| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 망고부스트(MangoBoost)는 2022년 2월에 설립된 한국계∙스타트업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 데이터처리가속기가 주요 제품/서비스입니다.
2026년 AI데이터센터패브릭, AI클라우드운영체제, 프로그래머블UE어댑터 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 미국∙워싱턴주∙워싱턴에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김장우입니다.
유사 기업은 엑시나∙하이퍼엑셀∙딥엑스∙원세미콘 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
4.4년
투자 라운드 (4건)
Series B
투자 유치 (7개월 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (6개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
129명
MoM 2%
특허 (1.7년 전)
4개
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2026-05-27
보도자료 Series B투자 유치중
현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
11개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2026-01
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2023) | 추세 |
|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
네트워크 구조설계/운영지원
국가과학기술 SoC
국가과학기술 S/W 솔루션
국가과학기술 기타 정보통신 부품기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 AI데이터센터패브릭
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
데이터처리가속기
데이터처리가속기(DPU) 시스템 반도체 설계
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
하드웨어
개발중총 인원
126명
최근 1년간 입사자
52명
최근 1년간 퇴사자
24명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  망고부스트 한국∙스타트업 | 데이터처리가속기 데이터처리가속기(DPU) 시스템 반도체 설계 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
CXL 메모리 메모리 내에서 직접 연산을 처리할 수 있는 CXL 기반 지능형 메모리 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 2705억원 | ||
AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (오리온) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 1110억원 | ||
AI 반도체 AI에 최적화된 시스템 반도체 (DX-M1, DX-H1) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 1361억원 | ||
RCD칩 D램과 CPU 사이의 고속신호 전달 칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 90억원 | ||
GaN 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 75억원 | ||
 E-tube 고용량 데이터 트래픽을 처리하기 위한 새로운 부도체 기반의 유선통신 케이블 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 1216억원 |
| 구분 | 망고부스트 | 엑시나 | 하이퍼엑셀 | 딥엑스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 스타트업 | 스타트업 | 스타트업 | 스타트업 |
| 본사 소재지 | 미국 > 워싱턴주 > 워싱턴 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 경기도 > 성남시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 4.5년 | 4.6년 | 3.6년 | 8.5년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 129명2026년 6월 | 86명2026년 6월 | 92명2026년 6월 | 128명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series B | Series B | Series B | Series C |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 11개사 | 24개사 | 10개사 | 14개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 2개사 | 2개사 | 해당 없음 |
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