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칩스케이

기업 개요

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주식회사 칩스케이(ChipsK)는 2017년 1월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 GaN 전력 반도체가 주요 제품/서비스입니다.

질화갈륨, 에피성장, 화합물반도체 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙안양시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 곽철호입니다.

유사 기업은 웨이브피아∙루시드마이크로시스템즈∙원세미콘∙딥엑스 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
9.1년
투자 라운드 (2건)
Series B
투자 유치 (2.3년 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
국가 R&D (4개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-01)
13명
MoM -13%
특허 (2개월 전)
14개

최근 뉴스

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투자 유치

현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치

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전체 투자자
5개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2023-12
출처
팔로온 투자자
잠금 처리된 기업 로고리드

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

국가 R&D

총 4개
화합물소자
국가과학기술
전력변환기기
국가과학기술
SoC
국가과학기술
기타 정보통신 부품기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
제조업(전기 및 기계장비)
적용분야
에너지
적용분야
질화갈륨
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
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  3. 3
    바로 확인 가능

협력 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
GaN 전력 반도체의 제품 로고

GaN 전력 반도체

질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
하드웨어
하드웨어
개발중

특허

총 14개
2026-01-26∙등록
2026-01-09∙등록
2025-07-31∙등록
2024-09-13∙등록

재무 정보

총 6개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별
2020년
12월/개별

고용 인원

국민연금(2026-02-24 갱신)
총 인원
13명
최근 1년간 입사자
3명
최근 1년간 퇴사자
6명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 5명
등기부등본(2025-09-04 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2023-11-03
칩스케이의 기업 로고
칩스케이
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2023-11-03
칩스케이의 기업 로고
칩스케이
사외이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2023-11-03
칩스케이의 기업 로고
칩스케이
사외이사

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
곽철호의 인물 사진
곽철호
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
칩스케이의 기업 로고
칩스케이
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
칩스케이의 로고
칩스케이
한국∙스타트업
GaN 전력 반도체의 제품 로고
GaN 전력 반도체

질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
알 수 없음
81%
웨이브피아의 기업 로고
웨이브피아
한국∙스타트업
RF GaN Transistor의 로고
RF GaN Transistor

질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
45억원
GaN 전력 반도체의 로고
GaN 전력 반도체

질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
알 수 없음
79%
원세미콘의 기업 로고
원세미콘
한국∙중소기업
RCD칩의 로고
RCD칩

D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
90억원
79%
딥엑스의 기업 로고
딥엑스
한국∙스타트업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
1361억원
79%
퓨리오사에이아이의 기업 로고
퓨리오사에이아이
한국∙스타트업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 시스템 반도체 (레니게이드)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
3310억원
79%
리벨리온의 기업 로고
리벨리온
한국∙스타트업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 시스템 반도체 (리벨, 아톰)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
4197억 4000만원

뉴스

총 43개
한국공학대, 201억원 투입 '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 개발 착수 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
한국공학대, 201억원 투입 '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 개발 착수

해외에서는 미국 스탠퍼드대와 펜실베이니아주립대가 협력기관으로 참여하며 반도체 기업 칩스케이가 기술 사업화를 담당한다. 기존 실리콘(Si) 반도체는 우주 환경에서 방사선 영향으로 단일사건효과(SEE)가 발생해...


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칩스케이
한국공학대학교의 기업 로고
한국공학대학교
국산 전력반도체 칩스케이, 700V급 GaN 기술력 '입증' - 뉴스 썸네일 이미지
디일렉
국산 전력반도체 칩스케이, 700V급 GaN 기술력 '입증'

곽철호 칩스케이 대표는 9일 신형 전력반도체와 글로벌 경쟁사인 G사(I사 자회사)와 N사의 동급 사양 제품 간 온도별 저항 차이를 비교한 결과를 공개했다. 데이터센터 적용을 전제로 한다. 상온(25℃)에서는 3사 모두...


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칩스케이
"우주 반도체 주권 잡는다" 한국공학대, 알키미스트 프로젝트 선정 쾌거 - 뉴스 썸네일 이미지
머니투데이
"우주 반도체 주권 잡는다" 한국공학대, 알키미스트 프로젝트 선정 쾌거

한국공학대학교는 최근 남옥현 반도체공학부 교수 연구팀의 '다이아몬드 기반 우주용 반도체 개발' 연구가... 국내외 산·학·연 협력 네트워크 가동...글로벌 기술 경쟁력 확보 이번 프로젝트에는 주관기관인 한국공학대...


