프라임마스(허브 칩렛 SoC) - 기업정보 | 투자, 매출, 기업가치 - THE VC

기업 개요

주식회사 프라임마스(PRIMEMAS)는 2023년 1월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 허브 칩렛 SoC가 주요 제품/서비스입니다.

본사는 미국∙뉴욕주∙뉴욕에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박일입니다.

유사 기업은 리벨리온∙원세미콘∙칩스케이∙딥엑스 등이 있습니다.

허브 칩렛 SoC의 제품 로고

허브 칩렛 SoC

연관 키워드

AI반도체

시스템온칩

모듈구조

반도체

칩렛

주요 정보

상태

비상장

업력

3년

투자 라운드 (5건)

Series B

투자 유치 (9일 전) 로그인 필요

매출 (2024)

프로 플랜 필요

국가 R&D (4개) 프로 플랜 필요

임직원 수 (2024-04)

수집 중단

최근 뉴스

8일 전
엠디에스테크, AI 팹리스 '프라임마스' 전략적 투자...CXL 3.0 시장 주도...
12일 전
에이직랜드, 프라임마스와 CXL 칩렛 SoC 개발 계약 95억으로 확대
13일 전
에이직랜드, 프라임마스 CXL 컨트롤러 개발 계약 95억 원으로 확대
14일 전
[더벨][thebell interview]프라임마스, 나스닥 상장 목표 'K-반도체 위상...

투자 유치

2025-06-25

Series B700억투자 유치중

현재 라운드

Series B

투자

총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자자

9개사(명)

전체

FI 투자자

SI 투자자

해외 투자자

비공개 기관

투자 유치 배경

AI 요약 정보

· 2026-01

출처

팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자

잠금 처리된 기업 로고

주요 제품/서비스

경쟁 우위

투자금 활용 목적

모든 투자 유치 확인하기

국가 R&D

4개

SoC

국가과학기술

달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로

국가과학기술

반도체 재료

국가과학기술

집적회로기술

6T기술

제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)

적용분야

시스템온칩

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개

허브 칩렛 SoC의 제품 로고

허브 칩렛 SoC

서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체

제어시스템

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

하드웨어

개발중

유사 제품과 데이터 더보기

재무 정보

총 2개

전체

재무상태표

손익계산서

재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별

한국 지사 고용 인원

국민연금(2025-12-08 갱신)

총 인원

0명

최근 1년간 입사자

0명

최근 1년간 퇴사자

0명

최근 1년

최근 1년간의 고용 데이터가
수집되지 않았습니다.

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 2명

등기부등본(2025-12-16 갱신)

2024-01-03

등기 임원주소변경

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		사내이사 2024-01-03	프라임마스 사내이사

주요 임직원

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
박일 한국∙남성	사내이사 경영	재직 중 대표∙설립자	프라임마스 사내이사

유사 회사

12개사

회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
현재 프라임마스 한국∙스타트업	허브 칩렛 SoC 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체	제어시스템	반도체/디스플레이 반도체	Series B 알 수 없음
73% 리벨리온 한국∙스타트업	AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (리벨, 아톰)	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series C 4197억 4000만원
73% 원세미콘 한국∙중소기업	RCD칩 D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 90억원
73% 칩스케이 한국∙스타트업	GaN 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 75억원
73% 딥엑스 한국∙스타트업	AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1)	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series C 1361억원
73% 퓨리오사에이아이 한국∙스타트업	AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (레니게이드)	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series C 3310억원
70% 구)리벨리온 한국∙스타트업	AI 반도체 인공지능 모델 학습과 모델을 통한 추론에 최적화된 시스템 반도체 (리벨)	제조	반도체/디스플레이 반도체	M&A 2770억원

사람들이 함께 본 회사

4개사

한국∙중소기업

파워큐브세미

한국∙중소기업

한국∙중소기업

엠디에스테크

한국∙대기업/중견기업

프라임마스가 속한 사용자 공개 컬렉션

1개

2025 반도체 분야 초기 단계 투자 유치 스타트업

오큐티의 기업 로고

뉴스

총 33개

헬로티

8일 전

엠디에스테크, AI 팹리스 '프라임마스' 전략적 투자...CXL 3.0 시장 주도...

CXL(Compute Express Link) 분야 동맹 결성...기술 협력 및 투자 강행해 공급사에서 신뢰 바탕 지분 투자자로...차세대 인공지능(AI) 인프라 시장 공략 '속도' 엠디에스테크가 인공지능(AI) 반도체 스타트업...

프라임마스

엠디에스테크

지이코노미 - 뉴스 퍼블리셔 로고

지이코노미

12일 전

에이직랜드, 프라임마스와 CXL 칩렛 SoC 개발 계약 95억으로 확대

'메모리·연산 허브' 역할을 수행할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩셋은 서버뿐 아니라 엣지... 프라임마스는 최근 글로벌 메모리 기업과 하이퍼스케일러들과의 협업을 확대하고 있으며, Falcon-1은 이들의...

프라임마스

에이직랜드, 프라임마스 CXL 컨트롤러 개발 계약 95억 원으로 확대 - 뉴스 썸네일 이미지

뉴스타운

13일 전

에이직랜드, 프라임마스 CXL 컨트롤러 개발 계약 95억 원으로 확대

메모리·연산 허브 역할을 수행한다. 또한, 서버 및 엣지(Edge) 환경에서 요구되는 고성능·고유연성... 프라임마스는 최근 글로벌 메모리 기업 및 하이퍼스케일러들과 협업을 확대하며 성장세를 이어가고 있으며...

