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후세메닉스

기업 개요

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주식회사 후세메닉스(FUSEI MENIX)는 2008년 10월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 PCB용 유압프레스가 주요 제품/서비스입니다.

2023년 진공, 인쇄기, 플러깅 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙안산시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최병철입니다.

유사 기업은 에이엠테크놀로지∙져스텍∙세미콘웍스∙씨앤지하이테크 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
17.6년
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (3개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-04)
48명
MoM 0%
특허 (1.4년 전)
10개

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관계사

총 1개사
모 : 모회사 / 자 : 자회사
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
한국∙중소기업

재무 요약

총 16개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

재무 상세

2023~2025년 재무 데이터를 기반으로 THEVC AI가 자동 분석한 콘텐츠가 포함됩니다 분석 기준일 2026-04-12
2023~2025년 재무 데이터를 기반으로 THEVC AI가 자동 분석한 콘텐츠가 포함됩니다 분석 기준일 2026-04-12
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석

후세메닉스는 해외 반도체 제조업체를 주요 고객으로 하는 PCB용 초정밀 유압 프레스 및 몰딩 프레스를 제조하는 회사입니다. 이 회사는 제품 판매를 통해 수익을 창출하며, 반도체 산업의 특성상 고품질과 정밀도가 중요한 가치 제안으로 작용합니다. 후세메닉스의 수익 구조는 제품 판매에 집중되어 있으며, 특히 해외 시장으로의 수출이 중요한 요소로 작용합니다. 비용 구조는 주로 제조 원가와 관련된 요소들로 구성되며, 원자재비와 노무비가 중요한 요소입니다.

  1. 유동비율

    112.1%

    2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 133.3%에서 2024년 156.3%로 증가한 후, 2025년에는 112.1%로 감소했습니다.

이 기업의 4개 포인트 모두 보기

재무제표

계정 과목202312월 · 개별202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
기타포괄손익누계액
-
-
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
이익잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채와자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

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안정성
2026-04-12 기준
예상 런웨이
알 수 없음
월 번레이트(Net Burn Rate)
현금 및 현금성자산
4개 지표 모두 보기
안정성 분석
AI 분석
성장성
2026-04-12 기준
매출액
매출 성장률
매출총이익 성장률
4개 지표 모두 보기
성장성 분석
AI 분석
수익성
2026-04-12 기준
매출총이익률 (GPM)
영업이익률
순이익률
6개 지표 모두 보기
수익성 분석
AI 분석
참고 사항
  • 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 12일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
  • 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

국가 R&D

총 3개
달리 분류되지 않는 정밀생산기계
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
진공
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

  1. 1
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  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

협력 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
PCB용 유압프레스의 제품 로고

PCB용 유압프레스

PCB용 초정밀 유압 프레스

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
공정/설비
공정/설비
운영

특허

총 10개
2025-02-04∙공개
2022-08-05∙등록
2017-02-16∙등록
2016-12-16∙등록

고용 인원

국민연금(2026-05-22 갱신)
총 인원
48명
최근 1년간 입사자
4명
최근 1년간 퇴사자
3명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 7명
등기부등본(2025-11-04 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-03-22
후세메닉스의 기업 로고
후세메닉스
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-03-22
후세메닉스의 기업 로고
후세메닉스
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-03-22
후세메닉스의 기업 로고
후세메닉스
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-03-22
후세메닉스의 기업 로고
후세메닉스
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2025-09-08
후세메닉스의 기업 로고
후세메닉스
사외이사

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
최병철의 인물 사진
최병철
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
후세메닉스의 기업 로고
후세메닉스
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
후세메닉스의 로고
후세메닉스
한국∙중소기업
PCB용 유압프레스의 제품 로고
PCB용 유압프레스

PCB용 초정밀 유압 프레스

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
72%
에이엠테크놀로지의 기업 로고
에이엠테크놀로지
한국∙중소기업
ADG-600F의 로고
ADG-600F

반도체 정밀 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
30억원
69%
져스텍의 기업 로고
져스텍
한국∙중소기업
모션 스테이지 시스템의 로고
모션 스테이지 시스템

반도체·디스플레이 공정과 산업용 로봇, 인공위성 등에 적용되는 초정밀 모션시스템

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-IPO
25억 9995만원
68%
세미콘웍스의 기업 로고
세미콘웍스
한국∙중소기업
박막 증착 서비스의 로고
박막 증착 서비스

