2024산업통상자원부
비메모리 반도체 패키지용 봉지재 기술 개발
Development of Encapsulant Technologies for Non-memory Semiconductor Packaging
ㅇ 고기능성 EMC와 LMC 솔루션을 통해 반도체 패키징 시장 Global Top3로 자리매김하고 차세대 고방열 및 친환경 소재 의 선도 기업으로의 도약
- 총 연구비
- 64.4억원 과제 3건 (수행기관 6곳)
- 연구 기간
- 6년 2개월수행 중 (D-1532)2024-11-01 – 2030-12-31
- 적용분야
- 주관기관
케이씨씨중앙연구소
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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