티디케이
페라이트 코어
전자기기에 들어가는 자성 전자 부품
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
운영유사 제품/서비스
- 62%IC칩아젠컴
신용카드, 전자신분증용 IC칩
- 62%메모리 반도체에스케이하이닉스
메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, CIS)
- 62%솔더볼덕산하이메탈
전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품
- 61%
중앙 처리 장치인텔컴퓨터 중앙 처리 장치 (인텔 펜티엄, Core i 시리즈)
- 61%
중앙 처리 장치어드밴스드마이크로디바이시스컴퓨터 중앙 처리 장치 (애슬론,라이젠 시리즈)
- 61%메모리 반도체삼성전자
메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, CIS)
- 60%PCB디에이피
인쇄회로기판(PCB)
- 60%
펠리클에프에스티회로 노광 공정에서 반도체 웨이퍼 또는 LCD 유리기판의 오염을 보호해주는 박막