| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 | ||||||
2020년 12월/개별 | ||||||
2019년 12월/개별 |

휴윈
기업 개요
홈페이지 주식회사 휴윈(Huwin)은 2010년 6월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙검사/테스트 분야의 ACVS가 주요 제품/서비스입니다.
가장 최근에는 2026년 7월에 Series A 투자를 유치했으며, 엔에이치벤처투자 외 1개사가 참여했습니다.
2026년 UCIe신호무결정검증솔루션, 고밀도칩렛패키지성능검증시뮬레이터, 실리콘/글라스인터포저 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 정성일입니다.
2026년 8월 기준 임직원 수는 15명입니다.
유사 기업은 디에스∙포스필∙아이텍∙레졸루션 등이 있습니다.
제품/서비스
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- ·기타휴윈, NH벤처투자·BNK벤처투자로부터 시리즈A 투자 유치

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* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
- 등기 임원사임
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
- 등기 임원사임
- 등기 임원취임
- 등기 임원중임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-11-01 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-11-01 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-06-01 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 휴윈 한국∙중소기업 | ![]() ACVS 메모리·고속 채널 신호 무결성 분석 및 검증 소프트웨어 | 프로그램개발 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Series A 알 수 없음 | |
![]() 딥시어스 딥러닝 기반 대화형 반도체 패키지 불량 검출 시스템 | 인공지능 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Pre-A 1억 39만원 | ||
![]() 반도체 검사 솔루션 소프트웨어 알고리즘 기반 반도체 검사 솔루션 | 프로그램개발 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 테스트 솔루션 조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트 서비스 | 프로그램개발 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() REX1 반도체 PCB 품질 검사를 자동화하는 비전 AI 솔루션 | 인공지능 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Seed 2억원 | ||
![]() 반도체 후공정 비전검사 솔루션 인공지능(AI) 기반 머신비전 검사솔루션 | 인공지능 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Series A 70억원 | ||
![]() 스마트파워스코프 스마트폰 파워 측정 테스트 솔루션 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Pre-A 5억원 |
| 구분 | 휴윈 | 디에스 | 포스필 | 아이텍 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 프로그램개발 1 | 인공지능 1 | 프로그램개발 1 | 프로그램개발 1 |
| 업력 | 16.4년 | 5.5년 | 8.5년 | 21.8년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 15명2026년 8월 | 16명2026년 8월 | 3명2024년 10월 | 264명2026년 8월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Series A | Pre-A | Seed | 해당 없음 |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 4개사 | 1개사 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

상반기에는 투자 부문에서는 AI 반도체 설계검증 소프트웨어 기업 휴윈, 멘탈헬스케어 기업 리솔을 비롯해 기술력과 성장성을 갖춘 기업에 신규 투자를 집행한 바 있다. 상반기 투자한 휴윈은 AI 반도체, HBM, Chiplet...


![[더벨][Company Watch] 휴윈, AI 패키지 검증 솔루션 경쟁력 입증 - 뉴스 썸네일 이미지](https://logo-resources.thevc.kr/organizations/200x200/246f5c20ac14b3842810c78108c38aaf5fa304e9b3c537cad86dc94b28144c4e_1791962325673708.jpg)
AI 패키지 검증 솔루션 기업 휴윈이 BNK벤처투자와 NH벤처투자로부터 시리즈A 투자를 유치했다. 회사는... 휴윈은 반도체 패키지의 전기적 성능을 분석하는 엔지니어링 소프트웨어 기업이다. 2010년 설립 이후 신호...



현재 휴윈의 솔루션 'ACVS(Advanced Channel Verification System)'는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 TSMC 및 삼성 파운드리 생태계 디자인하우스인 에이직랜드, 가온칩스, 코아시아세미, 하나마이크론과 국내 주요 AI...

















