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프라임마스

기업 개요

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주식회사 프라임마스(PRIMEMAS)는 2023년 1월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 허브 칩렛 SoC가 주요 제품/서비스입니다.

2023년 뉴럴프로세싱유닛, 이종집적패키지, 브릿지다이 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 미국∙뉴욕주∙뉴욕에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박일입니다.

유사 기업은 엑시나∙원세미콘∙칩스케이∙딥엑스 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
3.3년
투자 라운드 (5건)
Series B
투자 유치 (3개월 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (2개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2024-04)
수집 중단

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투자 유치

2025-06-25
보도자료

Series B700억투자 유치중

현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자자
9개사(명)
  • 비공개된 기업 로고
    비공개 기관

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2026-01
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

재무 요약

총 3개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별

국가 R&D

총 2개
SoC
국가과학기술
달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로
국가과학기술
반도체 재료
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
뉴럴프로세싱유닛
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

협력 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
허브 칩렛 SoC의 제품 로고

허브 칩렛 SoC

서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체

제어시스템
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
하드웨어
하드웨어
개발중

한국 지사 고용 인원

국민연금(2025-12-08 갱신)
총 인원
0명
최근 1년간 입사자
0명
최근 1년간 퇴사자
0명

최근 1년간의 고용 데이터가
수집되지 않았습니다.

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 2명
등기부등본(2025-12-16 갱신)
등기 임원주소변경
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-01-03
프라임마스의 기업 로고
프라임마스
사내이사

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
박일의 인물 사진
박일
한국∙남성
사내이사
경영
재직 중
대표∙설립자
프라임마스의 기업 로고
프라임마스
사내이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
프라임마스의 로고
프라임마스
한국∙스타트업
허브 칩렛 SoC의 제품 로고
허브 칩렛 SoC

서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체

제어시스템
반도체/디스플레이
반도체
Series B
알 수 없음
73%
엑시나의 기업 로고
엑시나
한국∙스타트업
CXL 메모리의 로고
CXL 메모리

메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
2185억원
73%
원세미콘의 기업 로고
원세미콘
한국∙중소기업
RCD칩의 로고
RCD칩

D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
90억원
73%
칩스케이의 기업 로고
칩스케이
한국∙스타트업
GaN 전력 반도체의 로고
GaN 전력 반도체

질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
75억원
73%
딥엑스의 기업 로고
딥엑스
한국∙스타트업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
1361억원
73%
퓨리오사에이아이의 기업 로고
퓨리오사에이아이
한국∙스타트업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 시스템 반도체 (레니게이드)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
3310억원
71%
코아리버의 기업 로고
코아리버
한국∙중소기업
터치 IC의 로고
터치 IC

터치센서 모듈 반도체칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
22억원
구분프라임마스엑시나원세미콘칩스케이
제품/서비스
  • 허브 칩렛 SoC의 제품 로고
    허브 칩렛 SoC
    서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체
  • CXL 메모리의 제품 로고
    CXL 메모리
    메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리
  • RCD칩의 제품 로고
    RCD칩
    D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩
  • GaN 전력 반도체의 제품 로고
    GaN 전력 반도체
    질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩
국적한국한국한국한국
분류스타트업스타트업중소기업스타트업
본사 소재지미국 > 뉴욕주 > 뉴욕한국 > 경기도 > 성남시한국 > 경기도 > 수원시한국 > 경기도 > 안양시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제어시스템 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력3.4년4.4년7.7년9.3년
매출
임직원수
21명2024년 4월
82명2026년 3월
46명2026년 3월
15명2026년 3월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드Series BSeries BSeries BSeries B
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
7개사
11개사
해당 없음
5개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
해당 없음해당 없음

프라임마스가 속한 사용자 공개 컬렉션

1개

뉴스

총 47개
삼성전자·ETRI·프라임마스, AI 메모리 병목 해결 솔루션 공동 개발 - 뉴스 썸네일 이미지
헬로티
삼성전자·ETRI·프라임마스, AI 메모리 병목 해결 솔루션 공동 개발

2024년 삼성-프라임마스 MOU 이후 ETRI 합류로 협력 한 단계 확장 팔콘 SoC 기반 AIC 확장·DDR DRAM·시스템 통합 역할 분담 삼성전자, 한국전자통신연구원(ETRI), 팹리스 전문기업 프라임마스(Primemas)가 AI 시대의 메모리...


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삼성전자·ETRI·프라임마스, CXL 초대용량 메모리 협력 - 뉴스 썸네일 이미지
아이뉴스24
삼성전자·ETRI·프라임마스, CXL 초대용량 메모리 협력

삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI), 팹리스 기업 프라임마스가 6일 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 초대용량 메모리 솔루션을 공동 개발한다고 밝혔다. 이번 협력은 데이터 처리 속도를 제한하는 '메모리 병목'...


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한국전자통신연구원의 기업 로고
한국전자통신연구원
리벨리온 6400억, 보스 870억...반도체 벤처 투자 35배↑ - 뉴스 썸네일 이미지
이데일리
리벨리온 6400억, 보스 870억...반도체 벤처 투자 35배↑

벤처 투자 정보기관 더브이씨에 따르면 올해 초부터 지난 3일까지 반도체 분야 투자는 9건으로 지난해... 한 대형 벤처캐피털(VC) 대표는 "정부 주도로 AI 반도체 기업들에 대한 관심과 투자가 증가하다 보니...


