반도체 부품 제조업
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에이치에스하이테크
기업 개요
홈페이지 주식회사 에이치에스하이테크(HS Hi-tech)는 2012년 7월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 세정장비 부품이 주요 제품/서비스입니다.
가장 최근에는 2026년 10월에 엔베스터 외 1개사에 인수되었습니다.
2026년 머신러닝기반레시피설계, 전도성ㆍ고순도사출형불소수지, 컴파운딩공정표준화 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이인오∙이인각입니다.
2026년 9월 기준 임직원 수는 69명입니다.
유사 기업은 넷솔∙유비머트리얼즈∙티케이지엠켐∙더굿시스템 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
14.3년
투자 라운드(1건)
M&A
투자 유치(3일 전)로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
전환사채(1건)프로 플랜 필요
국가 R&D(11개)프로 플랜 필요
B2G 계약(2건)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-09)
69명
MoM 3%
특허(11개월 전)
22개
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현재 라운드
M&A
인수
총 투자 유치
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전체 투자자
2개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2026-10
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
모 : 모회사 / 자 : 자회사
등기부등본(2026-11-02 갱신)
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자본금 증자 연혁
| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2021-08-31 | |||
| 2018-10-29 | |||
| 2012-07-03 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
1건
누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
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* 등기부등본 (2026-11-02 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
발행일 .. · 만기일 ..
최근 상태: 프로 플랜 필요
기업가치: 프로 플랜 필요
완전희석 기준 기업가치: 프로 플랜 필요
전환권: 프로 플랜 필요
총 ??억원??억원 남음
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2023) | 추세 |
|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
세정장비
국가과학기술 신소재가공
국가과학기술 특수기능성 소재기술
국가과학기술 위의 미래유망신기술(6T) 103개 세분류에 속하지 않는 기타 연구
6T기술 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 머신러닝기반레시피설계
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
에이치에스하이테크
주관프로 플랜 필요
공동프로 플랜 필요
위탁???억원
B2G 공공조달 계약 데이터를 확인하고
다운로드 해보세요
계약기간 .. ~ ..
상태 (D-???)
B2G 분류: 프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
주계약업체???억원
총 1개사
??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
반도체 세정장비 부품
스핀척, 노즐, LED 히팅 시스템, 챔버 부품 등 세정장비용 정밀부품
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
운영총 인원
69명
최근 1년간 입사자
30명
최근 1년간 퇴사자
20명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-03-26 | ||
한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-03-26 | ||
한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-26 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 에이치에스하이테크 한국∙중소기업 | 반도체 세정장비 부품 스핀척, 노즐, LED 히팅 시스템, 챔버 부품 등 세정장비용 정밀부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 알 수 없음 | |
차세대 메모리 반도체 스핀 주입형 자기메모리 반도체 (STT-MRAM) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 118억원 | ||
텅스텐 CMP슬러리 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP(화학적 기계적 연마) 공정용 슬러리 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 281억 7142만원 | ||
SOH 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 428억 5004만원 | ||
반도체 패키지용 방열기판 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 133억원 | ||
전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 1478억원 | ||
전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 395억원 |
| 구분 | 에이치에스하이테크 | 넷솔 | 유비머트리얼즈 | 티케이지엠켐 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 용인시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1환경/에너지 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 2 |
| 업력 | 14.4년 | 16.1년 | 13.9년 | 15.9년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 69명2026년 9월 | 26명2026년 9월 | 25명2026년 9월 | 112명2026년 9월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | M&A | Series C | M&A | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 5개사 | 4개사 | 7개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 3개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
서울경제반도체 부품사 'HS하이테크', 엔베스터·SKS 품으로...인탑스 전략투자...
HS하이테크는 반도체 웨이퍼 세정장비에 들어가는 스핀척(웨이퍼 회전 부품), 세정액 분사 노즐, 챔버 부품, 온도제어 시스템 등을 제조하는 비상장사다. 이들 부품은 세정 공정의 정밀도와 내화학성 등을 좌우하는...
