티디케이(페라이트 코어) - 기업정보 | 투자, 매출, 주가

투자자	평균 투자 집행	투자 단계	투자 기술	투자 분야
현재 티디케이 일본∙대기업/중견기업	알 수 없음	M&A 1건	제조 1건	반도체/디스플레이 1건
57% 이엔에프테크놀로지 한국∙대기업/중견기업	150억원 150억원 ~ 150억원	M&A 1건	제조 1건	반도체/디스플레이 1건
57% 티에스이 한국∙대기업/중견기업	알 수 없음	M&A 1건	제조 1건	반도체/디스플레이 1건
54% 코스텍시스 한국∙중소기업	알 수 없음	M&A 1건	제조 1건	반도체/디스플레이 1건

회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
현재 티디케이 일본∙대기업/중견기업	페라이트 코어 전자기기에 들어가는 자성 전자 부품	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
63% 신에츠화학 일본∙대기업/중견기업	실리콘웨이퍼 시스템 반도체 기판 소재	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
60% 포엣테크놀로지스 캐나다∙스타트업	광학 인터포저 전자 소자와 광 소자를 단일 칩으로 통합하여 데이터 전송 속도를 높이고 비용을 절감하는 차세대 패키징 솔루션	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
59% 아젠컴 한국∙중소기업	IC칩 신용카드, 전자신분증용 IC칩	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series A 74억 9999만원
59% 에스케이하이닉스 한국∙대기업/중견기업	메모리 반도체 메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, CIS)	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
59% 디비하이텍 한국∙대기업/중견기업	반도체 파운드리 아날로그·전력 반도체 8인치 위탁생산 (Wafer)	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
59% 인텔 미국∙대기업/중견기업	중앙 처리 장치 컴퓨터 중앙 처리 장치 (인텔 펜티엄, Core i 시리즈)	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음

구분	티디케이	신에츠화학	포엣테크놀로지스	아젠컴
제품/서비스	페라이트 코어 전자기기에 들어가는 자성 전자 부품	실리콘웨이퍼 시스템 반도체 기판 소재	광학 인터포저 전자 소자와 광 소자를 단일 칩으로 통합하여 데이터 전송 속도를 높이고 비용을 절감하는 차세대 패키징 솔루션	IC칩 신용카드, 전자신분증용 IC칩
국적	일본	일본	캐나다	한국
분류	대기업/중견기업	대기업/중견기업	스타트업	중소기업
본사 소재지	일본 > 도쿄도 > 도쿄	일본 > 도쿄도 > 도쿄	캐나다 > 온타리오주 > 토론토	한국 > 부산광역시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1	제조 1	제조 1
업력	91년	100.2년	54.9년	12년
매출	알 수 없음	알 수 없음	알 수 없음
임직원수	알 수 없음	알 수 없음	알 수 없음	50명2026년 9월
누적 투자 유치액	알 수 없음	알 수 없음	알 수 없음
최근 투자 라운드	해당 없음	해당 없음	해당 없음	Series A
최근 투자 유치일	해당 없음	해당 없음	해당 없음
FI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	9개사
SI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음

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