| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-25 | ![]() 더굿시스템 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-26 | ![]() 더굿시스템 대표이사 | |
![]() 일본∙만 ??세 | 사외이사 2018-12-24 | ![]() 더굿시스템 사외이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-25 | ![]() 더굿시스템 사내이사 | |
![]() 일본∙만 ??세 | 사외이사 2025-05-22 | ![]() 더굿시스템 사외이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 더굿시스템(The Goodsystem)은 2016년 5월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 패키지용 방열기판이 주요 제품/서비스입니다.
화합물반도체, 방열소재, 무선통신 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙안산시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 조명환입니다.
유사 기업은 디에스에이티∙관악아날로그∙아이큐랩∙뉴라텍 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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비공개 기관



비공개 기업- 1

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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

반도체 패키지용 방열기판
1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 더굿시스템 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 패키지용 방열기판 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 |
![]() 탄소나노복합소재 PCB 방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 1억원 | |
![]() 아날로그 반도체 아날로그 방식의 AI 시스템온칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 290억원 | |
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 370억원 | |
![]() IoT용 Wi-Fi 칩 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 180억원 | |
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 1478억원 | |
![]() GaN 에피택시 웨이퍼 전력반도체 및 microLED 디스플레이용 에피택시 웨이퍼 제공 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 60억원 |
































































































































