| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 |

하이케이엠
기업 개요
주식회사 하이케이엠(HiKM)은 2023년 9월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 웨이퍼 계측장비가 주요 제품/서비스이며, 반도체 계측 장비 개발 기업입니다.
2026년 인펩셈, 고대역폭메모리, 수직형낸드플래시 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙대전광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 양경모입니다.
유사 기업은 코팅솔루션포유∙비씨디텍∙티디에스이노베이션∙헬리오스 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
3년
투자 라운드(1건)
Seed
투자 유치(3개월 전) 로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(2개) 프로 플랜 필요
임직원 수(2026-07)
5명
MoM 0%
최근 뉴스
- ·기타젠엑시스, 반도체In-Line SEM 장비기업'하이케이엠'에 투자

기술 개요
반도체 계측 장비 개발 기업
적용처
최근 기술 동향
- 2026R&D
- 2026뉴스
현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치
선택한 라운드
비공개
알 수 없음
선택한 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
1개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2026-06
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자

주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
등기부등본(2026-06-18 갱신)
자본금 증자 연혁을 확인하고
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측정/검사장비
국가과학기술 나노 측정기술 (100 nm이하)
6T기술 제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)
적용분야 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 인펩셈
키워드주관 부처 랭킹
전체
- 1

- 2

- 3

관리 기관 랭킹
전체
- 1

- 2

- 3

협력 기관 랭킹
전체
- 1

- 2

- 3

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데이터 입니다조 회가불가능한 데이터입니다
총 연구기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요

프로 플랜 필요

프로 플랜 필요

하이케이엠
주관
프로 플랜 필요
공동
프로 플랜 필요
위탁???억원

반도체 웨이퍼 계측장비
웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
개발중반도체 기계 및 장비 중개업

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총 인원
5명
최근 1년간 입사자
4명
최근 1년간 퇴사자
1명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
등기 이벤트
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
- 등기 임원사임
- 등기 임원취임
- 등기 임원사임
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
- 등기 임원주소변경
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-11-01 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-11-01 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-08-01 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-08-01 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 하이케이엠 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 웨이퍼 계측장비 웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석하는 반도체 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 부산물 포집 및 분해 장치 반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 2차원 반도체 MOCVD 장비 차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 40억원 | ||
![]() 반도체 박막 계측장비 마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 고정밀 다이 본더 반도체 후공정 제조 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 ALE 장비 반도체 8대 공정 중 식각 공정에 사용할 수 있는 차세대 ALE(Atomic Layer Etching) 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 5억원 |
| 구분 | 하이케이엠 | 코팅솔루션포유 | 비씨디텍 | 티디에스이노베이션 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 강원특별자치도 > 원주시 | 한국 > 충청남도 > 홍성군 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 3.1년 | 3.7년 | 2.3년 | 2.3년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 5명2026년 7월 | 5명2026년 7월 | 9명2026년 7월 | 23명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Seed | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 1개사 | 4개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |
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