에이치에스하이테크
에스케이에스프라이빗에쿼티
시사저널[대구 24시] 달성군, 종합청렴도 1등급...대구·경북 기초단체 중 유일
선정 기업은 AX 플랫폼 및 AI 연계 기술 전문기업 '메타빌드', 레이더 및 첨단운전자보조시스템 부품 제조기업 '쓰리나인', 반도체 세정장비 정밀부품 제조기업 '에이치에스하이테크', 자동차용 와이어링 하네스 전문기업...
에이치에스하이테크
진이어스
신용보증기금, 2025년 혁신리딩기업 5개사 선정
선정된 기업은 메타빌드, 쓰리나인, 에이치에스하이테크, 우진큐피디, 진이어스 등이다. 최고 200억원 보증, 5년간 0.5% 보증료율, 맞춤형 컨설팅 등 금융·비금융 지원이 제공된다.
에이치에스하이테크
진이어스
신보, 메타빌드 등 혁신기업 5곳 중견기업 성장 지원
올해 혁신리딩기업으로 선정된 기업은 △AX 플랫폼과 AI 연계 기술 전문기업 메타빌드 △레이더와 첨단운전자보조시스템(ADAS) 부품 제조기업 쓰리나인 △반도체 세정장비 정밀부품 제조기업 에이치에스하이테크...
에이치에스하이테크
진이어스
![[주간행사]'3D프린팅 테크페스타 2018' - 뉴스 썸네일 이미지](http://amenews.kr/data/cheditor4/1809/3531476770_8vG5uwZU_1.jpg)
신소재경제신문[주간행사]'3D프린팅 테크페스타 2018'
김성수 대표는 국내 반도체 장비 핵심부품 전문기업 ㈜에이치에스하이테크의 대표이사를 맡은 바 있는 엔지니어로서 AM 설계-시뮬레이션-제작-검사까지 토털솔루션 제공과 부품 양산을 추진 중이다. 회사는 EOS M290...
에이치에스하이테크
신소재경제신문"3D프린팅 부품 양산화 선도하는 AM 파운드리社 도약 할 것"
국내 반도체 장비 핵심부품 전문기업 ㈜에이치에스하이테크의 대표이사를 맡았던 김성수 대표는 반도체 장비사업이 점점 레드오션화되고 있고 전방산업 경기에 따라 크게 영향을 받기 때문에 미래에 대한 고민이...
에이치에스하이테크
신소재경제신문지쓰리디팹-LPW, 3D프린팅용 금속 분말 리셀러 계약
확대를 통해 시장 점유율을 높여 나갈 것"이라고 밝혔다. 한편, 지쓰리디팹은 프랑스 10대 혁신기업인 Z3DLAB과 국내 반도체 장비 전문기업 ㈜에이치에스하이테크가 지난해 5월 합작설립한 산업용 3D프린팅 전문기업이다.
에이치에스하이테크
신소재경제신문지쓰리디팹-EOS, 3D프린팅 혁신센터 설립 '맞손'
지쓰리디팹은 프랑스 10대 혁신기업인 지쓰리디랩(Z3DLAB)과 국내 반도체 장비 전문기업 ㈜에이치에스하이테크가 지난해 5월 합작설립한 산업용 3D프린팅 전문기업이다. 삼성전자의 사업모델 중 하나인 파운드리...
에이치에스하이테크
![[영상뉴스] '제 12회 일하기 좋은 기업 대상', 12개 기업 선정 - 뉴스 썸네일 이미지](http://vodimg.wowtv.co.kr/E20180410/A201804100340_20180410171423230.jpg)
[영상뉴스] '제 12회 일하기 좋은 기업 대상', 12개 기업 선정
올해로 12회째를 맞는 '일하기 좋은 기업 대상'에서 에이치에스하이테크와 금성화학 등 모두 12개 기업이 일하고 싶은 기업으로 선정됐습니다. 오늘 오전 한경매거진 주최로 그랜드 힐튼 호텔에서 열린 12회 일하기 좋은...
에이치에스하이테크
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