베스트본
D2W-H100 하이브리드 본더
반도체 패키지 본딩 공정 장비
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영유사 제품/서비스
- 73%반도체웨이퍼에프에스2
대면적 차세대 고품질 단결정 2차원 반도체 웨이퍼
- 72%다이싱쏘 장비코닉세미텍
웨이퍼 다이싱 공정 장비
- 72%2차원 반도체 MOCVD 장비티디에스이노베이션
차세대 2차원 반도체 파운드리 공정에 사용하는 증착 장비
- 71%반도체 패키지용 습식 장비에스이에이
유리기판 반도체 패키지 처리용 습식 장비
- 70%TGV 공정애니캐스팅
반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정
- 70%ACF 초음파 본딩 장비크레셈
ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비
- 70%세라믹 히터히팅스퀘어
반도체 적층 급속승강온 세라믹 히터
- 70%ACQC호산테크
반도체와 디스플레이 생산공정에 필요한 유체 제어 장비