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코파

기업 개요

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주식회사 코파(COFA)는 2025년 11월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 HBM 접착소재가 주요 제품/서비스입니다.

2026년 고대역폭메모리, 리플로우, 플럭스무세척 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙울산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박기남입니다.

유사 기업은 힘테크∙큐로켐∙노피온∙삼일화학 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
0.7년
투자 라운드 (1건)
Seed
투자 유치 (6일 전) 로그인 필요
국가 R&D (1개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
4명
MoM 0%
특허 (6개월 전)
2개

최근 뉴스

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전체 투자자
1개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2026-07
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

국가 R&D

총 1개
반도체 재료
국가과학기술
전기/전자정보용 소재기술
국가과학기술
고분자재료화학
국가과학기술
나노화학 공정기술
6T기술
제조업(화학물질 및 화학제품)
적용분야
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
고대역폭메모리
키워드
주관 부처 랭킹
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
HBM 접착소재의 제품 로고

HBM 접착소재

반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
소재/원료
소재/원료
개발중

특허

총 2개
2026-01-19∙등록
2015-05-22∙등록

고용 인원

국민연금(2026-07-24 갱신)
총 인원
4명
최근 1년간 입사자
3명
최근 1년간 퇴사자
0명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 4명
등기부등본(2026-07-21 갱신)
등기 임원취임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-10-24
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-10-24
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-10-24
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-10-24

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
박기남의 인물 사진
박기남
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
코파의 기업 로고
코파
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
코파의 로고
코파
한국∙중소기업
HBM 접착소재의 제품 로고
HBM 접착소재

반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
74%
힘테크의 기업 로고
힘테크
한국∙중소기업
CMOS 이미지센서용 색소의 로고
CMOS 이미지센서용 색소

CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
큐로켐의 기업 로고
큐로켐
한국∙중소기업
반도체 도금소재의 로고
반도체 도금소재

TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
73%
노피온의 기업 로고
노피온
한국∙중소기업
특수 도전 접착테이프의 로고
특수 도전 접착테이프

반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
27억원
72%
삼일화학의 기업 로고
삼일화학
한국∙중소기업
반도체 패키징용 전도성 고분자의 로고
반도체 패키징용 전도성 고분자

반도체 패키징 등 첨단산업용 전도성 고분자 소재

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
41억원
69%
헬리오스의 기업 로고
헬리오스
한국∙중소기업
반도체 박막 계측장비의 로고
반도체 박막 계측장비

마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
69%
나노라티스의 기업 로고
나노라티스
한국∙스타트업
뉴로모픽칩의 로고
뉴로모픽칩

뇌 구조와 작동 원리를 모방헤 정보를 처리하는 차세대 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
구분코파힘테크큐로켐노피온
제품/서비스
  • HBM 접착소재의 제품 로고
    HBM 접착소재
    반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재
  • CMOS 이미지센서용 색소의 제품 로고
    CMOS 이미지센서용 색소
    CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료
  • 반도체 도금소재의 제품 로고
    반도체 도금소재
    TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재
  • 특수 도전 접착테이프의 제품 로고
    특수 도전 접착테이프
    반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제
국적한국한국한국한국
분류중소기업중소기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 울산광역시한국 > 부산광역시한국 > 인천광역시한국 > 경기도 > 수원시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력0.8년8.6년3.2년10.6년
매출알 수 없음
임직원수
4명2026년 6월
6명2025년 10월
6명2026년 6월
22명2026년 6월
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드SeedSeedSeedSeries A
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
1개사
2개사
2개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

뉴스

총 5개
코파, 유니스트기술지주서 시드 투자 유치...HBM 접착소재 사업 본격화 - 뉴스 썸네일 이미지
머니투데이
코파, 유니스트기술지주서 시드 투자 유치...HBM 접착소재 사업 본격화

반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재 전문기업 코파(COFA, 대표 박기남)가 유니스트기술지주로부터 시드(Seed) 투자를 유치했다고 20일 밝혔다. 투자 금액은 비공개다. 이번 투자는 코파의 HBM(High Bandwidth Memory)...


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