




홈페이지 주식회사 에이직랜드(ASICLAND)는 2016년 4월에 설립된 한국계∙중소기업이며, AI 반도체 설계 전문 기업으로, 현재 KOSDAQ 상장 기업(종목코드 445090)입니다.
2023년 방열아키텍처, 발열모델링, 전력소모 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙수원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이종민입니다.
2026년 9월 기준 임직원 수는 263명입니다.


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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2025-01-02 | |||
| 2024-08-30 | |||
| 2023-12-08 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
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* 등기부등본 (2026-05-04 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
에이직랜드는 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션을 제공하는 B2B 모델을 채택하고 있으며, 고객 맞춤형 설계 서비스와 양산 지원 역량을 보유하고 있습니다. 이 회사는 AI 및 차량용 반도체 설계에 전문성을 가지고 있으며, 고부가가치 제품인 주문형 반도체 설계로 수익을 창출합니다. 비용 구조는 주로 연구개발비와 고객 맞춤형 설계에 소요되는 인건비, 그리고 양산을 위한 생산 비용으로 구성되어 있습니다. 이러한 비용은 고객의 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다.
85.5%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율이 239.0%에서 85.5%로 급격히 감소하며 단기 채무 이행 능력이 악화되었습니다.
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-28 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-28 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-29 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-03-28 |

반도체 설계와 검증, 패키징부터 양산까지 지원하는 디자인하우스 기업이다. 에이직랜드는 같은 날 열린 'K Connect AI' 행사에서도 기업 명의로 산업통상부 장관 표창을 받았다. 이 상무는 "이번 수상은 글로벌...


이종민 에이직랜드 대표는 "이번 수상은 국내 반도체 산업과 함께 성장하며 기술 교류와 산업 생태계 발전에 기여해 온 노력을 인정받았다는 점에서 뜻깊다"고 말했다. 이어 "앞으로도 글로벌 선단공정과 첨단...

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문 기업 에이직랜드가 개발(NRE) 중심 구조에서 양산 중심의 수익... 에이직랜드는 "스타트업부터 글로벌 대기업까지 약 70개 고객사의 프로젝트를 수행했고, AI·메모리·IoT·5G...

에이직랜드, 에이디테크놀로지와 가온칩스 등 국내 디자인하우스들이 최근 칩렛과 초미세 공정 기술을 앞세워 글로벌 AI 프로젝트를 잇달아 따내며 실적 개선 기대감을 키우고 있다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한...


국내 기업이 자체 설계한 NPU 반도체가 위성에 실려 우주로 나간 것은 이번이 처음이라고 설명했다. 회사... 한편 TSMC 디자인하우스를 맡고 있는 에이직랜드는 지난 16일 막을 내린 SEDEX 2026에서 모빌린트 칩을 공개한...


이종민 에이직랜드 대표는 "고객의 반도체 개발 구상을 실제 제품으로 구현하려면 설계뿐 아니라 공정과 패키징, 양산까지 고려한 접근이 필요하다"며 "자체 플랫폼과 턴키 수행 역량을 바탕으로 고객의 제품화...

이종민 에이직랜드 대표가 제품에 따라 삼성전자 파운드리와 TSMC를 선택해 개발과 양산을 진행한다고 설명한 직후였다. 이날 행사에는 송 사장을 비롯해 이준석 개혁신당 의원과 안현 SK하이닉스 개발총괄사장...


이종민 에이직랜드 대표는 "고객의 반도체 개발 구상을 실제 제품으로 구현하기 위해서는 설계뿐 아니라 공정과 패키징, 양산까지 고려한 접근이 필요하다"며 "자체 플랫폼과 턴키 수행 역량을 바탕으로...


소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐과 미코가, 장비 분야에서는 주성엔지니어링(036930)과 세메스, 피에스케이가 참가한다. 후공정과 검사 분야에서도 한미반도체(042700)와 엑시콘 등이 참여해 국내 반도체 생태계의...



설계 분야에서는 에이직랜드, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 등 디자인하우스와 팹리스 기업들이, 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐, 미코가 참가한다. 장비 분야에서는 주성엔지니어링, 세메스, 피에스케이...



팹리스 기업들이, 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐과 미코가 참가한다. 장비 분야에서는 주성엔지니어링·세메스·피에스케이·케이씨텍이, 후공정·검사 분야에서는 한미반도체, 엑시콘 등이 관람객을 맞이한다....


![[더벨][엑시나 IPO] 장고 끝 주관사단 확정, '미래·삼성증권' 택했다 - 뉴스 썸네일 이미지](https://logo-resources.thevc.kr/organizations/200x200/335bf1ffc3efeb13bd0af383567e260c8f97bf11928ac07e3cba4f9ccb1e7326_1777888091964191.jpg)
2022년 설립된 엑시나는 AI 반도체 팹리스 중에서도 차세대 메모리 핵심 기술로 꼽히는 CXL(Compute Express Link)에 강점을 가지고 있다. 최근 AI 모델 고도화로 인해 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 반도체...





































































































