| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
![]() 정훈도 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 | ![]() 티케이지엠켐 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 티케이지엠켐(TKG MCHEM)은 2010년 12월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 SOH가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 전해질첨가제 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 정훈도입니다.
유사 기업은 넥스플렉스∙씨엠티엑스∙넷솔∙뉴라텍 등이 있습니다.
제품/서비스
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리드
전환사채(CB) 발행 내역
2건* 등기부등본 (2025-10-08 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
재무 상세
회사는 반도체 및 디스플레이 소재와 이차전지 전해질을 제조하여 B2B 시장에 공급하는 기업입니다. 제이엘켐 인수를 통해 고부가가치 첨단소재 분야로 사업 포트폴리오를 확장하고 있으며, 안정된 노사문화를 바탕으로 신규 공장 증설을 통해 기존 사업을 강화하고 있습니다. 일반적으로 이러한 제조업체는 원자재 조달, 생산 효율성, 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 수익을 창출합니다. 비용 구조는 주로 원자재비, 인건비, 공장 운영비 등으로 구성되며, 신규 공장 증설과 관련된 설비투자비와 감가상각비가 중요한 요소로 작용합니다.
- 유동비율
27.8%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 45.7%에서 2024년 27.8%로 감소한 후 2025년에는 31.5%로 소폭 증가하였습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
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유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
주식발행초과금 | - | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본구성요소 | - | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
결손금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | - | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | - | - | - | 프로 플랜 필요 |
자본조정 | 프로 플랜 필요 | - | - | - | 프로 플랜 필요 |
부채와자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | - | - | 프로 플랜 필요 |
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 13일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

SOH
반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료


이차전지 전해질
리튬 이차전지용 액체 전해질

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-28 | ![]() 티케이지엠켐 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2025-09-20 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 티케이지엠켐 기타비상무이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2024-10-02 | ![]() 티케이지엠켐 기타비상무이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2024-10-02 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 티케이지엠켐 기타비상무이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-10-02 | ![]() 티케이지엠켐 사내이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
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현재 ![]() 티케이지엠켐 한국∙중소기업 | ![]() SOH 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
![]() 연성동박적층판 연성회로기판(FPCB)의 핵심 원재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 6300억원 | ||
![]() 반도체 장비 소재/부품 사파이어 미세가공 기술 기반 반도체장비 소재/부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 510억원 | ||
![]() 차세대 메모리 반도체 스핀 주입형 자기메모리 반도체 (STT-MRAM) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 118억원 | ||
![]() IoT용 Wi-Fi 칩 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 180억원 | ||
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 370억원 | ||
![]() 반도체 패키지용 방열기판 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 133억원 |
| 구분 | 티케이지엠켐 | 넥스플렉스 | 씨엠티엑스 | 넷솔 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 충청북도 > 증평군 | 한국 > 경상북도 > 구미시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1환경/에너지 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 2 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 15.4년 | 7.8년 | 13.3년 | 15.6년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 124명2026년 3월 | 69명2026년 3월 | 273명2026년 3월 | 23명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series B | M&A | Series C | Series C |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 7개사 | 2개사 | 10개사 | 5개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |




















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