| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
![]() 오상민 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 | ![]() 크레셈 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 크레셈(Cressem)은 2014년 6월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 ACF 초음파 본딩 장비가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 오상민입니다.
유사 기업은 리텍∙라드피온∙비에스피∙코닉세미텍 등이 있습니다.

연관 키워드
최근 뉴스
- "내 일 찾고, 대학서 내일 꿈꾼다"...'일·학습 병행' 내세운 특성화고
- "취업 문 활짝" 8개 부처·115개 기업 합동 첫 '채용박람회'
- 생산량 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화 성공
- 기계연, 국내 최초 생산성을 6.5배 늘리는 반도체 패키징 기술 실용화
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

- 1

- 2

- 3

- 1

- 2

- 3

- 1

- 2

- 3

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2023-03-28 | ![]() 크레셈 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2023-03-28 | ![]() 크레셈 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-28 | ![]() 크레셈 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2023-03-28 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-03-28 | ![]() 크레셈 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 크레셈 한국∙중소기업 | ![]() ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
![]() 라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | |
![]() 반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 | |
![]() TGV 장비 유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 100억원 | |
![]() 다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | |
79% ![]() 에이치와이이노베이션 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 장비 부품 가공 설비 반도체 장비 부품 가공 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 |
![]() 반도체 세정·건조 장비 반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 19억 9998만원 |

























































































































