레이저 응용 장비 제조 및 판매
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레이저쎌
기업 개요
홈페이지 주식회사 레이저쎌(Laserssel)은 2015년 4월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 리플로우 장비가 주요 제품/서비스이며, 반도체 패키징 레이저 장비 개발 기업입니다.
2024년 이차전지, 양극노칭, 레이저노칭 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 안건준입니다.
유사 기업은 이오테크닉스∙파두∙성호전자∙에이피시스템 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
업력
11.4년
투자 라운드(4건)
IPO
투자 유치(4.2년 전) 로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
전환사채(3건) 프로 플랜 필요
국가 R&D(11개) 프로 플랜 필요
B2G 계약(1건) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-07)
48명
MoM 12%
특허(4개월 전)
48개
최근 뉴스
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기술 개요
반도체 패키징 레이저 장비 개발 기업
적용처
파트너십
최근 기술 동향
- 2026뉴스
- 2026뉴스
- 2026뉴스
출처: 금융위원회
— 종가 기준
—
전날보다 현재 라운드
IPO
상장
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
10개사(명)
비공개 개인
투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2022-06
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자비공개 개인
비공개 개인3건
누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
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* 등기부등본 (2026-03-13 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
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최근 상태: 프로 플랜 필요
기업가치: 프로 플랜 필요
완전희석 기준 기업가치: 프로 플랜 필요
전환권: 프로 플랜 필요
총 ??억원??억원 남음
등기부등본(2026-03-13 갱신)
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2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 반도체 및 디스플레이 산업에 속하며, 면광원 레이저 기술을 기반으로 한 반도체 리플로우 장비를 개발 및 공급합니다. 주요 고객은 한국, 일본, 대만, 중국의 반도체 및 디스플레이 기업으로, 차세대 패키징 공정에 특화된 장비를 제공하여 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.
이 회사는 반도체 패키징 장비의 판매를 통해 주 수익을 창출하며, 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 지속적인 유지보수 및 서비스 수익을 발생시킵니다. 비용 구조는 주로 연구개발비, 제조원가, 그리고 판매 및 관리비로 구성되며, 연구개발비는 기술 혁신을 통한 시장 점유율 확대와 직결됩니다.
- 유동비율
140.3%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2044.1%에서 140.3%로 감소하며 단기 채무 상환 능력이 저하되었습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본구성요소 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 23일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
레이저 가공기
국가과학기술 레이저 관련부품/발생장치
국가과학기술 이차전지
국가과학기술 기타 청정생산기술
6T기술 제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)
적용분야 에너지
적용분야 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 이차전지
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
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총 연구기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
레이저쎌
주관프로 플랜 필요
공동프로 플랜 필요
위탁???억원
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계약기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회
상태 (D-???)
B2G 분류: 프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
주계약업체???억원
총 1개사
??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
반도체 리플로우 장비
면광원 레이저 기술 기반 반도체 리플로우 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영총 인원
47명
최근 1년간 입사자
17명
최근 1년간 퇴사자
4명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원퇴임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-28 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-30 | 레이저쎌 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사위원 2023-03-30 | 프로 플랜 필요 레이저쎌 사외이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사위원 2024-03-29 | 레이저쎌 사외이사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-03-28 | 레이저쎌 감사위원 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 레이저쎌 한국∙중소기업 | 반도체 리플로우 장비 면광원 레이저 기술 기반 반도체 리플로우 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | IPO 알 수 없음 | |
레이저 마커 장비 레이저 마커 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 300억원 | ||
SSD 컨트롤러 반도체 휘발성 메모리 인터페이스(NVMe) 기반의 SSD 컨트롤러 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | IPO 2841억 9351만원 | ||
필름형 콘덴서 디지털 TV용 필름형 콘덴서 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Post-IPO 220억원 | ||
RTP 1200 Plus 반도체 제조 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 427억원 | ||
반도체 제조용 기계 반도체 제조용 기계 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 220억원 | ||
모션 스테이지 시스템 반도체·디스플레이 공정과 산업용 로봇, 인공위성 등에 적용되는 초정밀 모션시스템 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 25억 9995만원 |
| 구분 | 레이저쎌 | 이오테크닉스 | 파두 | 성호전자 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 대기업/중견기업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 안양시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 11.5년 | 32.8년 | 11.3년 | 53.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 48명2026년 7월 | 626명2026년 7월 | 315명2026년 7월 | 84명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | IPO | Series D | IPO | Post-IPO |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 9개사 | 1개사 | 11개사 | 3개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
삼성전자·SK하이닉스 내리는데...반도체 장비주는 줄줄이 상승랠리
한미반도체, DB하이텍, 파두, 해성디에스, 타이거일렉, 에스티아이, 덕산하이메탈, 미래반도체, 유니테스트, 테스, 엘오티베큠, 에이직랜드, 오픈엣지테크놀로지, 이수페타시스, 유진테크, 덕산테코피아, 원익IPS...
