| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
![]() 최우형 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 | ![]() 브이엠 대표이사 |
![]() 임종필 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 | ![]() 브이엠 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 브이엠(VM)은 2002년 2월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 Oxide Etcher가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 원자층식각장비, 리모트플라즈마, 깊은트렌치실리콘 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙이천시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최우형∙임종필입니다.
유사 기업은 코닉세미텍∙에이펫∙두성테크∙리텍 등이 있습니다.
제품/서비스
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재무 상세
브이엠은 반도체 제조업체인 SK하이닉스와 같은 대형 고객에게 산화물 식각 장비를 공급하는 전문 제조업체입니다. 국내 유일의 식각장비 제조업체로서 안정적인 공급계약을 통해 수익을 창출하고 있으며, 일반적으로 장기 계약을 통해 매출을 확보하는 경향이 있습니다.
이 회사의 수익 구조는 반도체 제조장비 공급계약을 통한 매출로 구성되어 있으며, 이는 대형 반도체 제조사와의 장기 계약에 의해 안정적으로 발생합니다. 또한, 고객 맞춤형 솔루션 제공에 따른 기술 지원 매출도 중요한 요소로 작용합니다.
비용 구조는 주로 연구개발비와 제조원가로 나뉘며, 높은 기술력과 품질을 유지하기 위한 R&D 비용이 중요한 요소입니다. 원자재비와 제조간접비가 주요 비용 항목으로 작용하며, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하기 위한 고객 지원 비용도 고려해야 합니다.
- 유동비율
308.6%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 455.1%에서 337%로 감소하였고, 2025년에는 308.6%로 다시 감소하여 기업의 단기 채무 상환 능력이 약화되고 있음을 나타냅니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
주식발행초과금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본항목 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채와자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 24일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-03-31 | ![]() 브이엠 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2024-03-28 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-28 | ![]() 브이엠 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-03-30 | ![]() 브이엠 사외이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2023-03-30 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 브이엠 기타비상무이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 브이엠 한국∙중소기업 | ![]() Oxide Etcher 반도체 웨이퍼의 산화물 식각 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 알 수 없음 | |
![]() 다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
![]() 반도체 세정·건조 장비 반도체 개별로 세정·건조가 가능한 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 19억 9998만원 | ||
![]() PBA 모듈 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | ||
![]() 라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | ||
![]() ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
![]() 반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 5억원 |
| 구분 | 브이엠 | 코닉세미텍 | 에이펫 | 두성테크 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 이천시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 경기도 > 평택시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 24.2년 | 8.9년 | 25.3년 | 26.9년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 107명2026년 3월 | 47명2026년 3월 | 83명2026년 3월 | 95명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Pre-A | Series A | Series A | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 2개사 | 1개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |


























































































































