2024산업통상자원부
폭 600 mm 저변형 백사이드 보호필름 소재 및 공정 기술 개발
Development of 600 mm low-warpage backside protection film materials and process technologies
웨이퍼/패널 변형이 최소화되고 out-gassing이 적으며 신뢰성이 우수한 백사이드 보호필름 소재 및 공정 기술 개발
- 총 연구비
- 40.9억원 과제 3건 (수행기관 6곳)
- 연구 기간
- 3년 6개월수행 중 (D-436)2024-07-01 – 2027-12-31
- 적용분야
- 주관기관
엘엠에스
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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