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크레셈

기업 개요

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주식회사 크레셈(Cressem)은 2014년 6월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 ACF 초음파 본딩 장비가 주요 제품/서비스입니다.

인공지능, 비전검사장비, 비전검사 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 오상민입니다.

유사 기업은 리텍∙라드피온∙비에스피∙코닉세미텍 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
11.7년
투자 라운드 (2건)
Seed
투자 유치 (11.5년 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
국가 R&D (9개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-01)
76명
MoM 0%
특허 (2개월 전)
19개

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투자 유치

현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치

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전체 투자자
2개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2015-10
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고

국가 R&D

총 9개
측정/검사장비
국가과학기술
달리 분류되지 않는 정밀생산기계
국가과학기술
디지털방송 실감방송
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
제조업(전기 및 기계장비)
적용분야
전문, 과학 및 기술서비스업
적용분야
인공지능
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

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  3. 3
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협력 기관 랭킹
전체

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  3. 3
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
ACF 초음파 본딩 장비의 제품 로고

ACF 초음파 본딩 장비

ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
공정/설비
공정/설비
운영

특허

총 19개
2026-01-26∙등록
2026-01-05∙등록
2025-12-18∙공개
2025-08-08∙등록

재무 정보

총 7개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별
2020년
12월/개별

고용 인원

국민연금(2026-02-24 갱신)
총 인원
75명
최근 1년간 입사자
28명
최근 1년간 퇴사자
25명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 10명
등기부등본(2025-10-08 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2023-03-28
크레셈의 기업 로고
크레셈
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2023-03-28
크레셈의 기업 로고
크레셈
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2023-03-28
크레셈의 기업 로고
크레셈
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
기타비상무이사
2023-03-28
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2023-03-28
크레셈의 기업 로고
크레셈
사외이사

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
오상민의 인물 사진
오상민
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
크레셈의 기업 로고
크레셈
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
크레셈의 로고
크레셈
한국∙중소기업
ACF 초음파 본딩 장비의 제품 로고
ACF 초음파 본딩 장비

ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
79%
리텍의 기업 로고
리텍
한국∙중소기업
라미네이터의 로고
라미네이터

인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
12억원
79%
라드피온의 기업 로고
라드피온
한국∙중소기업
반도체 제전 솔루션의 로고
반도체 제전 솔루션

이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
5억원
79%
비에스피의 기업 로고
비에스피
한국∙중소기업
TGV 장비의 로고
TGV 장비

유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
100억원
79%
코닉세미텍의 기업 로고
코닉세미텍
한국∙중소기업
다이싱쏘 장비의 로고
다이싱쏘 장비

웨이퍼 다이싱 공정 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
240억원
반도체 장비 부품 가공 설비의 로고
반도체 장비 부품 가공 설비

반도체 장비 부품 가공 설비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
12억원
79%
에이펫의 기업 로고
에이펫
한국∙중소기업
반도체 세정·건조 장비의 로고
반도체 세정·건조 장비

반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
19억 9998만원

뉴스

총 28개
[사이언스게시판] 원안위, 혁신형 소형모듈원자로 표준설계인가 심사 착... - 뉴스 썸네일 이미지
동아사이언스
[사이언스게시판] 원안위, 혁신형 소형모듈원자로 표준설계인가 심사 착...

■ 원자력안전위원회(원안위)는 지난달 27일 혁신형소형모듈원자로기술개발사업단으로부터 혁신형... 이날 간담회에는 삼성전자, SK하이닉스, LG에너지솔루션, GC Cell 등 대형 수요기업과 원익IPS, 키이엔지니어링, 크레셈...


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크레셈
원자력안전위원회의 기업 로고
원자력안전위원회
"내 일 찾고, 대학서 내일 꿈꾼다"...'일·학습 병행' 내세운 특성화고 - 뉴스 썸네일 이미지
한경닷컴
"내 일 찾고, 대학서 내일 꿈꾼다"...'일·학습 병행' 내세운 특성화고

그 외에도 스태츠칩팩코리아, 크레셈, 제너셈 등 지역 산업체와의 업무협약(MOU)을 통해 재학생의 취업을 적극적으로 지원한다는 것이 강점이다. 최 교사는 "기업과 소통해 현장이 요구하는 맞춤형 교육을 진행하고...


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크레셈
"취업 문 활짝" 8개 부처·115개 기업 합동 첫 '채용박람회' - 뉴스 썸네일 이미지
헬로디디
"취업 문 활짝" 8개 부처·115개 기업 합동 첫 '채용박람회'

벤타엑스 △팬딩 △크리에이티브멋 ◇외국인투자기업관 △써드 브릿지 그룹 리미티드 △샤프도앤코코리아 △Inspire integrated 리조트 △제주신화월드 △중국건설은행 서울지점 △앰코테크놀로지코리아 △에드워드...


