







홈페이지 주식회사 크레셈(Cressem)은 2014년 6월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 ACF 초음파 본딩 장비가 주요 제품/서비스이며, AI 비전 검사 자동화 솔루션 개발 기업입니다.
2024년 인터포저, 신호무결성, 실리콘브릿지 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 오상민입니다.
유사 기업은 리텍∙라드피온∙비에스피∙코닉세미텍 등이 있습니다.
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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
이 회사는 B2B 고객을 대상으로 반도체 패키징 기술을 개발하고, ACF 초음파 본딩 장비 및 검사장비를 제공하는 제조업체입니다. 장비 판매 및 기술 라이센스 수익을 통해 주로 수익을 창출하며, 고객 맞춤형 솔루션 제공으로 추가 매출 발생 가능성도 중요한 요소입니다. 비용 구조는 연구개발비, 제조 원가, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공을 위한 인건비로 구성되며, 특히 연구개발비는 지속적으로 증가할 가능성이 있습니다.
82.5%
2023년 유동비율은 93.9%였으나, 2024년에는 78.3%로 15.6%p 감소하였고, 2025년에는 82.5%로 4.2%p 증가하였습니다.
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본조정 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2023-03-28 | ![]() 크레셈 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2023-03-28 | ![]() 크레셈 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-28 | ![]() 크레셈 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2023-03-28 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-03-28 | ![]() 크레셈 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 크레셈 한국∙중소기업 | ![]() ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
![]() 라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | ||
![]() 반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | ||
![]() TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | ||
![]() 다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
![]() TGV 공정 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | ||
79% ![]() 에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |
| 구분 | 크레셈 | 리텍 | 라드피온 | 비에스피 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 안양시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 12.3년 | 14.6년 | 8.8년 | 16.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 93명2026년 7월 | 35명2026년 7월 | 17명2026년 7월 | 43명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Seed | Series A | Pre-A | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 3개사 | 2개사 | 3개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 2개사 |
![[KPCA SHOW 2026 프리뷰] 크레셈, AI 비전 검사·인라인 자동화로 스마트... - 뉴스 썸네일 이미지](https://logo-resources.thevc.kr/organizations/200x200/d7b94885376677aca2c25112379a07a94b7374111982e9f778b457505ad006e7_1500993331917029.jpg)
스마트 팩토리 구현 방안 제안 크레셈이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA... 크레셈은 반도체용 PCB 서브스트레이트와 LED 패키지, 자동차 전장용 패키지, AI·메모리 패키지 등 제조...


인천테크노파크의 지원을 받은 반도체 후공정 기업 2곳이 산업통상부 연구개발 공모 과제의 주관기관으로 선정돼 국비 172억9000만원을 확보했다. 인천TP와 인천시는 '반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업...



산업통상자원부 첨단 패키징 연구개발(R&D) 공모사업에서 에프앤에스전자(국비 129억 원)와 크레셈(국비 44억 원) 컨소시엄이 올해 최종 선정됐다. 두 컨소시엄이 따낸 국비만 173억 원에 이른다. 시는 이들 과제로 공정...



이어 포토니솔, 대성금속 등 포럼 내 5개 핵심 회원사가 자사의 기술력을 선보이며 산학연 협력의 가능성을 타진했다. 이번 포럼은 단순한 정보 교류를 넘어 실제 R&D 성과로도 이어지고 있다. 인천시는 포럼을 중심으로...


특히 포럼을 중심으로 기획한 산업통상자원부 첨단 패키징 연구개발 공모사업에서 에프앤에스전자 컨소시엄은 국비 129억 원, 크레셈 컨소시엄은 국비 44억 원을 확보하며 최종 선정됐다. 시는 이번 사업이 반도체 공정...


인천TP-인천시, 반도체 후공정 지원 결실 산업부 공모 과제 2건 선정 인천테크노파크(인천TP)와 인천시가 지원한 지역 반도체 후공정 기업들이 정부 연구개발(R&D) 공모사업에 잇따라 선정되며 총 173억 원 규모의 국비를...


인천테크노파크 사옥 전경. | 인천=한스경제 신홍관 기자 | 인천테크노파크(인천TP)가 산업통상자원부 공모 과제에 선정돼 국비 173억 원을 확보했다. 이번 선정으로 인천 지역 반도체 후공정 기업의 기술 개발이 속도를...



이번 공모에서는 ㈜에프앤에스전자를 비롯한 10개 산학연 컨소시엄이 국비 128억9천만 원 규모 과제에 선정됐으며, ㈜크레셈을 포함한 4개 산학 컨소시엄도 국비 44억 원 규모 과제를 확보했다. 두 과제 모두 참여기관이...


설명회에는 앰코테크놀로지코리아㈜·스태츠칩팩코리아·㈜크레셈 등 반도체 분야 기업 인사담당자들이 참여했다. 기업별 주력공정과 직무별 특성, 채용 시 요구되는 핵심역량 등을 안내하고 학생들과 취업전략을...

![[사이언스게시판] 원안위, 혁신형 소형모듈원자로 표준설계인가 심사 착... - 뉴스 썸네일 이미지](http://img.dongascience.com/dotcom-og.png)
이날 워크숍에는 원안위를 비롯해 한국원자력안전기술원, 한국원자력통제기술원, 소형모듈원자로규제연구추진단 등 표준설계인가 심사와 관련된 규제 기관 관계자들이 참석했다. 또한 사업단, 한국수력원자력...



그 외에도 스태츠칩팩코리아, 크레셈, 제너셈 등 지역 산업체와의 업무협약(MOU)을 통해 재학생의 취업을 적극적으로 지원한다는 것이 강점이다. 최 교사는 "기업과 소통해 현장이 요구하는 맞춤형 교육을 진행하고...

우원기술 △단암시스템즈 △이원오엠에스 △에스케이쉴더스 △조선호텔앤리조트 △유디에스 △테일러팜스 △유투바이오 △도화엔지니어링 ◇바이오헬스관 △오스템임플란트 △한국유나이티드제약 △유한양행...


