유리온

기업 개요

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주식회사 유리온(URION)은 2025년 9월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 유리 기판 TGV 핀 삽입 공정이 주요 제품/서비스입니다.

본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이성재입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 4명입니다.

유사 기업은 에어갭실리콘테크∙비씨디텍∙네오이엑스∙헬리오스 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
1.1년
매출(2025)
프로 플랜 필요
임직원 수(2026-09)
4명

최근 뉴스

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등기부등본(2026-11-05 갱신)

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자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2026-09-01
2026-06-20
2025-11-27

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연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별

재무제표

계정 과목202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
당기순손익
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요
부채및자본총계
프로 플랜 필요
-
프로 플랜 필요

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참고 사항
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 1개
유리 기판 TGV 핀 삽입 공정의 제품 로고

유리 기판 TGV 핀 삽입 공정

도금 대신 금속 핀을 삽입하는 유리 기판 관통 전극 (TGV)

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
공정/설비
공정/설비
개발중

총 3개
전자회로 기판 개발 및 제조업
로그인 필요
로그인 필요

국민연금(2026-11-09 갱신)
총 인원
3명
최근 1년간 입사자
2명
최근 1년간 퇴사자
1명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 4명
등기부등본(2026-11-05 갱신)
감사사임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-09-25
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-09-25
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-11-20
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요

총 1명
임직원직위상태주요 이력
이성재의 인물 사진
이성재
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
유리온의 기업 로고
유리온
대표이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
유리온의 로고
유리온
한국∙중소기업
유리 기판 TGV 핀 삽입 공정의 제품 로고
유리 기판 TGV 핀 삽입 공정

도금 대신 금속 핀을 삽입하는 유리 기판 관통 전극 (TGV)

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
68%
에어갭실리콘테크의 기업 로고
에어갭실리콘테크
한국∙중소기업
메탈 에어갭 공정 장비·재료의 로고
메탈 에어갭 공정 장비·재료

반도체 금속배선용 에어갭 절연 장비 및 재료

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
67%
비씨디텍의 기업 로고
비씨디텍
한국∙중소기업
반도체 부산물 포집 및 분해 장치의 로고
반도체 부산물 포집 및 분해 장치

반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
67%
네오이엑스의 기업 로고
네오이엑스
한국∙중소기업
반도체 제조장비의 로고
반도체 제조장비

반도체 제조용 기계

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
67%
헬리오스의 기업 로고
헬리오스
한국∙중소기업
반도체 박막 계측장비의 로고
반도체 박막 계측장비

마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
67%
하이케이엠의 기업 로고
하이케이엠
한국∙중소기업
반도체 웨이퍼 계측장비의 로고
반도체 웨이퍼 계측장비

웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
67%
티디에스이노베이션의 기업 로고
티디에스이노베이션
한국∙스타트업
2차원 반도체 MOCVD 장비의 로고
2차원 반도체 MOCVD 장비

차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
103억원
구분유리온에어갭실리콘테크비씨디텍네오이엑스
제품/서비스
  • 유리 기판 TGV 핀 삽입 공정의 제품 로고
    유리 기판 TGV 핀 삽입 공정
    도금 대신 금속 핀을 삽입하는 유리 기판 관통 전극 (TGV)
  • 메탈 에어갭 공정 장비·재료의 제품 로고
    메탈 에어갭 공정 장비·재료
    반도체 금속배선용 에어갭 절연 장비 및 재료
  • 반도체 부산물 포집 및 분해 장치의 제품 로고
    반도체 부산물 포집 및 분해 장치
    반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품
  • 반도체 제조장비의 제품 로고
    반도체 제조장비
    반도체 제조용 기계
국적한국한국한국한국
분류중소기업중소기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 경기도 > 화성시한국 > 경기도 > 화성시한국 > 강원특별자치도 > 원주시한국 > 경기도 > 화성시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력1.2년3.7년2.5년0.5년
매출알 수 없음알 수 없음
임직원수
4명2026년 9월
알 수 없음
11명2026년 9월
알 수 없음
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드해당 없음SeedSeed해당 없음
최근 투자 유치일해당 없음해당 없음
FI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
1개사
해당 없음
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

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