| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-27 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-27 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-27 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-06-30 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 유비머트리얼즈(UBmaterials)는 2012년 12월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 텅스텐 CMP슬러리가 주요 제품/서비스입니다.
2017년 슬러리, 습식세리아연마입자, 침전법 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙용인시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김태근입니다.
유사 기업은 웨이브로드∙넷솔∙티케이지엠켐∙더굿시스템 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

텅스텐 CMP슬러리
반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP(화학적 기계적 연마) 공정용 슬러리

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 유비머트리얼즈 한국∙중소기업 | ![]() 텅스텐 CMP슬러리 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP(화학적 기계적 연마) 공정용 슬러리 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 알 수 없음 | |
![]() GaN 에피택시 웨이퍼 전력반도체 및 microLED 디스플레이용 에피택시 웨이퍼 제공 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 60억원 | ||
![]() 차세대 메모리 반도체 스핀 주입형 자기메모리 반도체 (STT-MRAM) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 118억원 | ||
![]() SOH 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 428억 5004만원 | ||
![]() 반도체 패키지용 방열기판 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 133억원 | ||
![]() 아날로그 반도체 아날로그 방식의 AI 시스템온칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 290억원 | ||
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 370억원 |
| 구분 | 유비머트리얼즈 | 웨이브로드 | 넷솔 | 티케이지엠켐 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 용인시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1환경/에너지 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 2 |
| 업력 | 13.5년 | 6.6년 | 15.7년 | 15.5년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 23명2026년 4월 | 39명2026년 4월 | 25명2026년 4월 | 118명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | M&A | Series B | Series C | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 4개사 | 1개사 | 5개사 | 7개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

















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