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크레셈

기업 개요

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주식회사 크레셈(Cressem)은 2014년 6월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 ACF 초음파 본딩 장비가 주요 제품/서비스입니다.

2024년 인터포저, 신호무결성, 실리콘브릿지 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 오상민입니다.

유사 기업은 리텍∙라드피온∙비에스피∙코닉세미텍 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
12.1년
투자 라운드 (2건)
Seed
투자 유치 (11.8년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (9개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
90명
MoM 1%
특허 (6개월 전)
19개

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전체 투자자
2개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2015-10
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고

재무 요약

총 8개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

재무 상세

2023~2025년 재무 데이터를 기반으로 THEVC AI가 자동 분석한 콘텐츠가 포함됩니다 분석 기준일 2026-04-09
2023~2025년 재무 데이터를 기반으로 THEVC AI가 자동 분석한 콘텐츠가 포함됩니다 분석 기준일 2026-04-09
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석

이 회사는 B2B 고객을 대상으로 반도체 패키징 기술을 개발하고, ACF 초음파 본딩 장비 및 검사장비를 제공하는 제조업체입니다. 장비 판매 및 기술 라이센스 수익을 통해 주로 수익을 창출하며, 고객 맞춤형 솔루션 제공으로 추가 매출 발생 가능성도 중요한 요소입니다. 비용 구조는 연구개발비, 제조 원가, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공을 위한 인건비로 구성되며, 특히 연구개발비는 지속적으로 증가할 가능성이 있습니다.

  1. 유동비율

    82.5%

    2023년 유동비율은 93.9%였으나, 2024년에는 78.3%로 15.6%p 감소하였고, 2025년에는 82.5%로 4.2%p 증가하였습니다.

이 기업의 3개 포인트 모두 보기

재무제표

계정 과목202312월 · 개별202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본조정
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
이익잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채및자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

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안정성
2026-04-09 기준
예상 런웨이
알 수 없음
월 번레이트(Net Burn Rate)
현금 및 현금성자산
4개 지표 모두 보기
안정성 분석
AI 분석
성장성
2026-04-09 기준
매출액
매출 성장률
매출총이익 성장률
4개 지표 모두 보기
성장성 분석
AI 분석
수익성
2026-04-09 기준
매출총이익률 (GPM)
영업이익률
순이익률
6개 지표 모두 보기
수익성 분석
AI 분석
참고 사항
  • 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 09일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
  • 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

국가 R&D

총 9개
측정/검사장비
국가과학기술
달리 분류되지 않는 정밀생산기계
국가과학기술
디지털방송 실감방송
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
제조업(전기 및 기계장비)
적용분야
전문, 과학 및 기술서비스업
적용분야
인터포저
키워드
주관 부처 랭킹
전체

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관리 기관 랭킹
전체

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협력 기관 랭킹
전체

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  3. 3
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
ACF 초음파 본딩 장비의 제품 로고

ACF 초음파 본딩 장비

ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
공정/설비
공정/설비
운영

특허

총 19개
2026-01-26∙등록
2026-01-05∙등록
2025-12-18∙공개
2025-08-08∙등록

고용 인원

국민연금(2026-07-24 갱신)
총 인원
87명
최근 1년간 입사자
44명
최근 1년간 퇴사자
28명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 10명
등기부등본(2025-10-08 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2023-03-28
크레셈의 기업 로고
크레셈
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2023-03-28
크레셈의 기업 로고
크레셈
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2023-03-28
크레셈의 기업 로고
크레셈
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
기타비상무이사
2023-03-28
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2023-03-28
크레셈의 기업 로고
크레셈
사외이사

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
오상민의 인물 사진
오상민
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
크레셈의 기업 로고
크레셈
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
크레셈의 로고
크레셈
한국∙중소기업
ACF 초음파 본딩 장비의 제품 로고
ACF 초음파 본딩 장비

ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
79%
리텍의 기업 로고
리텍
한국∙중소기업
라미네이터의 로고
라미네이터

인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
12억원
79%
라드피온의 기업 로고
라드피온
한국∙중소기업
반도체 제전 솔루션의 로고
반도체 제전 솔루션

이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
5억원
79%
비에스피의 기업 로고
비에스피
한국∙중소기업
TGV 장비의 로고
TGV 장비

