| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2023-11-03 |  칩스케이 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-11-03 | 칩스케이 사외이사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-11-03 | 칩스케이 사외이사 |
칩스케이
기업 개요
홈페이지 주식회사 칩스케이(ChipsK)는 2017년 1월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 GaN 전력 반도체가 주요 제품/서비스이며, GaN 전력반도체 개발 기업입니다.
2023년 질화갈륨, 에피성장, 화합물반도체 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙안양시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 곽철호입니다.
유사 기업은 웨이브피아∙루시드마이크로시스템즈∙원세미콘∙딥엑스 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
9.6년
투자 라운드(2건)
Series B
투자 유치(2.8년 전) 로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(4개) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-07)
18명
MoM -5%
특허(7개월 전)
14개
최근 뉴스
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기술
GaN 전력반도체 개발 기업
적용처
파트너십
최근 기술 동향
- 2025뉴스
- 2025뉴스
- 2025뉴스
현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
5개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2023-12
출처
팔로온 투자자
리드
리드신규 투자자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
화합물소자
국가과학기술 전력변환기기
국가과학기술 SoC
국가과학기술 기타 정보통신 부품기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 에너지
적용분야 질화갈륨
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
GaN 전력 반도체
질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
하드웨어
개발중총 인원
18명
최근 1년간 입사자
8명
최근 1년간 퇴사자
5명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 칩스케이 한국∙스타트업 | GaN 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
RF GaN Transistor 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 45억원 | ||
80%  루시드마이크로시스템즈 한국∙스타트업 | GaN 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 알 수 없음 | |
RCD칩 D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 90억원 | ||
AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 1361억원 | ||
AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (오리온) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 2111억원 | ||
CXL 메모리 메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 2705억원 |
| 구분 | 칩스케이 | 웨이브피아 | 루시드마이크로시스템즈 | 원세미콘 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 스타트업 | 스타트업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 안양시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 9.7년 | 12년 | 3.7년 | 8.1년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 18명2026년 7월 | 69명2026년 7월 | 29명2026년 7월 | 43명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | |||
| 최근 투자 라운드 | Series B | Series A | Pre-A | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 5개사 | 4개사 | 1개사 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
내일부터 수원서 반도체 기업 취업 문 열린다
27일에는 케어웰솔루션스와 케이씨텍, 칩스케이 등 9개 사가 참여해 채용 상담과 1대1 면접을 진행한다. 전문 취업 컨설턴트가 자기소개서를 첨삭하고 직무 역량과 취업 전략을 소개하는 특강도 마련된다. 인공지능(AI)을...
칩스케이
경기도, 반도체 청년 인재 찾는다...'2026 반도체 채용박람회' 개최
박람회 첫날인 27일 오후 1시 30분부터는 차세대융합기술연구원 주관으로 케어웰솔루션스, 케이씨텍, 칩스케이 등 9개 기업이 참가해 1:1 현장 면접과 채용 상담을 진행한다. 현장에서는 전문 취업 컨설턴트의 맞춤형...
칩스케이
디일렉[Y인사이트] '뉴 스페이스' 시대, 우주용 반도체 7종 국산화 시동
전략연구단 사업과 별도로 항우연은 엘스페스와 실리콘 커패시터 우주용 개발도 하고 있다. 실리콘 커패시터는 MLCC 대비 고주파 특성이 10배 이상 우수하고 부피는 최대 100분의 1까지 줄어든다. 우주용 검증 비용이 생산...
칩스케이
엘스페스
전자신문한국공학대, 201억원 투입 '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 개발 착수
이 프로젝트는 한국공학대가 주관기관을 맡고 한국전자통신연구원(ETRI), 한국에너지공과대, 홍익대, 한국세라믹기술원, 한국원자력연구원이 공동 연구기관으로 참여한다. 해외에서는 미국 스탠퍼드대와...
칩스케이
한국세라믹기술원
디일렉국산 전력반도체 칩스케이, 700V급 GaN 기술력 '입증'
곽철호 칩스케이 대표는 9일 신형 전력반도체와 글로벌 경쟁사인 G사(I사 자회사)와 N사의 동급 사양 제품 간 온도별 저항 차이를 비교한 결과를 공개했다. 데이터센터 적용을 전제로 한다. 상온(25℃)에서는 3사 모두...
칩스케이
머니투데이"우주 반도체 주권 잡는다" 한국공학대, 알키미스트 프로젝트 선정 쾌거
국내외 산·학·연 협력 네트워크 가동...글로벌 기술 경쟁력 확보 이번 프로젝트에는 주관기관인 한국공학대를 비롯해 △한국전자통신연구원(ETRI) △한국에너지공대 △홍익대 △한국세라믹기술원 △한국원자력연구원...
칩스케이
한국원자력연구원
경기신문한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ...
반도체 플랫폼 도전 스탠퍼드 · 펜실베니아대 등 글로벌 연구기관 공동 참여 한국공학대학교는... 해외 협력기관으로는 미국 스탠퍼드대학교와 펜실베니아주립대학교가 참여하며, 산업계에서는 반도체 기업 칩스케이가...
칩스케이
한국공학대학교
한국공학대, 우주용 다이아몬드 반도체 개발
이번 프로젝트는 한국공학대가 주관기관으로 참여하며 한국전자통신연구원, 한국에너지공과대, 홍익대, 한국세라믹기술원, 한국원자력연구원 등이 공동 연구기관으로 참여한다. 해외 협력기관으로는 미국 스탠퍼드대와...
칩스케이
한국세라믹기술원
디지털타임즈한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ...
이번 프로젝트는 한국공학대가 주관기관으로 수행하며 한국전자통신연구원(ETRI), 한국에너지공과대학교, 홍익대학교, 한국세라믹기술원, 한국원자력연구원이 공동 연구기관으로 참여한다. 해외 협력기관으로는 미국...
칩스케이
한국세라믹기술원
서울신문한국공학대, '다이아몬드 기반 우주용 반도체' 산업기술알키미스트 ...
이번 프로젝트는 한국공학대가 주관기관으로 수행하며 한국전자통신연구원(ETRI), 한국에너지공과대학교, 홍익대학교, 한국세라믹기술원, 한국원자력연구원이 공동 연구기관으로 참여한다. 해외 협력기관으로는 미국...
칩스케이
한국세라믹기술원
공학저널반도체 기술 실증 환경 개방... 중소기업 R&D 접근성 높인다
산업용 CT 장비 기업 테크밸리는 반도체 분야로 사업을 확장하며 국내외 고객사 발주를 확보했고 전력반도체 스타트업 칩스케이는 올해 하반기 양산 계획을 진행하고 있다. 비에스테크닉스는 자기유도 본딩 기술을...
칩스케이
![[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]〈④·끝〉칩 세는 로봇부터 배터리... - 뉴스 썸네일 이미지](https://img.etnews.com/news/article/2025/12/11/news-p.v1.20251211.d92e5432851d418785d46d0debfa9e1f_P1.jpg)
전자신문[차세대 반도체, 경기기업이 키운다]〈④·끝〉칩 세는 로봇부터 배터리...
이 시리즈는 융기원의 지원으로 성장하고 있는 비에스테크닉스, 아르고, 칩스케이, 테크밸리 등 경기도 반도체 기업을 차례로 조명한다. 인덕션 솔더링과 3차원(3D) 회로, 고신뢰 전력·센서 모듈, 테스트·계측 장비...
칩스케이
아르고