| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
![]() 조명현 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표∙설립자 | ![]() 세미파이브 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 세미파이브(SemiFive)는 2019년 5월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 설계 솔루션이 주요 제품/서비스입니다.
2024년 엣지컴퓨팅, 엣지클라우드협력학습, 데이터센싱 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 조명현입니다.
유사 기업은 씨엠티엑스∙라온텍∙어보브반도체∙아이윈플러스 등이 있습니다.
제품/서비스
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비공개 기관




비공개 기업
재무 상세
세미파이브는 반도체 설계 솔루션을 제공하는 B2B 기업으로, 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 SoC 설계 서비스를 통해 수익을 창출합니다. 이 회사는 AI 반도체 시장의 성장에 발맞추어 글로벌 고객 확보와 기술 역량 강화를 위한 전략을 추진하고 있으며, 삼성전자 파운드리와의 파트너십을 통해 신속한 개발 역량을 갖추고 있습니다. 비용 구조는 주로 연구개발비와 인건비로 구성되어 있으며, 이는 고객 맞춤형 설계의 복잡성과 기술적 요구에 따라 증가할 가능성이 높습니다.
- 유동비율
144.4%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 14.0%에서 2024년 144.4%로 130.4%p 증가하였고, 2025년에는 258.0%로 113.6%p 증가하여 기업의 단기 채무 상환 능력이 크게 향상되었습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
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유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본조정 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타포괄손익누계액 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 23일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-28 | ![]() 세미파이브 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2023-03-31 | ![]() 세미파이브 기타비상무이사 | |
![]() 미국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-31 | ![]() 세미파이브 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2023-05-31 | ![]() 세미파이브 기타비상무이사![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사위원 2026-01-09 | ![]() 세미파이브 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 세미파이브 한국∙스타트업 | ![]() 반도체 설계 솔루션 맞춤형 SoC 설계 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
![]() 반도체 장비 소재/부품 사파이어 미세가공 기술 기반 반도체장비 소재/부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 510억원 | ||
![]() AR/VR용 반도체 부품 마이크로디스플레이 및 SoC 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 42억원 | ||
![]() 마이크로컨트롤러 반도체용 마이크로콘트롤러 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 50억원 | ||
![]() 이미지센서 패키지 이미지센서 CSP 패키징 제품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 404억원 | ||
![]() 연성회로기판 모바일에 적합한 연성회로기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 80억원 | ||
![]() 메모리 반도체 메모리 반도체 (DRAM, SRAM) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 211억원 |
| 구분 | 세미파이브 | 씨엠티엑스 | 라온텍 | 어보브반도체 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 스타트업 | 중소기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 경상북도 > 구미시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 충청북도 > 청주시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 7.1년 | 13.4년 | 16.7년 | 20.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 273명2026년 4월 | 293명2026년 4월 | 79명2026년 4월 | 210명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series B | Series C | Series B | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 11개사 | 10개사 | 5개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |































![세미파이브, AI 반도체 계약·최대 실적 겹호재에 18%↑ [특징주] - 뉴스 썸네일 이미지](https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202605/news_1779777922_1648747_m_1.png)



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