



홈페이지 주식회사 칩스케이(ChipsK)는 2017년 1월에 설립된 한국계∙스타트업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 GaN 전력 반도체가 주요 제품/서비스이며, GaN 전력반도체 개발 기업입니다.
가장 최근에는 2023년 12월에 Series B 투자를 유치했습니다.
2023년 질화갈륨, 에피성장, 화합물반도체 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙안양시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 곽철호입니다.
2026년 9월 기준 임직원 수는 18명입니다.
유사 기업은 웨이브피아∙루시드마이크로시스템즈∙원세미콘∙하이퍼엑셀 등이 있습니다.


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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-09 | |||
| 2025-12-31 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |









최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.






질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2023-11-03 | ![]() 칩스케이 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-11-03 | ![]() 칩스케이 사외이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-11-03 | ![]() 칩스케이 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 칩스케이 한국∙스타트업 | ![]() GaN 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
![]() RF GaN Transistor 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 45억원 | ||
80% ![]() 루시드마이크로시스템즈 한국∙스타트업 | ![]() GaN 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 알 수 없음 | |
![]() RCD칩 D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 90억원 | ||
![]() AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (오리온) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 2060억원 | ||
![]() CXL 메모리 메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 2705억원 | ||
![]() OLED 디스플레이 구동칩 스마트폰 OLED 디스플레이 구동 시스템 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 44억 8000만원 |
| 구분 | 칩스케이 | 웨이브피아 | 루시드마이크로시스템즈 | 원세미콘 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 스타트업 | 스타트업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 안양시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 9.8년 | 12.2년 | 3.8년 | 8.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 18명2026년 9월 | 74명2026년 9월 | 28명2026년 9월 | 41명2026년 9월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | |||
| 최근 투자 라운드 | Series B | Series A | Pre-A | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 5개사 | 4개사 | 1개사 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

이지애 KB인베스트먼트 상무가 '투자자가 선택하는 스타트업의 조건'을, 김호민 스파크랩 대표가 '글로벌 진출을 위한 스파크랩의 초기 투자 기준'을 발표했다. '대기업과 스타트업, 협업으로 만드는 성장...


/ 남기두 기자 또한 SK하이닉스는 'HiGarage', 현대자동차는 오픈이노베이션 플랫폼 '제로원(ZER01NE)' 부스를 꾸려 협업 스타트업을 소개했고, 앤시스코리아는 딥엑스·칩스케이 등 반도체 설계(팹리스) 기업과 공동관을...


올해 서밋 전시에는 딥엑스, 칩스케이 등 스타트업 162개 사와 유관기관 22개 등 모두 183개 사가 참여해 혁신 기술과 스타트업 생태계를 선보인다. 밋업존에서는 사전 매칭된 스타트업과 투자자 간 1대1 현장 밋업(Meet...

![[패트롤] 인천시-인천시교육청-인천도시공사-인천테크노파크 - 뉴스 썸네일 이미지](https://www.ekn.kr/mnt/file/202609/news-p.v1.20260923.51efa6a6ffd744e3be5480496d8ae8e0_R.png)
현장에는 앰코테크놀로지코리아(주), (유)스태츠칩팩코리아, ㈜펨트론, LT메탈(주), ㈜엠티에스코퍼레이션, 엘이디라이텍(주), ㈜이엠에스, ㈜옥스머티리얼즈, ㈜칩스케이 등 경쟁력을 갖춘 9개 기업이 동참했다. 행사는...


![[인천소식]인천시설공단, 청렴 소통 간담회 등 - 뉴스 썸네일 이미지](https://img1.newsis.com/2026/09/22/NISI20260922_0002246159_web.jpg)
행사에는 ▲앰코테크놀로지코리아 ▲스태츠칩팩코리아 ▲펨트론 ▲LT메탈 ▲엠티에스코퍼레이션 ▲엘이디라이텍 ▲이엠에스 ▲옥스머티리얼즈 ▲칩스케이 등 9곳이 참여했다. 이들은 기업설명회와 상담 부스를 통해...



이번 프로그램에는 앰코테크놀로지코리아, 펨트론, LT메탈, MTS코퍼레이션, 엘이디라이텍, 스태츠칩팩코리아, 이엠에스, 옥스머터리얼즈, 칩스케이 등 9개 반도체 기업이 참여했다. 인하대 반도체특성화대학사업단과...


27일에는 케어웰솔루션스와 케이씨텍, 칩스케이 등 9개 사가 참여해 채용 상담과 1대1 면접을 진행한다. 전문 취업 컨설턴트가 자기소개서를 첨삭하고 직무 역량과 취업 전략을 소개하는 특강도 마련된다. 인공지능(AI)을...


박람회 첫날인 27일 오후 1시 30분부터는 차세대융합기술연구원 주관으로 케어웰솔루션스, 케이씨텍, 칩스케이 등 9개 기업이 참가해 1:1 현장 면접과 채용 상담을 진행한다. 현장에서는 전문 취업 컨설턴트의 맞춤형...

![[Y인사이트] '뉴 스페이스' 시대, 우주용 반도체 7종 국산화 시동 - 뉴스 썸네일 이미지](https://cdn.thelec.kr/news/photo/202605/56167_44176_3826.jpg)
전략연구단 사업과 별도로 항우연은 엘스페스와 실리콘 커패시터 우주용 개발도 하고 있다. 실리콘 커패시터는 MLCC 대비 고주파 특성이 10배 이상 우수하고 부피는 최대 100분의 1까지 줄어든다. 우주용 검증 비용이 생산...



이 프로젝트는 한국공학대가 주관기관을 맡고 한국전자통신연구원(ETRI), 한국에너지공과대, 홍익대, 한국세라믹기술원, 한국원자력연구원이 공동 연구기관으로 참여한다. 해외에서는 미국 스탠퍼드대와...



곽철호 칩스케이 대표는 9일 신형 전력반도체와 글로벌 경쟁사인 G사(I사 자회사)와 N사의 동급 사양 제품 간 온도별 저항 차이를 비교한 결과를 공개했다. 데이터센터 적용을 전제로 한다. 상온(25℃)에서는 3사 모두...

국내외 산·학·연 협력 네트워크 가동...글로벌 기술 경쟁력 확보 이번 프로젝트에는 주관기관인 한국공학대를 비롯해 △한국전자통신연구원(ETRI) △한국에너지공대 △홍익대 △한국세라믹기술원 △한국원자력연구원...





































































































