1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판
반도체 전공정 장비 핵심 부품
반도체 장비용 고정밀 부품과 모듈 제작
유연한 압전 물질을 자체 개발, 활용하여 인식률을 획기적으로 높인 유연 압전 음성 센서
LED 반도체
스핀 주입형 자기메모리 반도체 (STT-MRAM)
탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체
사파이어 미세가공 기술 기반 반도체장비 소재/부품
비메모리 반도체