| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-12-05 |  넥서스비 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-12-05 | 넥서스비 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2024-12-05 | 넥서스비 기타비상무이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 넥서스비(nexusbe)는 2015년 12월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 증착장비가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 원자층증착, 초박형커패시터, 고유전율 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙전북특별자치도∙전주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최학영입니다.
유사 기업은 선익시스템∙아메스산업∙에이엠테크놀로지∙호산테크 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
10.4년
투자 라운드 (7건)
Series B
투자 유치 (2.0년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (14개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-04)
52명
MoM 0%
특허 (6개월 전)
18개
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2026-04-02
보도자료 Series C100억투자 유치중
현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
12개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2024-06
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
리드
리드주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2024) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
증착장비
국가과학기술 디스플레이 제조장비
국가과학기술 인터넷 S/W
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 교육 및 인력양성
적용분야 원자층증착
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
51명
최근 1년간 입사자
20명
최근 1년간 퇴사자
10명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 넥서스비 한국∙중소기업 |  반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
 OLED 증착장비 중소형 OLED 패널 증착장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 120억원 | ||
APU-8000 반도체 자동화공정 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 25억원 | ||
ADG-600F 반도체 정밀 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 30억원 | ||
ACQC 반도체와 디스플레이 생산공정에 필요한 유체 제어 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 2370억원 | ||
반도체 테스트 장비 반도체 메모리 테스트 핸들러 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 97억 5000만원 | ||
반도체 패키지용 방열기판 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 133억원 |
| 구분 | 넥서스비 | 선익시스템 | 아메스산업 | 에이엠테크놀로지 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
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|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 전북특별자치도 > 전주시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 경기도 > 의왕시 | 한국 > 충청남도 > 아산시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 10.5년 | 36.1년 | 26년 | 26.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 52명2026년 4월 | 265명2026년 4월 | 90명2026년 4월 | 47명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series B | Series C | Series B | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 11개사 | 7개사 | 2개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
전자신문
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