넥스플렉스
연성동박적층판
연성회로기판(FPCB)의 핵심 원재료
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
운영유사 제품/서비스
- 70%아날로그 반도체관악아날로그
아날로그 방식의 AI 시스템온칩
- 70%반도체 패키징용 전도성 고분자삼일화학
반도체 패키징 등 첨단산업용 전도성 고분자 소재
- 70%
브이메모리브이메모리6G, 7G에 대응하는 100만배 더 빠른 차세대 반도체 메모리
- 70%CMOS 이미지센서용 색소힘테크
CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료
- 70%자동압력컨트롤러파인솔루션
반도체 전공정 장비 핵심 부품
- 70%고방열RF-패키지코스텍시스
RF 전력증폭기의 핵심 반도체 부품
- 70%세라믹 기판아이엠텍플러스
반도체 후공정에 사용되는 Probe Card의 주 원재료 세라믹 기판 (MLC) 제조
- 69%저유전율 FCCL넥스첨단소재
유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료