넥서스비
반도체 증착장비
연구용 원자층 증착법 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영유사 제품/서비스
- 73%
자동압력컨트롤러파인솔루션반도체 전공정 장비 핵심 부품
- 70%
LENano시큐어티앤에스전기장 방식의 지문인식센서
- 70%반도체 증착장비진공기술
산화이트륨을 이용한 증착장비와 공정 개발
- 70%ACF 초음파 본딩 장비크레셈
ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비
- 69%다이싱쏘 장비코닉세미텍
웨이퍼 다이싱 공정 장비
- 69%라미네이터리텍
인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비
- 68%반도체 패키지용 습식 장비에스이에이
유리기판 반도체 패키지 처리용 습식 장비
- 68%TGV 장비비에스피
유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비