| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
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2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 프라임마스(PRIMEMAS)는 2023년 1월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 허브 칩렛 SoC가 주요 제품/서비스입니다.
2023년 뉴럴프로세싱유닛, 이종집적패키지, 브릿지다이 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 미국∙뉴욕주∙뉴욕에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박일입니다.
유사 기업은 엑시나∙원세미콘∙칩스케이∙딥엑스 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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Series B700억투자 유치중
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
비공개 기관

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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

허브 칩렛 SoC
서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
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현재 ![]() 프라임마스 한국∙스타트업 | ![]() 허브 칩렛 SoC 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체 | 제어시스템 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
![]() CXL 메모리 메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 2185억원 | ||
![]() RCD칩 D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 90억원 | ||
![]() GaN 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 75억원 | ||
![]() AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 1361억원 | ||
![]() AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (레니게이드) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 3310억원 | ||
![]() 터치 IC 터치센서 모듈 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 22억원 |
| 구분 | 프라임마스 | 엑시나 | 원세미콘 | 칩스케이 |
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| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 스타트업 | 스타트업 | 중소기업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 미국 > 뉴욕주 > 뉴욕 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 경기도 > 안양시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제어시스템 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 3.4년 | 4.4년 | 7.7년 | 9.3년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 21명2024년 4월 | 82명2026년 3월 | 46명2026년 3월 | 15명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series B | Series B | Series B | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 7개사 | 11개사 | 해당 없음 | 5개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 | 해당 없음 |
























































































































