프라임마스
허브 칩렛 SoC
서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체
제어시스템
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
하드웨어
개발중유사 제품/서비스
- 69%구리플랫 패키지코어씨아이티
AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판
- 68%DODA리듬
메모리 병목 문제를 해결하기 위한 독자적인 컴퓨팅 아키텍처
- 66%AI 반도체하이퍼비주얼에이아이
AI에 최적화된 시스템 반도체 (GPNPU)
- 63%단광자광원브라이트퀀텀
양자컴퓨터 및 양자통신에 쓰이는 단광자광원
- 63%옵티컬 트레킹 센서잇츠센서
정밀도를 끌어올린 시각 센서
- 63%연성동박적층필름씨아이티
5G·6G 초고속 통신용 저유전율 연성회로기판 소재
- 63%반도체 부품매이드
3D프린터를 활용한 탄화규소(SiC) 기반 부품
- 63%뉴로모픽칩나노라티스
뇌 구조와 작동 원리를 모방헤 정보를 처리하는 차세대 반도체