CVD 공정으로 금속, 산화물 등 다양한 재료를 Si 웨이퍼, 글라스, 메탈, 플라스틱 기판에 나노 두께로 정밀 코팅하는 서비스

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
67%
씨앤지하이테크의 기업 로고
씨앤지하이테크
한국∙중소기업
반도체 초정밀 유량제어 장비의 로고
반도체 초정밀 유량제어 장비

반도체 및 FPD 분야의 초정밀 유량제어 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
67%
비에스피의 기업 로고
비에스피
한국∙중소기업
TGV 장비의 로고
TGV 장비

유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
100억원
67%
리텍의 기업 로고
리텍
한국∙중소기업
라미네이터의 로고
라미네이터

인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
12억원
구분후세메닉스에이엠테크놀로지져스텍세미콘웍스
제품/서비스
  • PCB용 유압프레스의 제품 로고
    PCB용 유압프레스
    PCB용 초정밀 유압 프레스
  • ADG-600F의 제품 로고
    ADG-600F
    반도체 정밀 장비
  • 모션 스테이지 시스템의 제품 로고
    모션 스테이지 시스템
    반도체·디스플레이 공정과 산업용 로봇, 인공위성 등에 적용되는 초정밀 모션시스템
  • 박막 증착 서비스의 제품 로고
    박막 증착 서비스
    CVD 공정으로 금속, 산화물 등 다양한 재료를 Si 웨이퍼, 글라스, 메탈, 플라스틱 기판에 나노 두께로 정밀 코팅하는 서비스
국적한국한국한국한국
분류중소기업중소기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 경기도 > 안산시한국 > 충청남도 > 아산시한국 > 경기도 > 평택시한국 > 대구광역시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력17.7년26.4년26.6년6년
매출
임직원수
48명2026년 4월
47명2026년 4월
57명2026년 4월
4명2026년 4월
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드해당 없음Series BPre-IPO해당 없음
최근 투자 유치일해당 없음해당 없음
FI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
2개사
5개사
해당 없음
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음
1개사
해당 없음

뉴스

총 12개
[6대 은행 상반기 결산③] 하나은행, 다양한 분야와 협업 진행 - 뉴스 썸네일 이미지
여성소비자신문
[6대 은행 상반기 결산③] 하나은행, 다양한 분야와 협업 진행

㈜후세메닉스는 전 세계 20개국에 반도체 제조에 사용되는 PCB용 유압프레스 등을 공급하는 수출 중소기업이다. 또한 하나은행은 외국환 첫 거래 기업들을 대상으로 '외국환 첫거래 하나로 다 드림' 이벤트를 시행하는...


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후세메닉스
[더벨][불붙는 반도체 유리기판 생태계]에프앤에스테크, 사명 닮은 에프... - 뉴스 썸네일 이미지
더벨
[더벨][불붙는 반도체 유리기판 생태계]에프앤에스테크, 사명 닮은 에프...

스테이션(Wet Station) 제조사 에스이에이(S.E.A)와 후세메닉스가 공동 출자해 설립한 JV(조인트벤처)다. 후세메닉스는 반도체 몰딩 프레스, PCB 제조용 진공프레스 제조사다. FnS전자가 4~5월 SKC 앱솔릭스와 손 잡고, 반도체...


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후세메닉스
에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
AI 반도체 게임 체인저 유리기판, 기술 개발 막바지 - 뉴스 썸네일 이미지
테크월드뉴스
AI 반도체 게임 체인저 유리기판, 기술 개발 막바지

에스이에이와 후세메닉스가 공동 투자해 설립한 에프앤에스전자는 제조 공정을 직접 담당한다. 에스이에이로부터 식각 장비를 포함한 증착 장비를 도입해 TGV와 금속 회로 증착(메탈라이징) 공정으로 반도체 유리기판...


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후세메닉스
에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
윤곽 드러나는 반도체 유리기판 공급망...핵심 소부장 기업은 누구 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
윤곽 드러나는 반도체 유리기판 공급망...핵심 소부장 기업은 누구

에스이에이와 후세메닉스가 공동 투자해 설립한 에프앤에스전자는 제조 공정을 직접 담당해 눈길을 끌고 있다. 에스이에이로부터 식각 장비를 포함한 증착 장비를 도입해 TGV와 금속 회로 증착(메탈라이징) 공정으로...


