| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
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![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-29 | ![]() 리텍 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2018-03-29 | ![]() 리텍 감사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 리텍(LEETECH)은 2012년 2월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 라미네이터가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이형규입니다.
유사 기업은 두성테크∙에이치와이이노베이션∙비에스피∙크레셈 등이 있습니다.

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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
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현재 ![]() 리텍 한국∙중소기업 | ![]() 라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 |
![]() PBA 모듈 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | |
79% ![]() 에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |
![]() TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | |
![]() ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | |
![]() 반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | |
![]() 다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 |













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