아젠컴
IC칩
신용카드, 전자신분증용 IC칩
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
운영유사 제품/서비스
- 68%압력분포측정시스템카이트로닉스
산업용 압력분포측정시스템
- 68%광출력 개선용 패터닝 기판헥사솔루션
공극구조(Cavity)를 적용한 LED/OLED용 패터닝기판
- 67%전력반도체파워큐브세미
탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체
- 67%반도체 장비 소재/부품씨엠티엑스
사파이어 미세가공 기술 기반 반도체장비 소재/부품
- 67%자동압력컨트롤러파인솔루션
반도체 전공정 장비 핵심 부품
- 67%
LENano시큐어티앤에스전기장 방식의 지문인식센서
- 66%워터스트라이더워터스트라이더
3차원 터치리스 센서
- 66%반도체 패키지용 방열기판더굿시스템
1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재 기반 반도체 패키지용 방열기판