

연성회로기판(FPCB)의 핵심 원재료


방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판

아날로그 방식의 AI 시스템온칩

반도체 패키징 등 첨단산업용 전도성 고분자 소재

6G, 7G에 대응하는 100만배 더 빠른 차세대 반도체 메모리

CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료

유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료

반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료

자동차냉난방공조, 소형가전, 서버컴퓨터냉각 등에 이용되는 고체냉각반도체


































































