프라임마스

[더벨][thebell interview]프라임마스, 나스닥 상장 목표 'K-반도체 위상... - 뉴스 썸네일 이미지

더벨

14일 전

[더벨][thebell interview]프라임마스, 나스닥 상장 목표 'K-반도체 위상...

추후 나스닥에 상장해서 한국 반도체 위상을 높여주는 대표주자가 되고 싶다." 이달 초 경기 성남 프라임마스코리아 사무실에서 더벨과 만난 박일 대표는 이같이 말했다. IBM, 삼성전자, SK하이닉스 등을 거친 박 대표는...

프라임마스

CPU D램 병목 난제 해결...프라임마스, 美 마이크론과 협력 확대 [소부장... - 뉴스 썸네일 이미지

디지털데일리

2025-12-22

CPU D램 병목 난제 해결...프라임마스, 美 마이크론과 협력 확대 [소부장...

프라임마스는 2023년 1월 박일 대표가 미국 뉴욕에 설립한 반도체 팹리스 스타트업이다. 칩렛 기반의 시스템온칩(SoC)을 토대로 대용량 메모리·칩렛 모듈을 개발하고 있다. 박일 대표는 미국 IBM 왓슨 연구소와...

프라임마스

[더벨]에이벤처스, '565억' AI펀드 결성...AUM 3000억 돌파 - 뉴스 썸네일 이미지

더벨

2025-12-19

[더벨]에이벤처스, '565억' AI펀드 결성...AUM 3000억 돌파

쓰리빌리언, 아이퀘스트, 토모큐브, 에스오에스랩 등 다수 포트폴리오 기업이 기업공개(IPO)에 성공했다. 마키나락스는 현재 상장 심사 청구를 완료한 상태다. 이외에도 프라임마스 등 AI 관련 기업에 대한 투자...

프라임마스

에스오에스랩

소캠·CXL·HBF...AI 급성장에 제2의 HBM 개발 경쟁도 속도전 - 뉴스 썸네일 이미지

뉴스1

2025-11-24

소캠·CXL·HBF...AI 급성장에 제2의 HBM 개발 경쟁도 속도전

이 밖에도 파네시아나 프라임마스 등 국내 스타트업들도 CXL 개발을 진행 중이다. 고대역폭플래시(HBF)도 차세대 메모리 반도체로 주목받고 있다. HBF는 D램이 아닌 낸드플래시를 쌓아 올려 만드는 반도체다. HBF는...

프라임마스

HBM 이후 '차세대 반도체 기술' 잡아라 - 뉴스 썸네일 이미지

조선일보 - 뉴스 퍼블리셔 로고

조선일보

2025-11-20

HBM 이후 '차세대 반도체 기술' 잡아라

파네시아나 프라임마스 등 국내 스타트업들도 CXL 기술을 개발 중이다. HBM 보완할 HBF 등장 AI 시대에 몸값이 높아진 HBM을 대체하려는 움직임도 있다. 바로 HBF(고대역폭 플래시)다. HBM은 D램을 여러 층 쌓은 고성능...

프라임마스

"반도체 개발 문턱 낮춰드려요"...프라임마스의 칩렛 혁신 - 뉴스 썸네일 이미지

지디넷코리아

2025-11-18

"반도체 개발 문턱 낮춰드려요"...프라임마스의 칩렛 혁신

(사진=프라임마스) CXL 기반 대용량 메모리 시장에서도 두각..."데이터 병목 해결의 열쇠" 프라임마스는 허블릿 기반 구조를 가장 먼저 CXL 기반 AI 데이터 인프라 영역에 적용했다. 최근 AI 모델은 수 테라바이트...

프라임마스

[더벨][K-LP 미국 출자지도]산은, 글로벌 딜 소싱 확대...실리콘밸리법인... - 뉴스 썸네일 이미지

더벨

2025-11-12

[더벨][K-LP 미국 출자지도]산은, 글로벌 딜 소싱 확대...실리콘밸리법인...

이외에도 프라임마스, 카이젠 등 올해 약 10개 기업에 투자했다. 프라임마스는 미국 본사를 둔 시스템온칩(SoC) 반도체 팹리스 기업이다. 산업은행은 시리즈B 브릿지 라운드에서 약 70억원(500만달러)을 투자했다. 카이젠...

프라임마스

삼성전자·TSMC 공생 '디자인하우스'···AI 열풍 올라 탔다 - 뉴스 썸네일 이미지

시사저널e

2025-10-24

삼성전자·TSMC 공생 '디자인하우스'···AI 열풍 올라 탔다

조명현 세미파이브 대표는 "현재 가장 주력 분야는 데이터센터 AI쪽이고, 최근엔 디바이스에서도 관심이 높아지고 있어서 이쪽으로 확장이 빠르게 진행되고 있다"며, "회사를 창업할 때 설계를 플랫폼화해서...

프라임마스

세미파이브

에이벤처스, 모태펀드 재도전...'AI 포트폴리오'로 승부수 - 뉴스 썸네일 이미지

딜사이트

2025-09-11

에이벤처스, 모태펀드 재도전...'AI 포트폴리오'로 승부수

결성 목표액이 1250억원에 달하는 넥스트 유니콘 프로젝트 역시 모기업을 LP로 확보할 수 있는 현대기술투자, 대교인베스트먼트 등이 펀딩에서 우위를 점할 수 있다는 관측이다. 이러한 상황 속에서도 에이벤처스는 AI...

프라임마스

대교인베스트먼트