하이케이엠

기업 개요

주식회사 하이케이엠(HiKM)은 2023년 9월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 웨이퍼 계측장비가 주요 제품/서비스이며, 반도체 계측 장비 개발 기업입니다.

가장 최근에는 2026년 6월에 Seed 투자를 유치했으며, 젠엑시스가 참여했습니다.

2026년 인펩셈, 고대역폭메모리, 수직형낸드플래시 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙대전광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 양경모입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 7명입니다.

유사 기업은 코팅솔루션포유∙비씨디텍∙에어갭실리콘테크∙티디에스이노베이션 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
3.1년
투자 라운드(1건)
Seed
투자 유치(5개월 전)로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(2개)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-09)
7명
MoM 40%

최근 뉴스

  • ·기타
    젠엑시스, 반도체In-Line SEM 장비기업'하이케이엠'에 투자
    젠엑시스, 반도체In-Line SEM 장비기업'하이케이엠'에 투자 - 뉴스 썸네일 이미지

기술 개요

기술분류 아이콘
반도체 계측 장비 개발 기업
적용처

최근 기술 동향

  • 2026
    R&D
  • 2026
    뉴스

현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치

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전체 투자자
1개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2026-06
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
젠엑시스의 기업 로고
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

등기부등본(2026-06-18 갱신)

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자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2025-08-02
2025-04-04
2023-09-01

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 3개

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연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별

2023~2025년 재무 데이터를 기반으로 THEVC AI가 자동 분석한 콘텐츠가 포함됩니다 분석 기준일 2026-09-22
2023~2025년 재무 데이터를 기반으로 THEVC AI가 자동 분석한 콘텐츠가 포함됩니다 분석 기준일 2026-09-22
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석

하이케이엠은 반도체 산업에 속하며, 웨이퍼 계측장비를 제조하여 반도체 생산 과정에서 결함을 비파괴적으로 분석하는 서비스를 제공합니다. 고객은 주로 반도체 제조업체로, 이들은 제품의 품질을 높이기 위해 이 장비를 필요로 합니다.

이 회사의 수익 구조는 주로 장비 판매와 유지보수 서비스에서 발생하며, 특히 유지보수 계약을 통해 안정적인 수익을 창출합니다. 비용 구조는 연구개발비, 제조원가, 그리고 고객 지원 비용으로 구성되어 있으며, 이는 고부가가치 제품을 유지하기 위한 지속적인 기술 개발과 고객 맞춤형 서비스 제공의 필요성에서 기인합니다.

  1. 유동비율

    831.9%

    2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 273.2%에서 831.9%로 급격히 상승하며 재무 안정성이 크게 개선되었습니다.

이 기업의 6개 포인트 모두 보기

재무제표

계정 과목202312월 · 개별202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
당기순손익
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채및자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

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안정성
2026-09-22 기준
예상 런웨이
월 번레이트(Net Burn Rate)
현금 및 현금성자산
4개 지표 모두 보기
안정성 분석
AI 분석
성장성
2026-09-22 기준
매출액
매출 성장률
매출총이익 성장률
4개 지표 모두 보기
성장성 분석
AI 분석
수익성
2026-09-22 기준
매출총이익률 (GPM)
영업이익률
순이익률
6개 지표 모두 보기
수익성 분석
AI 분석
참고 사항
  • 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 09월 22일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
  • 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 2개
측정/검사장비
국가과학기술
나노 측정기술 (100 nm이하)
6T기술
제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)
적용분야
제조업(전기 및 기계장비)
적용분야
인펩셈
키워드
주관 부처 랭킹
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관리 기관 랭킹
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협력 기관 랭킹
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상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
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하이케이엠
주관
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공동
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프로 플랜 필요
위탁
???억원

총 1개
반도체 웨이퍼 계측장비의 제품 로고

반도체 웨이퍼 계측장비

웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
공정/설비
공정/설비
개발중

총 20개
반도체 기계 및 장비 중개업
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
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국민연금(2026-10-23 갱신)
총 인원
7명
최근 1년간 입사자
5명
최근 1년간 퇴사자
1명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 4명
등기부등본(2026-06-18 갱신)
사외이사취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-11-01
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2024-11-01
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2025-08-01
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2025-08-01
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요

총 1명
임직원직위상태주요 이력
양경모의 인물 사진
양경모
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
하이케이엠의 기업 로고
하이케이엠
대표이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
하이케이엠의 로고
하이케이엠
한국∙중소기업
반도체 웨이퍼 계측장비의 제품 로고
반도체 웨이퍼 계측장비

웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
코팅솔루션포유의 기업 로고
코팅솔루션포유
한국∙중소기업
반도체 증착장비의 로고
반도체 증착장비

연구용 원자층 증착법 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
비씨디텍의 기업 로고
비씨디텍
한국∙중소기업
반도체 부산물 포집 및 분해 장치의 로고
반도체 부산물 포집 및 분해 장치

반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
에어갭실리콘테크의 기업 로고
에어갭실리콘테크
한국∙중소기업
메탈 에어갭 공정 장비·재료의 로고
메탈 에어갭 공정 장비·재료

반도체 금속배선용 에어갭 절연 장비 및 재료

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
티디에스이노베이션의 기업 로고
티디에스이노베이션
한국∙스타트업
2차원 반도체 MOCVD 장비의 로고
2차원 반도체 MOCVD 장비

차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
103억원
73%
헬리오스의 기업 로고
헬리오스
한국∙중소기업
반도체 박막 계측장비의 로고
반도체 박막 계측장비

마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
에프엘씨의 기업 로고
에프엘씨
한국∙스타트업
고정밀 다이 본더의 로고
고정밀 다이 본더

반도체 후공정 제조 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
구분하이케이엠코팅솔루션포유비씨디텍에어갭실리콘테크
제품/서비스
  • 반도체 웨이퍼 계측장비의 제품 로고
    반도체 웨이퍼 계측장비
    웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비
  • 반도체 증착장비의 제품 로고
    반도체 증착장비
    연구용 원자층 증착법 장비
  • 반도체 부산물 포집 및 분해 장치의 제품 로고
    반도체 부산물 포집 및 분해 장치
    반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품
  • 메탈 에어갭 공정 장비·재료의 제품 로고
    메탈 에어갭 공정 장비·재료
    반도체 금속배선용 에어갭 절연 장비 및 재료
국적한국한국한국한국
분류중소기업중소기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 대전광역시한국 > 경기도 > 화성시한국 > 강원특별자치도 > 원주시한국 > 경기도 > 화성시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력3.2년3.8년2.5년3.7년
매출알 수 없음
임직원수
7명2026년 9월
5명2026년 9월
11명2026년 9월
알 수 없음
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드SeedSeedSeedSeed
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
1개사
1개사
1개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

총 1개
젠엑시스, 반도체In-Line SEM 장비기업'하이케이엠'에 투자 - 뉴스 썸네일 이미지
플래텀
젠엑시스, 반도체In-Line SEM 장비기업'하이케이엠'에 투자

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