| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 |
기업 개요
주식회사 헬리오스(Helios)는 2025년 12월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 박막 계측장비가 주요 제품/서비스입니다.
2026년 계측, 반도체, 박막 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경상북도∙구미시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 유석재입니다.
유사 기업은 비씨디텍∙코팅솔루션포유∙티디에스이노베이션∙하이케이엠 등이 있습니다.
제품/서비스
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

반도체 박막 계측장비
마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비

| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-12-23 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-12-23 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 헬리오스 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 박막 계측장비 마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
![]() 반도체 부산물 포집 및 분해 장치 반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 2차원 반도체 MOCVD 장비 차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 40억원 | ||
![]() 반도체 웨이퍼 계측장비 웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 ALE 장비 반도체 8대 공정 중 식각 공정에 사용할 수 있는 차세대 ALE(Atomic Layer Etching) 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 고정밀 다이 본더 반도체 후공정 제조 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 헬리오스 | 비씨디텍 | 코팅솔루션포유 | 티디에스이노베이션 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경상북도 > 구미시 | 한국 > 강원특별자치도 > 원주시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 충청남도 > 홍성군 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 0.6년 | 2.2년 | 3.5년 | 2.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 알 수 없음 | 8명2026년 6월 | 5명2026년 6월 | 20명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Seed | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 1개사 | 1개사 | 4개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |














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