임베디드 브릿지 인터포저를 활용한 고성능 AI 반도체 CoW(Chip on Wafer) 기술 개발

Development of High-Performance AI Semiconductor CoW (Chip on Wafer) Technology Using an Embedded Bridge Interposer

(1) 연구개발(기술/제품) 개요 ㅇ 기술/제품명 : Bridge embedding 기술을 활용한 2.5D 칩렛 interposer 기술 ㅇ 대상기술/제품 개요 대상 기술 제품은 NPU, CPU, HBM 등 이종 반도체 칩렛을 고밀도 RDL 인터포저 또는 bridge die 기반으로 단일 패키지에 통합하는 2.5D 칩렛 AI 반도...