| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 |
기업 개요
주식회사 코팅솔루션포유(coating solution for you)는 2023년 2월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 증착장비가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 슬러리, 이차전지, 전극 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 안경현입니다.
유사 기업은 모만∙티디에스이노베이션∙넥서스비∙에이에스케이 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
3.3년
투자 라운드 (2건)
Seed
투자 유치 (2.8년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (2개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-04)
5명
MoM 0%
특허 (5개월 전)
12개
최근 뉴스
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현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
2개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2024-10
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 B2B 시장을 대상으로 반도체 증착장비를 제조하여 연구용 원자층 증착법 솔루션을 제공하는 기업입니다. 핵심 제품은 고급 코팅 솔루션으로, 기술 기반의 혁신적인 접근을 통해 고객의 연구 및 개발 요구를 충족시키고 있습니다.
이 회사의 수익 구조는 기술 기반 솔루션 제공에 중점을 두고 있으며, 장비 판매, 유지보수 서비스, 그리고 기술 지원을 통해 수익을 창출합니다. 특히, 고객 맞춤형 솔루션 제공으로 인해 서비스 유지보수 수익과 기술 지원 수익 계정이 중요합니다.
비용 구조는 고급 기술 개발 및 제조 공정에 따른 고정비와 변동비가 혼합되어 있으며, 연구개발비와 제조원가에서 주요 비용이 발생합니다.
- 매출액
4억원
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 매출액은 44.4% 증가하여 2024년 2.6천만원, 2025년 4천만원에 도달하였습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 06일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
이차전지
국가과학기술 제조/측정평가 장비
국가과학기술 달리 분류되지 않는 화학공정
국가과학기술 에너지소재 기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 슬러리
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
5명
최근 1년간 입사자
2명
최근 1년간 퇴사자
1명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2023-02-01 |  코팅솔루션포유 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-07-20 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 코팅솔루션포유 한국∙중소기업 |  반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
2차원 반도체 MOCVD 장비 차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 40억원 | ||
 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 137억 5000만원 | ||
액상전구체의 기화기 반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
 반도체 부산물 포집 및 분해 장치 반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
반도체 박막 계측장비 마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 코팅솔루션포유 | 모만 | 티디에스이노베이션 | 넥서스비 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 안산시 | 한국 > 충청남도 > 홍성군 | 한국 > 전북특별자치도 > 전주시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 3.4년 | 10.5년 | 2년 | 10.5년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 5명2026년 4월 | 4명2026년 4월 | 20명2026년 4월 | 52명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Seed | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 4개사 | 11개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
머니투데이
경기신문
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한국일보