유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
100억원
79%
코닉세미텍의 기업 로고
코닉세미텍
한국∙중소기업
다이싱쏘 장비의 로고
다이싱쏘 장비

웨이퍼 다이싱 공정 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
240억원
79%
에프앤에스전자의 기업 로고
에프앤에스전자
한국∙중소기업
TGV 공정의 로고
TGV 공정

반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
150억원
반도체 장비 부품 가공 설비의 로고
반도체 장비 부품 가공 설비

반도체 장비 부품 가공 설비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
12억원
구분크레셈리텍라드피온비에스피
제품/서비스
  • ACF 초음파 본딩 장비의 제품 로고
    ACF 초음파 본딩 장비
    ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비
  • 라미네이터의 제품 로고
    라미네이터
    인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비
  • 반도체 제전 솔루션의 제품 로고
    반도체 제전 솔루션
    이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션
  • TGV 장비의 제품 로고
    TGV 장비
    유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비
국적한국한국한국한국
분류중소기업중소기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 인천광역시한국 > 경기도 > 화성시한국 > 대전광역시한국 > 경기도 > 안양시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력12.2년14.5년8.7년16.1년
매출
임직원수
90명2026년 6월
33명2026년 6월
17명2026년 6월
43명2026년 6월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드SeedSeries APre-ASeries A
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
3개사
2개사
3개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음
1개사
해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음
2개사

뉴스

총 36개
인천TP 지원 반도체기업 2곳, 산업부 국비 172억9000만원 확보 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
인천TP 지원 반도체기업 2곳, 산업부 국비 172억9000만원 확보

인천테크노파크의 지원을 받은 반도체 후공정 기업 2곳이 산업통상부 연구개발 공모 과제의 주관기관으로 선정돼 국비 172억9000만원을 확보했다. 인천TP와 인천시는 '반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업...


크레셈의 기업 로고
크레셈
인천테크노파크의 기업 로고
인천테크노파크
AI 패키징 격전... 인천이 'K허브' 노린다 - 뉴스 썸네일 이미지
서울경제
AI 패키징 격전... 인천이 'K허브' 노린다

산업통상자원부 첨단 패키징 연구개발(R&D) 공모사업에서 에프앤에스전자(국비 129억 원)와 크레셈(국비 44억 원) 컨소시엄이 올해 최종 선정됐다. 두 컨소시엄이 따낸 국비만 173억 원에 이른다. 시는 이들 과제로 공정...


크레셈의 기업 로고
크레셈
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에프앤에스전자
앰코·삼성전자 참여...인천시, '인천반도체포럼' AI 시대 반도체 기술 공... - 뉴스 썸네일 이미지
컨슈머타임즈
앰코·삼성전자 참여...인천시, '인천반도체포럼' AI 시대 반도체 기술 공...

그 결과 에프앤에스전자(국비 129억 원), 크레셈(국비 44억 원) 컨소시엄이 최종 선정되는 쾌거를 거뒀다. 이번 국비 지원 과제 수행을 통해 반도체 공정 효율성과 품질 신뢰성이 크게 향상될 것으로 기대된다....


크레셈의 기업 로고
크레셈
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포토니솔
인천시, 첨단 패키징 분야의 최신 동향과 협력 기반 공유 - 뉴스 썸네일 이미지
디스커버리뉴스
인천시, 첨단 패키징 분야의 최신 동향과 협력 기반 공유

특히 포럼을 중심으로 기획한 산업통상자원부 첨단 패키징 연구개발 공모사업에서 에프앤에스전자 컨소시엄은 국비 129억 원, 크레셈 컨소시엄은 국비 44억 원을 확보하며 최종 선정됐다. 시는 이번 사업이 반도체 공정...


크레셈의 기업 로고
크레셈
인천 반도체기업, 정부 공모 선정...국비 173억 원 확보 - 뉴스 썸네일 이미지
경기신문
인천 반도체기업, 정부 공모 선정...국비 173억 원 확보

인천TP-인천시, 반도체 후공정 지원 결실 산업부 공모 과제 2건 선정 인천테크노파크(인천TP)와 인천시가 지원한 지역 반도체 후공정 기업들이 정부 연구개발(R&D) 공모사업에 잇따라 선정되며 총 173억 원 규모의 국비를...