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후세메닉스
에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
하나은행, '수출패키지 우대금융' 1호 보증서 전달 - 뉴스 썸네일 이미지
AP신문
하나은행, '수출패키지 우대금융' 1호 보증서 전달

'수출패키지 우대금융' 1호 보증서 발급의 주인공인 후세메닉스는 기계 제조업을 영위 중인 외감 중소법인으로, 전 세계 20개국에 반도체 제조에 사용되는 PCB용 유압프레스 등을 수출하고 있다. 최병철 후세메닉스...


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후세메닉스
하나은행, 수출패키지 우대금융 1호 보증서 전달 - 뉴스 썸네일 이미지
매일경제TV
하나은행, 수출패키지 우대금융 1호 보증서 전달

수출패키지 우대금융 1호 보증서를 발급 받은 후세메닉스는 기계 제조업을 영위중인 수출 중소기업이며, 전세계 20개국에 반도체 제조에 사용되는 PCB용 유압프레스 등을 공급하고 있습니다. 최병철 후세메닉스...


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후세메닉스
무보·하나은행, 수출패키지 우대금융 1호 후세메닉스 전달 - 뉴스 썸네일 이미지
더팩트
무보·하나은행, 수출패키지 우대금융 1호 후세메닉스 전달

지원한도 늘리고 금리는 낮추고 한국무역보험공사(무보)와 하나은행은 3일 후세메닉스에 수출패키지 우대금융 1호 보증서 전달식을 진행했다. 수출패키지 우대금융은 수출중소기업의 무역금융 한도부족과 금융비용 부담...


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후세메닉스
[알림] 2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼) 6~8일 개최 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
[알림] 2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼) 6~8일 개최

LG이노텍, 삼성전기, 영풍그룹, 비에이치, 해성디에스 등 주요 제조기업과 태성, KLA, 후세메닉스, 스크린에이치디코리아 등 장치설비 업체, 두산전자 등 소재 기업 등이 대거 참여합니다. 전시회 기간 동안 열리는...


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후세메닉스
[KPCA 쇼 2021] '10조 돌파' 한국 PCB 시장의 미래 한눈에 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
[KPCA 쇼 2021] '10조 돌파' 한국 PCB 시장의 미래 한눈에

두산전자BG, 세창케미컬, 케이피엠테크, 위즈코트, 태성, 오르보텍, 후세메닉스 등이 대표적이다. PCB 산업 생태계를 책임지는 105여개 업체가 참가한다. PCB 산업 전반과 트렌드를 한눈에 읽는 기회가 될 전망이다....


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2020 국제전자회로 및 실장산업전(KPCAshow) 7월 21일 개최 - 뉴스 썸네일 이미지
헬로티
2020 국제전자회로 및 실장산업전(KPCAshow) 7월 21일 개최

업체인 '제4기한국', '태성', '슈펙스비앤피', '이오테크닉스', '후세메닉스' ▲장비에 들어가는 부품 및 자재 업체인, '월드텍트', '네프코' ▲첨단 신뢰성 장비 업체인 '위즈코트', '아이에스피' 등 주요 업체들이...


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[KPCA show 2019] KPCA 백태일 회장, "PCB 업계 어려운 상황...함께 이겨... - 뉴스 썸네일 이미지
헬로티
[KPCA show 2019] KPCA 백태일 회장, "PCB 업계 어려운 상황...함께 이겨...

이오테크닉스, 후세메닉스, 에이케이씨 등이 참가했다. 또한 장비에 들어가는 부품 및 자재 업체인 유성펌프테크, 월드텍트, 네프코를 비롯해 첨단 신뢰성 장비 업체인 오르보텍코리아, 코메스 등 15개 국가에서...


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제4기한국
국내 최대 전자회로 및 실장산업전 'KPCAshow'...개막 코앞 - 뉴스 썸네일 이미지
헬로티
국내 최대 전자회로 및 실장산업전 'KPCAshow'...개막 코앞

업체인 제4기한국, 태성, 크레아플래닛, 디에스이엔티, 이오테크닉스, 후세메닉스, 에이케이씨, ▲ 장비에... 환영리셉션에는 한국전자회로산업협회 백태일 회장을 포함한 국내 관련 인사 및 참가업체 대표와...


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