

1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판


반도체 장비용 고정밀 부품과 모듈 제작

LED 반도체

유연한 압전 물질을 자체 개발, 활용하여 인식률을 획기적으로 높인 유연 압전 음성 센서

스핀 주입형 자기메모리 반도체 (STT-MRAM)

사파이어 미세가공 기술 기반 반도체장비 소재/부품

비메모리 반도체

반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제

반도체 제조용 기계


































































































