| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
![]() 최병철 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 | ![]() 후세메닉스 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 후세메닉스(FUSEI MENIX)는 2008년 10월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 PCB용 유압프레스가 주요 제품/서비스입니다.
2023년 진공, 인쇄기, 플러깅 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙안산시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최병철입니다.
유사 기업은 에이엠테크놀로지∙져스텍∙세미콘웍스∙씨앤지하이테크 등이 있습니다.
제품/서비스
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재무 상세
후세메닉스는 해외 반도체 제조업체를 주요 고객으로 하는 PCB용 초정밀 유압 프레스 및 몰딩 프레스를 제조하는 회사입니다. 이 회사는 제품 판매를 통해 수익을 창출하며, 반도체 산업의 특성상 고품질과 정밀도가 중요한 가치 제안으로 작용합니다. 후세메닉스의 수익 구조는 제품 판매에 집중되어 있으며, 특히 해외 시장으로의 수출이 중요한 요소로 작용합니다. 비용 구조는 주로 제조 원가와 관련된 요소들로 구성되며, 원자재비와 노무비가 중요한 요소입니다.
- 유동비율
112.1%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 133.3%에서 2024년 156.3%로 증가한 후, 2025년에는 112.1%로 감소했습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타포괄손익누계액 | - | - | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채와자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 12일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-22 | ![]() 후세메닉스 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-22 | ![]() 후세메닉스 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-22 | ![]() 후세메닉스 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-22 | ![]() 후세메닉스 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-09-08 | ![]() 후세메닉스 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 후세메닉스 한국∙중소기업 | ![]() PCB용 유압프레스 PCB용 초정밀 유압 프레스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() ADG-600F 반도체 정밀 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 30억원 | ||
![]() 모션 스테이지 시스템 반도체·디스플레이 공정과 산업용 로봇, 인공위성 등에 적용되는 초정밀 모션시스템 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 25억 9995만원 | ||
![]() 박막 증착 서비스 CVD 공정으로 금속, 산화물 등 다양한 재료를 Si 웨이퍼, 글라스, 메탈, 플라스틱 기판에 나노 두께로 정밀 코팅하는 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 초정밀 유량제어 장비 반도체 및 FPD 분야의 초정밀 유량제어 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | ||
![]() 라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |
| 구분 | 후세메닉스 | 에이엠테크놀로지 | 져스텍 | 세미콘웍스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 안산시 | 한국 > 충청남도 > 아산시 | 한국 > 경기도 > 평택시 | 한국 > 대구광역시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 17.7년 | 26.4년 | 26.6년 | 6년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 48명2026년 4월 | 47명2026년 4월 | 57명2026년 4월 | 4명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Series B | Pre-IPO | 해당 없음 |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | 해당 없음 | ||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 2개사 | 5개사 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |















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