 인쇄기, 플러깅 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙안산시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최병철입니다.
유사 기업은 에이엠테크놀로지∙세미콘웍스∙씨앤지하이테크∙비에스피 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
17.9년
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(3개) 프로 플랜 필요
B2G 계약(3건) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-07)
49명
MoM 2%
특허(24일 전)
10개
최근 뉴스
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- ·기타AI 반도체 게임 체인저 유리기판, 기술 개발 막바지
기술 개요
PCB 라미네이팅 시스템 전문 기업
적용처
파트너십
최근 기술 동향
- 2025제품
- 2024특허
- 2024뉴스
등기부등본(2025-11-04 갱신)
자본금 증자 연혁을 확인하고
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2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
후세메닉스는 해외 반도체 제조업체를 주요 고객으로 하는 PCB용 초정밀 유압 프레스 및 몰딩 프레스를 제조하는 회사입니다. 이 회사는 제품 판매를 통해 수익을 창출하며, 반도체 산업의 특성상 고품질과 정밀도가 중요한 가치 제안으로 작용합니다. 후세메닉스의 수익 구조는 제품 판매에 집중되어 있으며, 특히 해외 시장으로의 수출이 중요한 요소로 작용합니다. 비용 구조는 주로 제조 원가와 관련된 요소들로 구성되며, 원자재비와 노무비가 중요한 요소입니다.
- 유동비율
112.1%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 133.3%에서 2024년 156.3%로 증가한 후, 2025년에는 112.1%로 감소했습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타포괄손익누계액 | - | - | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채와자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 12일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
달리 분류되지 않는 정밀생산기계
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 진공
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
데이터 입니다조 회가불가능한 데이터입니다
총 연구기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
후세메닉스
주관프로 플랜 필요
공동프로 플랜 필요
위탁???억원
B2G 공공조달 계약 데이터를 확인하고
다운로드 해보세요
데이터 입니다조 회가불가능한 데이터입니다
계약기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회
상태 (D-???)
B2G 분류: 프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
주계약업체???억원
총 2개사
??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
PCB용 유압프레스
PCB용 초정밀 유압 프레스
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영총 인원
48명
최근 1년간 입사자
6명
최근 1년간 퇴사자
4명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-22 | 후세메닉스 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-22 | 후세메닉스 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-22 | 후세메닉스 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-22 | 후세메닉스 감사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-09-08 | 후세메닉스 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 후세메닉스 한국∙중소기업 | PCB용 유압프레스 PCB용 초정밀 유압 프레스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
ADG-600F 반도체 정밀 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 30억원 | ||
박막 증착 서비스 CVD 공정으로 금속, 산화물 등 다양한 재료를 Si 웨이퍼, 글라스, 메탈, 플라스틱 기판에 나노 두께로 정밀 코팅하는 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
반도체 초정밀 유량제어 장비 반도체 및 FPD 분야의 초정밀 유량제어 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | ||
SiC 전력반도체 장비 고온 열처리 기술기반 SiC RTP와 산화막 형성(Oxidator) 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 128억원 | ||
라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |
| 구분 | 후세메닉스 | 에이엠테크놀로지 | 세미콘웍스 | 씨앤지하이테크 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 안산시 | 한국 > 충청남도 > 아산시 | 한국 > 대구광역시 | 한국 > 경기도 > 안성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 18년 | 26.7년 | 6.2년 | 24.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 49명2026년 7월 | 50명2026년 7월 | 5명2026년 7월 | 211명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Series B | 해당 없음 | 해당 없음 |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | |
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 2개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
AI가 바꾸는 PCB·첨단 패키징 산업... 15개국 355개사 집결한 'KPCAShow 20...
설비 분야에서는 태성(Taesung), 슈몰코리아(Schmoll Korea), 후세메닉스(Husemenix), AKC, 스크린에이치디코리아(SCREEN HD Korea), 프로텍(Protec), 이오테크닉스(EO Technics), 마이크로크래프트(Micro Craft), 네젠아이티(Nezen...
후세메닉스
[6대 은행 상반기 결산③] 하나은행, 다양한 분야와 협업 진행
㈜후세메닉스는 전 세계 20개국에 반도체 제조에 사용되는 PCB용 유압프레스 등을 공급하는 수출 중소기업이다. 또한 하나은행은 외국환 첫 거래 기업들을 대상으로 '외국환 첫거래 하나로 다 드림' 이벤트를 시행하는...
후세메닉스
[더벨][불붙는 반도체 유리기판 생태계]에프앤에스테크, 사명 닮은 에프...
