| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-30 |  라드피온 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2023-03-30 | 라드피온 감사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 라드피온(RADPION)은 2017년 12월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 제전 솔루션이 주요 제품/서비스입니다.
2024년 이온원, 이온주입, 이온빔 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙대전광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김명진입니다.
유사 기업은 코닉세미텍∙크레셈∙리텍∙에이치와이이노베이션 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
8.3년
투자 라운드 (4건)
Pre-A
투자 유치 (3.7년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (8개) 프로 플랜 필요
B2G 계약 (54건) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-03)
17명
MoM 0%
특허 (3개월 전)
28개
최근 뉴스
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현재 라운드
Pre-A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
4개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2022-08
직접 제보
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2023) | 추세 |
|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
동산문화재(박물관 등)
국가과학기술 달리 분류되지 않는 분석/물성평가기술
국가과학기술 방사선 이용비파괴검사/보안검색 기술
국가과학기술 문화원형 복원기술
6T기술 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 전문, 과학 및 기술서비스업
적용분야 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 이온원
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
B2G 고객사
총 30개사??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
총 인원
17명
최근 1년간 입사자
4명
최근 1년간 퇴사자
4명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 라드피온 한국∙중소기업 | 반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 알 수 없음 | |
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | ||
79%  에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | |
TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | ||
반도체 세정·건조 장비 반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 19억 9998만원 |
| 구분 | 라드피온 | 코닉세미텍 | 크레셈 | 리텍 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 8.4년 | 8.9년 | 11.9년 | 14.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 17명2026년 3월 | 47명2026년 3월 | 80명2026년 3월 | 30명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Pre-A | Series A | Seed | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 2개사 | 1개사 | 3개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
전자신문
아주경제
머니투데이
충청타임즈
플래텀![[한국수자원공사 2023년 창업도약패키지 선정기업] 이온주입 반도체 제전 솔루... - 뉴스 썸네일 이미지](https://static.hankyung.com/photo/202402/AD.35776194.1.jpg)
