반도체장비 및 부품 제조업

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주식회사 네오이엑스(NeoEX)는 2026년 6월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 제조장비가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 표근호입니다.
유사 기업은 헬리오스∙비씨디텍∙유리온∙코팅솔루션포유 등이 있습니다.
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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-18 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

반도체 제조용 기계

| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-06-18 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2026-06-18 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 네오이엑스 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 제조장비 반도체 제조용 기계 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() 반도체 박막 계측장비 마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 부산물 포집 및 분해 장치 반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 유리 기판 TGV 핀 삽입 공정 도금 대신 금속 핀을 삽입하는 유리 기판 관통 전극 (TGV) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 메탈 에어갭 공정 장비·재료 반도체 금속배선용 에어갭 절연 장비 및 재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 웨이퍼 계측장비 웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 네오이엑스 | 헬리오스 | 비씨디텍 | 유리온 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경상북도 > 구미시 | 한국 > 강원특별자치도 > 원주시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 0.5년 | 0.9년 | 2.5년 | 1.2년 |
| 매출 | 알 수 없음 | |||
| 임직원수 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 11명2026년 9월 | 4명2026년 9월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 |
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Seed | Seed | 해당 없음 |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | 해당 없음 | ||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 3개사 | 1개사 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |




































































































