| 임직원 | 직위 | 상태 | 주요 이력 |
|---|---|---|---|
 이병구 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 |  네패스 대표이사 |
이창우 한국∙남성 | 대표이사 경영 | 재직 중 대표 | 네패스 대표이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 네패스(Nepes)는 1990년 12월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.
반도체/디스플레이∙검사/테스트 분야의 반도체 조립 및 테스트가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 반도체, 패키징, 봉지재 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙충청북도∙청주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이병구∙이창우입니다.
유사 기업은 두산테스나∙엔지온∙넥스틴∙엘비세미콘 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
업력
35.4년
투자 라운드 (2건)
Series C
투자 유치 (15.6년 전) 로그인 필요
투자 집행 (1.4년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
전환사채 (3건) 프로 플랜 필요
국가 R&D (57개) 프로 플랜 필요
B2G 계약 (45건) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-04)
1,101명
MoM 0%
특허 (4개월 전)
214개
최근 뉴스
- ·기타삼성·SK, 전남광주에 '반도체 공장' ...첨단 패키징 허브 '속도'
- ·기타숭실대, 김장환 극동방 이사장·이병구 네패스 회장 명예박사 학위 수여
- ·기타숭실대, 김장환 극동방송 이사장·이병구 네패스 회장에 명예박사 수여
- ·기타괴산군보건소 직장인 건강교실 운영
출처: 금융위원회
— 종가 기준
—
전날보다 현재 라운드
Series C
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
5개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2010-11
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
전환사채(CB) 발행 내역
3건누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
* 등기부등본 (2026-04-28 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
SoC
국가과학기술 인공지능
국가과학기술 반도체 재료
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(화학물질 및 화학제품)
적용분야 제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)
적용분야 반도체
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
B2G 고객사
총 28개사??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
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프로 플랜 필요
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프로 플랜 필요
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
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프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
총 인원
1081명
최근 1년간 입사자
328명
최근 1년간 퇴사자
305명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원사임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-03-30 | 프로 플랜 필요 네패스 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2026-03-26 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-03-28 | 네패스 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-03-29 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-28 | 네패스 사내이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 네패스 한국∙대기업/중견기업 | 반도체 조립 및 테스트 웨이퍼 서비스, 플립 칩 범핑, 반도체 후공정, 테스트 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Series C 알 수 없음 | |
반도체 조립 및 테스트 웨이퍼 서비스, 플립 칩 범핑, 반도체 후공정, 테스트 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | M&A 5627억원 | ||
이미지센서 후공정 테스트 이미지센서 반도체 웨이퍼 후공정 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | M&A 100억원 | ||
디스플레이 검사 장비 디스플레이 전공정 분야 검사 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Series C 211억 2600만원 | ||
반도체 조립 및 테스트 웨이퍼 서비스, 플립 칩 범핑, 반도체 후공정, 테스트 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
반도체 웨이퍼 검사장비 반도체 웨이퍼 비시각결함 검사장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Series B 150억원 | ||
신뢰성 환경시험 장비 디스플레이, 반도체, 이차전지 등 다양한 첨단 산업에서 사용되는 신뢰성 환경시험 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 검사/테스트 | Series B 106억원 |
| 구분 | 네패스 | 두산테스나 | 엔지온 | 넥스틴 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 대기업/중견기업 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 충청북도 > 청주시 | 한국 > 경기도 > 평택시 | 한국 > 충청북도 > 청주시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 35.5년 | 23.8년 | 22.9년 | 16년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 1,101명2026년 4월 | 755명2026년 4월 | 98명2025년 2월 | 148명2026년 4월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series C | M&A | M&A | Series C |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 5개사 | 1개사 | 해당 없음 | 9개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 1개사 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 4개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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