| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-29 |  리텍 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2018-03-29 | 리텍 감사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 리텍(LEETECH)은 2012년 2월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 라미네이터가 주요 제품/서비스입니다.
2018년 초발수, 친환경, 내구성 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이형규입니다.
유사 기업은 두성테크∙에이치와이이노베이션∙비에스피∙크레셈 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
14.1년
투자 라운드 (1건)
Series A
투자 유치 (13.2년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (8개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-03)
30명
MoM 0%
특허 (8개월 전)
32개
최근 뉴스
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현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
3개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2013-02
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 B2B 고객을 대상으로 반도체 및 디스플레이 산업에 필요한 제조 장비를 제공하며, 특히 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비에 집중하고 있습니다. 고객 맞춤형 솔루션을 통해 지속적인 수익을 창출하는 경향이 있으며, 해외 시장에서도 성장을 도모하고 있습니다.
- 수익 창출 방식은 주로 장비 판매와 유지보수 서비스에서 이루어지며, 초기 매출의 큰 부분을 차지하는 장비 판매 이후에는 반복적인 수익을 확보하는 구조입니다.
- 비용 구조는 고정비와 변동비가 혼합된 형태로, 고정비는 주로 제조 시설과 인력에 소요되는 비용으로 구성되며, 연구개발비는 고객 맞춤형 솔루션 제공에 필수적입니다.
- 유동비율
112.6%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 89.9%에서 70.0%로 감소한 후 2025년에는 112.6%로 증가하여 단기적인 재무 안정성이 개선될 것으로 보입니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본조정 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
결손금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 09일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
달리 분류되지 않는 나노/마이크로 기계시스템
국가과학기술 기타 정보통신 부품기술
6T기술 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 초발수
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
30명
최근 1년간 입사자
10명
최근 1년간 퇴사자
7명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 리텍 한국∙중소기업 |  라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 | |
PBA 모듈 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | ||
79%  에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | |
TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | ||
ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | ||
다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 |
| 구분 | 리텍 | 두성테크 | 에이치와이이노베이션 | 비에스피 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 안양시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 14.2년 | 26.9년 | 4.5년 | 15.9년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 30명2026년 3월 | 95명2026년 3월 | 22명2026년 3월 | 37명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series A | Series A | Series A | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 1개사 | 1개사 | 3개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 2개사 |
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