




홈페이지 주식회사 힘테크(Himtech)는 2018년 1월에 설립되어 2026년 4월에 폐업한 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 CMOS 이미지센서용 색소가 주요 제품/서비스이며, 이미지 센서용 근적외선 필터 개발 기업입니다.
가장 최근에는 2021년 4월에 Seed 투자를 유치했습니다.
2023년 유기발광소자, 전자생성층, 유기물질 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙부산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박성흠입니다.
유사 기업은 코파∙노피온∙큐로켐∙폴리시스퓨어프로덕트 등이 있습니다.

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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2022-12-26 | |||
| 2020-12-15 | |||
| 2018-01-19 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 | ||||||
2020년 12월/개별 |
| 계정 과목 | 202212월 · 개별 | 202312월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2023) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.






CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-05-23 | ![]() 힘테크 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-05-23 | ![]() 힘테크 사외이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2023-03-31 | ![]() 힘테크 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-05-23 | ![]() 힘테크 사내이사 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 힘테크 한국∙중소기업 | ![]() CMOS 이미지센서용 색소 CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
![]() HBM 접착소재 반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 특수 도전 접착테이프 반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 27억원 | ||
![]() 반도체 도금소재 TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
70% ![]() 폴리시스퓨어프로덕트 한국∙중소기업 | ![]() 펜타센 유기반도체재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 2억원 | |
![]() 메탈 에어갭 공정 장비·재료 반도체 금속배선용 에어갭 절연 장비 및 재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 저유전율 FCCL 유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 힘테크 | 코파 | 노피온 | 큐로켐 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 울산광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 인천광역시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 8.8년 | 1년 | 10.8년 | 3.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 6명2025년 10월 | 4명2026년 8월 | 22명2026년 8월 | 6명2026년 8월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Series A | Seed |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 2개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |



































































































