| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
 조명환 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 |  더굿시스템 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 더굿시스템(The Goodsystem)은 2016년 5월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 패키지용 방열기판이 주요 제품/서비스입니다.
2026년 기상성장다이아몬드, 질화물반도체, 열관리소재 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙안산시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 조명환입니다.
유사 기업은 디에스에이티∙웨이브로드∙관악아날로그∙아이큐랩 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
10.1년
투자 라운드 (6건)
Series B
투자 유치 (2.3년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (11개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
12명
MoM 0%
특허 (6개월 전)
10개
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현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
6개사(명)
비공개 기관
투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2024-04
출처
팔로온 투자자
신규 투자자비공개 기업
비공개 기업주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 B2B 고객인 반도체 제조업체를 대상으로 고성능 방열기판을 제조하여 제공하는 비즈니스 모델을 가지고 있습니다. 고객의 요구를 충족시키기 위해 다이아몬드 금속복합 소재를 활용하여 뛰어난 열전도성을 자랑하는 제품을 제공하며, 이를 통해 수익을 창출합니다.
특히, 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 매출원가에 직접적인 영향을 미치는 원자재비와 제조경비, 인건비 등의 요소가 중요한 역할을 합니다. 또한, R&D 비용이 기술 개발 및 제품 혁신을 위한 필수 투자로 작용하여 경쟁력 유지를 도모하고 있습니다.
- 유동비율
9753.2%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 7190.3%에서 2024년 3090.7%로 급격히 감소하였고, 2025년에는 9753.2%로 다시 증가하였습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 24일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
복합재료
국가과학기술 복합재료 제조공정기술
국가과학기술 나노/마이크로 기계 소재 및 공정
국가과학기술 기타 정보통신 부품기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(비금속광물 및 금속제품)
적용분야 기상성장다이아몬드
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
반도체 패키지용 방열기판
1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
운영총 인원
11명
최근 1년간 입사자
2명
최근 1년간 퇴사자
1명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-25 | 더굿시스템 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-26 | 더굿시스템 대표이사 | |
일본∙만 ??세 | 사외이사 2018-12-24 | 더굿시스템 사외이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-25 | 더굿시스템 사내이사 | |
일본∙만 ??세 | 사외이사 2025-05-22 | 더굿시스템 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 더굿시스템 한국∙중소기업 | 반도체 패키지용 방열기판 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
탄소나노복합소재 PCB 방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 1억원 | ||
GaN 에피택시 웨이퍼 전력반도체 및 microLED 디스플레이용 에피택시 웨이퍼 제공 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 170억원 | ||
아날로그 반도체 아날로그 방식의 AI 시스템온칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 290억원 | ||
전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 370억원 | ||
전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 1478억원 | ||
차세대 메모리 반도체 스핀 주입형 자기메모리 반도체 (STT-MRAM) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 118억원 |
| 구분 | 더굿시스템 | 디에스에이티 | 웨이브로드 | 관악아날로그 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 안산시 | 한국 > 경기도 > 안성시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 2 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 2 |
| 업력 | 10.2년 | 7.8년 | 6.7년 | 7.7년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 12명2026년 6월 | 3명2022년 7월 | 44명2026년 6월 | 46명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series B | M&A | Series B | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 4개사 | 해당 없음 | 3개사 | 9개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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