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크레셈
팬딩의 기업 로고
팬딩
생산량 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화 성공 - 뉴스 썸네일 이미지
산업일보
생산량 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화 성공

한화정밀기계㈜, ㈜크레셈, ㈜엠티아이, ㈜네페스는 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원(2.x/3D... 검사장비(㈜크레셈)를 통합적으로 개발 및 적용했다. FO-PLP 기술은 칩을 대면적의 패널 위에 재분배하는...


크레셈의 기업 로고
크레셈
한국기계연구원의 기업 로고
한국기계연구원
기계연, 국내 최초 생산성을 6.5배 늘리는 반도체 패키징 기술 실용화 - 뉴스 썸네일 이미지
전기신문
기계연, 국내 최초 생산성을 6.5배 늘리는 반도체 패키징 기술 실용화

한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이, 네페스와 협력해 FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 기술의 본딩 및... 검사장비(크레셈)를 개발해 공정에 적용했다. 특히, 기계연의 공정 통합형 AI 검사 및 보정 기술을 통해 칩...


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크레셈
기계硏, 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화 - 뉴스 썸네일 이미지
철강금속신문
기계硏, 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화

한화정밀기계㈜, ㈜크레셈, ㈜엠티아이는 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원(2.x/3D 반도체... 검사장비(㈜크레셈)를 통합적으로 개발 및 적용했다. FO-PLP 기술은 칩을 대면적의 패널 위에 재분배하는...


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크레셈
한국기계연구원의 기업 로고
한국기계연구원
기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 60㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 60㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화

송준엽 자율제조연구소 반도체장비연구센터 연구위원 및 이재학 박사팀이 한화정밀기계, 크레셈... 검사장비(크레셈)를 통합 개발 및 적용했다. FO-PLP 기술은 칩을 대면적 패널에 재분배하면서 칩 접착제 단차, 접착...


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크레셈
`23년 모범납세자, 김수현·송지효·임원희…아름다운 납세자에 '조용근 세무... - 뉴스 썸네일 이미지
세정일보
`23년 모범납세자, 김수현·송지효·임원희…아름다운 납세자에 '조용근 세무...

중부청 엘아이지넥스원 주식회사 대표 김지찬 ☞ 창립 이래 대한민국 국민의 안전과 자주국방에 공헌하며, 건실한 경영활동으로 성실납세를 통해 국가 재정 및 경제발전에 기여하였고, 지역상생 및 소외계층 지원 등...


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엘아이지넥스원의 기업 로고
엘아이지넥스원
모벤시스, 반도체 검사 장비 제조사 크레셈에 SW기반 제어 솔루션 'WMX' 공급 - 뉴스 썸네일 이미지
아이티데일리
모벤시스, 반도체 검사 장비 제조사 크레셈에 SW기반 제어 솔루션 'WMX' 공급

모션컨트롤 기업 모벤시스(대표 박평원)는 자사의 순수 소프트웨어 기반 제어 솔루션 'WMX' 도입을 통해 반도체 및 PCB 검사장비 제조 전문기업 ㈜크레셈(대표이사 오상민)이 장비 제어 시스템 경쟁력 강화에...


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크레셈
유진로봇, 자율주행 로봇 기반 스마트공장 사업 나선다 - 뉴스 썸네일 이미지
헤럴드경제
유진로봇, 자율주행 로봇 기반 스마트공장 사업 나선다

유진로봇은 반도체 및 PCB 검사 장비 제조 전문기업 크레셈(대표 오상민)과 스마트 공장 사업을 위한 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 유진로봇은 이번 협약을 통해 자율주행 물류로봇 ‘고카트(GoCart)’ 플랫폼 상부...


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크레셈
유진로봇·크레셈, 자율주행 로봇 기반 스마트 공장 사업 맞손 - 뉴스 썸네일 이미지
데이터넷
유진로봇·크레셈, 자율주행 로봇 기반 스마트 공장 사업 맞손

자율주행 솔루션 전문기업 유진로봇(대표 박성주)은 반도체 및 PCB 검사 장비 제조 전문기업 크레셈(대표 오상민)과 자율주행 로봇 기반의 스마트 공장 프로젝트 사업을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을...


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크레셈
출연연 통한 지역혁신 연구개발 지원 강조 - 뉴스 썸네일 이미지
정보통신신문
출연연 통한 지역혁신 연구개발 지원 강조

생기원 이낙규 원장과 인천광역시 변주영 일자리경제본부장, '㈜한라케스트' 오종두 대표, '㈜크레셈' 오상민 대표, '㈜숨비' 오인선 대표 등 출연(연)-지역-산업계가 함께 지역 주력산업 지원을 위한 R&D 전략을 공유하고...


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