스테이션(Wet Station) 제조사 에스이에이(S.E.A)와 후세메닉스가 공동 출자해 설립한 JV(조인트벤처)다. 후세메닉스는 반도체 몰딩 프레스, PCB 제조용 진공프레스 제조사다. FnS전자가 4~5월 SKC 앱솔릭스와 손 잡고, 반도체...
후세메닉스
에프앤에스전자
테크월드뉴스AI 반도체 게임 체인저 유리기판, 기술 개발 막바지
에스이에이와 후세메닉스가 공동 투자해 설립한 에프앤에스전자는 제조 공정을 직접 담당한다. 에스이에이로부터 식각 장비를 포함한 증착 장비를 도입해 TGV와 금속 회로 증착(메탈라이징) 공정으로 반도체 유리기판...
후세메닉스
에프앤에스전자
전자신문윤곽 드러나는 반도체 유리기판 공급망...핵심 소부장 기업은 누구
회사는 반도체 유리기판에 대응하기 위해 2019년부터 장비를 개발했고, 2021년에 시제품을 공급했다. 필옵틱스는 TGV 등 핵심 공정이 끝난 유리 기판을 반도체 크기에 맞게 절단하는 장비 납품도 시도 중이다. 레이저로 TGV...
후세메닉스
필옵틱스
하나은행, '수출패키지 우대금융' 1호 보증서 전달
'수출패키지 우대금융' 1호 보증서 발급의 주인공인 후세메닉스는 기계 제조업을 영위 중인 외감 중소법인으로, 전 세계 20개국에 반도체 제조에 사용되는 PCB용 유압프레스 등을 수출하고 있다. 최병철 후세메닉스...
후세메닉스
하나은행, 수출패키지 우대금융 1호 보증서 전달
수출패키지 우대금융 1호 보증서를 발급 받은 후세메닉스는 기계 제조업을 영위중인 수출 중소기업이며, 전세계 20개국에 반도체 제조에 사용되는 PCB용 유압프레스 등을 공급하고 있습니다. 최병철 후세메닉스...
후세메닉스
무보·하나은행, 수출패키지 우대금융 1호 후세메닉스 전달
지원한도 늘리고 금리는 낮추고 한국무역보험공사(무보)와 하나은행은 3일 후세메닉스에 수출패키지 우대금융 1호 보증서 전달식을 진행했다. 수출패키지 우대금융은 수출중소기업의 무역금융 한도부족과 금융비용 부담...
후세메닉스
![[알림] 2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼) 6~8일 개최 - 뉴스 썸네일 이미지](https://img.etnews.com/2017/img/facebookblank.png)
전자신문[알림] 2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼) 6~8일 개최
LG이노텍, 삼성전기, 영풍그룹, 비에이치, 해성디에스 등 주요 제조기업과 태성, KLA, 후세메닉스, 스크린에이치디코리아 등 장치설비 업체, 두산전자 등 소재 기업 등이 대거 참여합니다. 전시회 기간 동안 열리는...
후세메닉스
![[KPCA 쇼 2021] '10조 돌파' 한국 PCB 시장의 미래 한눈에 - 뉴스 썸네일 이미지](https://img.etnews.com/photonews/2110/1460242_20211005171318_883_0001.jpg)
전자신문[KPCA 쇼 2021] '10조 돌파' 한국 PCB 시장의 미래 한눈에
두산전자BG, 세창케미컬, 케이피엠테크, 위즈코트, 태성, 오르보텍, 후세메닉스 등이 대표적이다. PCB 산업 생태계를 책임지는 105여개 업체가 참가한다. PCB 산업 전반과 트렌드를 한눈에 읽는 기회가 될 전망이다....
후세메닉스
헬로티2020 국제전자회로 및 실장산업전(KPCAshow) 7월 21일 개최
업체인 '제4기한국', '태성', '슈펙스비앤피', '이오테크닉스', '후세메닉스' ▲장비에 들어가는 부품 및... (사)한국전자회로산업협회 백태일 회장을 포함한 국내 관련 인사 및 참가업체 대표 등 총 200여명이 참석한...
후세메닉스
제4기한국
![[KPCA show 2019] KPCA 백태일 회장, "PCB 업계 어려운 상황...함께 이겨... - 뉴스 썸네일 이미지](https://www.hellot.net/data/photos/image/thumbnail_1556093601.JPG)
헬로티[KPCA show 2019] KPCA 백태일 회장, "PCB 업계 어려운 상황...함께 이겨...
대표적인 소재 업체인 두산전자를 비롯해 도금 및 약품 관련 업체인 엠케이켐앤텍, 세창케미칼, 오알켐, 멜텍스코리아, 서울화학연구소, 켄스코, 엔알지엔씨, 아토텍코리아, 리드켐, 생산장비 업체인 제4기한국...
후세메닉스
제4기한국