| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
 강태혁 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 |  아젠컴 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 아젠컴(Agencomm)은 2014년 12월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 IC칩이 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙부산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 강태혁입니다.
유사 기업은 이엠아이∙엘스페스∙미코세라믹스∙제이에이취엔지니어링 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
11.5년
투자 라운드 (3건)
Series A
투자 유치 (8.1년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-04)
52명
MoM -10%
특허 (2개월 전)
9개
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현재 라운드
Series A
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
9개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2024-12
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
아젠컴은 전자신분증에 내장된 IC칩을 제조 및 공급하는 비즈니스 모델을 가지고 있으며, 주요 고객은 유럽 국가들입니다. 이 회사는 반도체 산업 내에서 고객 맞춤형 솔루션을 제공하여 고객의 보안 및 인증 요구를 충족시키며, 이는 고객에게 높은 가치를 제공합니다. 수익 구조는 IC칩 공급을 통한 직접적인 매출 생성에 집중되어 있으며, 전자신분증 시장의 성장에 따라 수익이 증가할 것으로 예상됩니다. 비용 구조는 주로 원자재 비용, 인건비, 연구개발비로 구성되며, 특히 고도의 기술력과 연구개발 투자가 필수적입니다.
- 유동비율
93.9%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 92.4%에서 2024년 89.4%로 감소한 후, 2025년에는 93.9%로 증가하였습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 06월 11일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
총 인원
52명
최근 1년간 입사자
18명
최근 1년간 퇴사자
32명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-28 | 아젠컴 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-28 | 아젠컴 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2026-03-31 | 아젠컴 대표이사 | |
프랑스∙만 ??세 | 기타비상무이사 2025-04-14 | 아젠컴 기타비상무이사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2026-03-31 | 아젠컴 사외이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 아젠컴 한국∙중소기업 |  IC칩 신용카드, 전자신분증용 IC칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 | |
컨트롤 박스 반도체 장비용 파워 컨트롤 박스 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 140억원 | ||
실리콘 커패시터 전자기기 회로에 전류를 안정적으로 공급하는 실리콘 기반 커패시터 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 81억원 | ||
세라믹 히터 반도체 장비용 세라믹 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 118억 5000만원 | ||
79%  제이에이취엔지니어링 한국∙스타트업 | 초전도 자석 실리콘 웨이퍼를 만드는데 있어 핵심 소재인 잉곳을 생산하는데 필요한 자석 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 18억 620만원 | |
TGV 공정 반도체 유리기판 TGV, 메탈라이징 공정 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | ||
PVA BRUSH 반도체 post-CMP 공정용 소모성 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 42억원 |
| 구분 | 아젠컴 | 이엠아이 | 엘스페스 | 미코세라믹스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 경기도 > 오산시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 안성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 11.6년 | 13.9년 | 5.9년 | 6.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 52명2026년 4월 | 108명2026년 4월 | 26명2026년 4월 | 658명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series A | Series A | Series A | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 9개사 | 1개사 | 4개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
딜사이트
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