크레셈의 기업 로고
크레셈
인천테크노파크의 기업 로고
인천테크노파크
인천TP 반도체 국비 173억 확보...반도체 첨단패키징 기술 개발 가속 - 뉴스 썸네일 이미지
한스경제
인천TP 반도체 국비 173억 확보...반도체 첨단패키징 기술 개발 가속

인천테크노파크 사옥 전경. | 인천=한스경제 신홍관 기자 | 인천테크노파크(인천TP)가 산업통상자원부 공모 과제에 선정돼 국비 173억 원을 확보했다. 이번 선정으로 인천 지역 반도체 후공정 기업의 기술 개발이 속도를...


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크레셈
인천테크노파크의 기업 로고
인천테크노파크
인천TP·인천시 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정...국비 173억 확보 - 뉴스 썸네일 이미지
경인매일
인천TP·인천시 지원기업, 산업부 반도체 과제 선정...국비 173억 확보

이번 공모에서는 ㈜에프앤에스전자를 비롯한 10개 산학연 컨소시엄이 국비 128억9천만 원 규모 과제에 선정됐으며, ㈜크레셈을 포함한 4개 산학 컨소시엄도 국비 44억 원 규모 과제를 확보했다. 두 과제 모두 참여기관이...


크레셈의 기업 로고
크레셈
인천테크노파크의 기업 로고
인천테크노파크
[인천 24시] 인천시, 중소기업 재직청년에게 120만원 지원 - 뉴스 썸네일 이미지
시사저널
[인천 24시] 인천시, 중소기업 재직청년에게 120만원 지원

설명회에는 앰코테크놀로지코리아㈜·스태츠칩팩코리아·㈜크레셈 등 반도체 분야 기업 인사담당자들이 참여했다. 기업별 주력공정과 직무별 특성, 채용 시 요구되는 핵심역량 등을 안내하고 학생들과 취업전략을...


크레셈의 기업 로고
크레셈
[사이언스게시판] 원안위, 혁신형 소형모듈원자로 표준설계인가 심사 착... - 뉴스 썸네일 이미지
동아사이언스
[사이언스게시판] 원안위, 혁신형 소형모듈원자로 표준설계인가 심사 착...

이날 간담회에는 삼성전자, SK하이닉스, LG에너지솔루션, GC Cell 등 대형 수요기업과 원익IPS, 키이엔지니어링, 크레셈, 오로스테크놀로지, 시스템알앤디 등 장비 공급기업, 그리고 관련 전문가로 구성된 '첨단혁신장비...


크레셈의 기업 로고
크레셈
원익아이피에스의 기업 로고
원익아이피에스
"내 일 찾고, 대학서 내일 꿈꾼다"...'일·학습 병행' 내세운 특성화고 - 뉴스 썸네일 이미지
한경닷컴
"내 일 찾고, 대학서 내일 꿈꾼다"...'일·학습 병행' 내세운 특성화고

그 외에도 스태츠칩팩코리아, 크레셈, 제너셈 등 지역 산업체와의 업무협약(MOU)을 통해 재학생의 취업을 적극적으로 지원한다는 것이 강점이다. 최 교사는 "기업과 소통해 현장이 요구하는 맞춤형 교육을 진행하고...


크레셈의 기업 로고
크레셈
"취업 문 활짝" 8개 부처·115개 기업 합동 첫 '채용박람회' - 뉴스 썸네일 이미지
헬로디디
"취업 문 활짝" 8개 부처·115개 기업 합동 첫 '채용박람회'

브릴스 △인텍전기전자 △제우스 △파트론이에스엘 △하나머티리얼즈 △도날슨코리아 ◇해외취업관 △ADPOP Inc. △BTI Solutions △WITHUS Australia △ZARRIN PTY.LTD △아시아정보시스템 △bryza △IGE △EAT HAPPY GmbH △SKY...


크레셈의 기업 로고
크레셈
인텍전기전자의 기업 로고
인텍전기전자
생산량 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화 성공 - 뉴스 썸네일 이미지
산업일보
생산량 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화 성공

한국기계연구원(이하 기계연) 자율제조연구소 반도체장비연구센터 송준엽 연구위원, 이재학 박사 연구팀과 한화정밀기계㈜, ㈜크레셈, ㈜엠티아이, ㈜네페스는 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원(2.x/3D...


크레셈의 기업 로고
크레셈
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한국기계연구원

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