탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체
전력반도체용 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼
이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션
IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC
반도체, 디스플레이 장비용 부품 코팅 원료
RF 전력증폭기의 핵심 반도체 부품
웨이퍼 다이싱 공정 장비
시스템 반도체 기판 소재
1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판