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한국공학대학교
한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ... - 뉴스 썸네일 이미지
경기신문
한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ...

해외 협력기관으로는 미국 스탠퍼드대학교와 펜실베니아주립대학교가 참여하며, 산업계에서는 반도체 기업 칩스케이가 참여해 향후 기술 사업화와 산업 확산을 담당할 예정이다. 연구팀은 다이아몬드 웨이퍼 성장 기술...


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한국세라믹기술원의 기업 로고
한국세라믹기술원
한국공학대, 우주용 다이아몬드 반도체 개발 - 뉴스 썸네일 이미지
내일신문
한국공학대, 우주용 다이아몬드 반도체 개발

이번 프로젝트는 한국공학대가 주관기관으로 참여하며 한국전자통신연구원, 한국에너지공과대, 홍익대, 한국세라믹기술원, 한국원자력연구원 등이 공동 연구기관으로 참여한다. 해외 협력기관으로는 미국 스탠퍼드대와...


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칩스케이
한국세라믹기술원의 기업 로고
한국세라믹기술원
한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ... - 뉴스 썸네일 이미지
디지털타임즈
한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ...

해외 협력기관으로는 미국 스탠퍼드대학교와 펜실베니아주립대학교가 참여하며, 산업계에서는 반도체 기업 칩스케이가 참여해 향후 기술 사업화와 산업 확산을 담당할 예정이다. 연구팀은 다이아몬드 웨이퍼 성장...


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칩스케이
한국세라믹기술원의 기업 로고
한국세라믹기술원
한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ... - 뉴스 썸네일 이미지
서울신문
한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ...

해외 협력기관으로는 미국 스탠퍼드대학교와 펜실베니아주립대학교가 참여하며, 산업계에서는 반도체 기업 칩스케이가 참여해 향후 기술 사업화와 산업 확산을 담당할 예정이다. 연구팀은 다이아몬드 웨이퍼 성장 기술...


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칩스케이
한국세라믹기술원의 기업 로고
한국세라믹기술원
반도체 기술 실증 환경 개방... 중소기업 R&D 접근성 높인다 - 뉴스 썸네일 이미지
공학저널
반도체 기술 실증 환경 개방... 중소기업 R&D 접근성 높인다

산업용 CT 장비 기업 테크밸리는 반도체 분야로 사업을 확장하며 국내외 고객사 발주를 확보했고 전력반도체 스타트업 칩스케이는 올해 하반기 양산 계획을 진행하고 있다. 비에스테크닉스는 자기유도 본딩 기술을...


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[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]〈④·끝〉칩 세는 로봇부터 배터리... - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]〈④·끝〉칩 세는 로봇부터 배터리...

이 시리즈는 융기원의 지원으로 성장하고 있는 비에스테크닉스, 아르고, 칩스케이, 테크밸리 등 경기도 반도체 기업을 차례로 조명한다. 인덕션 솔더링과 3차원(3D) 회로, 고신뢰 전력·센서 모듈, 테스트·계측 장비...


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칩스케이
차세대융합기술연구원의 기업 로고
차세대융합기술연구원
[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]③AI 전기차 국방까지...칩스케이, ... - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]③AI 전기차 국방까지...칩스케이, ...

질화갈륨(GaN) 전력·고주파 반도체 스타트업 칩스케이(대표 곽철호)는 이 지점에서 역할을 키우며 차세대... 칩스케이는 실리콘을 대체할 차세대 소재인 질화갈륨에 특화한 반도체 설계 전문 회사(팹리스)다. 자체...


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칩스케이
아르고의 기업 로고
아르고
[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]②아르고, DVS·SNN 결합 비전 AI 칩... - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]②아르고, DVS·SNN 결합 비전 AI 칩...

보안 시스템온칩(SoC)와 스마트에너지 반도체를 앞세운 팹리스 아르고(대표 박준규)가 이벤트 기반 비전 AI 칩과 서비스형 시스템온칩(SoCaaS) 모델을 축으로 로봇·모빌리티·스마트시티 시장 공략에 속도를 내고 있다....


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아르고
[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]①비에스테크닉스, 인덕션 기반 첨... - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]①비에스테크닉스, 인덕션 기반 첨...

이 시리즈는 융기원의 지원으로 성장하고 있는 비에스테크닉스, 아르고, 칩스케이, 테크밸리 등 경기도 반도체 기업을 차례로 조명한다. 인덕션 솔더링과 3차원(3D) 회로, 고신뢰 전력·센서 모듈, 테스트·계측 장비...


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