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엘오티베큠
초고속·초정밀 기술력 입증... 테크윙, HBM 검사 장비 라인업 강화로 성...
엠케이전자, 이오테크닉스, 디아이, 윈팩 등도 상승세를 보이고 있다. HBM 테스트 소켓과 검사 장비, 레이저... 한화비전과 삼성전자, 고영 등 대형주와 검사 솔루션 업체들도 테마 상승에 동참했다. 반면 모든 HBM...
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이오테크닉스
AI 반도체 필수 공정 잡았다... 워트, HBM 확산에 초저습 장비 수혜
공정 자동화와 레이저 장비주에서는 낙폭이 상대적으로 크게 나타나고 있다. 에스티아이, 고영, 마이크로투나노, 케이씨텍 등이 하락하고 있다. 후공정 테스트와 후가공 관련주도 약세다. 레이저쎌, 디아이, 와이씨...
레이저쎌
넥스틴
더코디 주가 거침없는 하이킥... AI·HBM 투자 확대에 반도체 장비株 '불...
로보스타와 알에스오토메이션, 싸이맥스 등이 오름세를 보이면서 반도체 생산라인의 자동화 투자 확대 기대감도 시장에 반영되고 있다. 다만 모든 반도체 장비주가 상승하는 것은 아니다. 성우테크론은 보합권에...
레이저쎌
싸이맥스
AI 데이터센터 훈풍에 반도체 장비주 '열풍'... 인텍플러스·한미반도체...
사진=핀포인트뉴스DB AI 데이터센터 확대로 반도체 수요가 급증하고 글로벌 빅테크 기업들의 설비투자... ISC를 비롯해 두산테스나, 엑시콘, 하나마이크론, 네패스, SFA반도체 등이 오름세를 나타냈다. 이수페타시스와...
레이저쎌
네패스
차세대 반도체 공정 잡았다... 레이저쎌, 첨단 패키징 장비 수요 확대
한국거래소에 따르면 이날 오후 2시36분 현재 레이저쎌은 7.76% 오른 5210원에 거래되고 있다. 면광원 에어리어 레이저 기술을 기반으로 반도체 첨단 패키징 공정에 활용되는 장비 수요 확대 기대가 주가에 긍정적으로...
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그린리소스
AI 반도체 수혜 본격화...디아이, HBM 전용 번인 테스터 모멘텀 부각
그린리소스, 엔투텍, 위드텍, 네패스아크, 로체시스템즈, 지앤비에스 에코, 한화비전, 에스티아이, 기가비스, 케이씨텍, 성도이엔지, SFA, 신성이엔지, 한양이엔지, 제너셈, 러셀, AP시스템, 케이엔솔, 아이에스티이...
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위드텍
HBM4 넘어 첨단 패키징까지...반도체 장비주 상승세 확산
글로벌 빅테크 기업들의 설비투자(CAPEX) 확대가 반도체 제조사의 증설로 이어질 것이라는 기대가 장비업종... 테크윙, 디아이, 와이씨, 티에프이, 큐알티 등 검사·계측 관련 종목도 상승 흐름을 보였다. 장비업종의...
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테크윙
![[테크데이, 빛으로 通한다]레이저쎌, CPO 전용 본딩 장비 양산 채비 - 뉴스 썸네일 이미지](https://img.etnews.com/news/article/2026/08/25/news-p.v1.20260825.30918311e58e4ed9b2dbb5fee2318946_P1.jpg)
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레이저쎌이 대면적 패키징 접합(본딩)이 가능한 차세대 레이저 기술로 공동패키징광학(CPO) 시장을 공략한다. CPO 전용 레이저 본딩 장비 양산 라인도 구축, 시장 수요 확대에 적극 대응할 방침이다. 안건준 레이저쎌...
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삼성전자·SK하이닉스 동반 폭등... 반도체 대장주 랠리에 시장 '들썩'
미래반도체, 넥스트칩, 한양디지텍, KEC, 이엘씨, 피엠티, 에이팩트, 제이티, 동운아나텍, 싸이닉솔루션이... 특히 HBM 및 첨단 패키징(Advanced Packaging), 디자인하우스 등 차세대 반도체 핵심 기술을 보유한 기업들로 기관과...
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김경헌 포토니솔 대표는 'AI 컴퓨터용 실리콘 포토닉스 기술' 발표를 통해 광 다이오드·광 아이솔레이터 칩을 기반으로 CPO, 데이터센터 광송수신 모듈, 광 신경망 회로 등 차세대 광 반도체 시장 전략을 공유한다. 이번...
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포토니솔
전자신문개방형 데이터센터 생태계 내 'CPO 연합체' 공식 출범
차세대 반도체 패키지 기판 및 시장 및 기술 변화를 주제로 한 특별 강연으로 시작해 미국 코닝·오이솔루션·독일 머크·일본 레조낙·레이저쎌·레이저앱스·큐빅셀·포토니솔 등 CPO 소재·부품·장비(소부장)...
레이저쎌
큐빅셀