메타솔
포토닉 디본딩 공정
레이저 기반 임시 접합 해제 기술로 HBM 등 차세대 반도체 적층 패키징의 핵심 공정 지원
광학
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
공정/설비
운영유사 제품/서비스
- 66%실리콘웨이퍼제이쓰리
시스템 반도체 기판 소재
- 64%자동노광기옵티플렉스
노광공정용 장비
- 63%RF 송수신기인피니셜테크놀로지
산업용/전장용 무선 통신 칩
- 63%D2W-H100 하이브리드 본더베스트본
반도체 패키지 본딩 공정 장비
- 62%TGV 장비비에스피
유리기판 공정의 핵심 중 하나인 TGV(Through Glass Via) 프로세스에 필수적인 레이저와 에칭 장비
- 62%액상전구체의 기화기에이에스케이
반도체 및 디스플레이 제조 증착공정 장비(CVD·ALD)용 부품
- 62%반도체 리플로우 장비레이저쎌
면광원 레이저 기술 기반 반도체 리플로우 장비
- 61%박막 증착 서비스세미콘웍스
CVD 공정으로 금속, 산화물 등 다양한 재료를 Si 웨이퍼, 글라스, 메탈, 플라스틱 기판에 나노 두께로 정밀 코팅하는 서비스