2023과학기술정보통신부
칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발
Development of High Performance AI Chiplets Semiconductor with Heterogeneous integration technology
■ 발열에 대한 시뮬레이션 및 분석기법 개발 ■ 방열에 최적화된 칩렛 설계기술 개발 ■ 10개 이상의 칩렛이 통합된 초고성능 AI 반도체 개발
- 총 연구비
- 218억원 과제 4건 (수행기관 5곳)
- 연구 기간
- 4년 9개월수행 중 (D-436)2023-04-01 – 2027-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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