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더브이씨의 기업 로고
더브이씨
자율주행차 관련주, '껑충껑충' 라이콤·한라캐스트·삼성전자·에이스... - 뉴스 썸네일 이미지
현대경제신문
자율주행차 관련주, '껑충껑충' 라이콤·한라캐스트·삼성전자·에이스...

하지만한국단자, DH오토웨어, 포니링크, 모바일어플라이언스 등은 하락했다. 2026년, 자율주행차 산업은 시험 단계를 넘어 상용화의 전환점에 와 있다. AI, 반도체, 센서, 통신기술이 결합되며 전 세계 완성차와...


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모바일어플라이언스의 기업 로고
모바일어플라이언스
자율주행차 관련주, '어깨춤 으쓱으쓱' 에이스테크·엣지파운드리·라이... - 뉴스 썸네일 이미지
현대경제신문
자율주행차 관련주, '어깨춤 으쓱으쓱' 에이스테크·엣지파운드리·라이...

SK텔레콤, 삼현, 현대모비스, 하이비젼시스템, 파인디지털, 텔레칩스, 삼보모터스, 세코닉스, 퓨런티어... 텔레칩스는 2015년 자체 개발한 AVN(오디오ㆍ비디오 내비게이션) 칩을 미국 현지 완성차 시장에 공급하며...


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프라임마스
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텔레칩스
자율주행차 관련주, '함박웃음' 에스오에스랩·아이에이·에이스테크·슈... - 뉴스 썸네일 이미지
현대경제신문
자율주행차 관련주, '함박웃음' 에스오에스랩·아이에이·에이스테크·슈...

모바일어플라이언스는 운전자 보조 시스템(ADAS), 헤드업 디스플레이(HUD) 등의 스마트카 솔루션을... 기업인 모바일어플라이언스의 기술력은 더욱 주목받을 전망이다. 퓨런티어는 자율주행 및 첨단운전자지원시스템...


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모바일어플라이언스
자율주행차 관련주, '함박웃음' 라이콤·에이스테크·아이에이·KG모빌리... - 뉴스 썸네일 이미지
현대경제신문
자율주행차 관련주, '함박웃음' 라이콤·에이스테크·아이에이·KG모빌리...

또 모빌리티 플랫폼 기업 아이나비시스템즈의 모회사다. 아이나비시스템즈는 레벨4 수준의 자율주행 서비스 및 시스템에서 필수적으로 요구되는 고정밀 위치인식 기술에 대해 국책과제에 최종 선정됐다....


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자율주행차 관련주, '껑충껑충' 유진로봇·슈어소프트테크·삼성전기·M... - 뉴스 썸네일 이미지
현대경제신문
자율주행차 관련주, '껑충껑충' 유진로봇·슈어소프트테크·삼성전기·M...

모트렉스, 모바일어플라이언스, DH오토웨어, 디와이, 아이쓰리시스템, 코리아에프티, 현대오토에버, 다산디엠씨, LG이노텍, 현대모비스, 앤씨앤, 캠시스, 인포뱅크, KT, 한국단자, 엠씨넥스, 드림텍, 파인디지털...


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자율주행차 관련주, '맑고 쾌청' KG모빌리티·슈어소프트테크·라닉스·... - 뉴스 썸네일 이미지
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자율주행차 관련주, '맑고 쾌청' KG모빌리티·슈어소프트테크·라닉스·...

미래기술검증 솔루션 수주 부진에도 코드검증 및 시스템검증, 모델검증 솔루션 수주가 양호한 모습을 보인 가운데 빅데이터·AI 기업 모비젠 인수로 해마다 연간 매출이 증가하고 있다. 자동차 통신 및 보안 솔루션...


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모비젠
자율주행차 관련주, '함박웃음' 삼성전기·삼성전자·삼보모터스... '눈... - 뉴스 썸네일 이미지
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자율주행차 관련주, '함박웃음' 삼성전기·삼성전자·삼보모터스... '눈...

HL만도는 HL홀딩스(존속법인, 지주회사)의 자동차 부품 제조 사업부문이 인적분할되어 신설법인으로 설립됐다. 자동차 제동장치, 조향장치, 현가장치 등을 주로 생산하며 주요 매출처는 현대자동차·기아...


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에이치엘홀딩스
자율주행차 관련주, '웃음꽃' 유진로봇·하이비젼시스템·MDS테크·에스오... - 뉴스 썸네일 이미지
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자율주행차 관련주, '웃음꽃' 유진로봇·하이비젼시스템·MDS테크·에스오...

퓨런티어는 자율주행 및 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 고정밀 카메라 모듈 공정 설비를 제조하는 전문기업으로, 자율주행차에 필수적인 고정밀 카메라 모듈 시장에서 기술력을 인정받고 있다. 특히, 퓨런티어는...


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프라임마스
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퓨런티어
자율주행차 관련주, '함박웃음' 다산디엠씨·넥스트칩·드림텍·삼성전... - 뉴스 썸네일 이미지
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또 모빌리티 플랫폼 기업 아이나비시스템즈의 모회사다. 아이나비시스템즈는 레벨4 수준의 자율주행 서비스 및 시스템에서 필수적으로 요구되는 고정밀 위치인식 기술에 대해 국책과제에 최종 선정됐다....


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