코닉세미텍
다이싱쏘 장비
웨이퍼 다이싱 공정 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영유사 제품/서비스
- 72%D2W-H100 하이브리드 본더베스트본
반도체 패키지 본딩 공정 장비
- 71%반도체 증착장비진공기술
산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발
- 71%TGV 장비비에스피
유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비
- 71%반도체 웨이퍼 척한백정밀
반도체 장비용 고정밀 부품과 모듈 제작
- 71%세라믹 파우더이포트
반도체, 디스플레이 장비용 부품 코팅 원료
- 70%RF GaN Transistor웨이비스
질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩
- 70%TGV 공정에프앤에스전자
반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정
- 70%전력반도체에스케이파워텍
탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체