| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 |

코파
기업 개요
홈페이지 주식회사 코파(COFA)는 2025년 11월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 HBM 접착소재가 주요 제품/서비스이며, 반도체 패키징용 접착소재 개발 기업입니다.
2026년 고대역폭메모리, 리플로우, 플럭스무세척 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙울산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박기남입니다.
유사 기업은 힘테크∙큐로켐∙노피온∙삼일화학 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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기술
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

HBM 접착소재
반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-10-24 | ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-10-24 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-10-24 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-10-24 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 코파 한국∙중소기업 | ![]() HBM 접착소재 반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
![]() CMOS 이미지센서용 색소 CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 도금소재 TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 특수 도전 접착테이프 반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 27억원 | ||
![]() 반도체 패키징용 전도성 고분자 반도체 패키징 등 첨단산업용 전도성 고분자 소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 41억원 | ||
![]() AI 반도체 AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 670억원 | ||
![]() 반도체 박막 계측장비 마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 코파 | 힘테크 | 큐로켐 | 노피온 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 울산광역시 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 0.9년 | 8.7년 | 3.3년 | 10.7년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 4명2026년 7월 | 6명2025년 10월 | 6명2026년 7월 | 23명2026년 7월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Seed | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 2개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

타이링은 가나 기업 코파와 전동 오토바이 '지디'를 공동 개발했다. 중국 측이 설계와 생산을, 코파가 배터리와 교환망 운영을 담당한다. 양사는 2030년까지 오토바이 20만대를 공급하고 교환소 5000곳 이상을 구축할...


농업회사법인 코파㈜(KOPA), 목우촌, 샘표 등 한국 식품 브랜드가 현지 식품 유통기업 후아산완푸드가... 특히 코파는 한국산 파프리카를 통해 신선농산물을 알렸고 목우촌과 샘표 역시 육가공품과 다양한 한국 식품을...



한국투자파트너스와 한국산업은행, 원익투자파트너스, 에코프로파트너스 등이 신규 투자자로 참여했고 기존 투자사인 키움인베스트먼트와 스틱벤처스, 위벤처스도 후속 투자했다. 이포트는 AI 반도체 에폭시 몰딩...


박기남 코파 대표는 "이번 시드 투자는 코파의 기술력과 성장 가능성을 인정받은 첫 투자라는 점에서 의미가 크다"며 "이번 투자와 TIPS R&D를 발판으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 기능성 접착소재 기업으로 성장하겠다...


브이에스엘은 정밀한 공정에 필수적인 '반도체 진공 시스템'을, 코파는 최근 반도체 업계의 최대 화두인 인공지능(AI) 반도체용 '플립칩 본딩 HBM(고대역폭메모리) 패키징' 기술을 앞세워 글로벌 파트너들과 협력...


나섰고, 크로스컴바인은 글로벌 B2B(기업 간 거래) 이커머스와 K브랜드를 연결하는 AI 기반 수출 운영체제를... 우선 국내 판매자를 위한 '글로벌 운영체제(Global OS)'를 제공한다. 이는 K브랜드가 해외 이커머스에 상품을...


중인 △몰더코리아 △마크웍스 △자블리 △사이클엑스 △디알티 △이유텍 △애드벤처 △뭉클랩 △타이어케어컴퍼니 △더블커런트 △코파 △파란 △쿨스 △크로스컴바인 등 14개 기업을 대상으로 진행됐다. 하반기...



윤진호) ▲코파(플립칩 본딩 HBM 패키징, 대표자 박기남) ▲큐프럼머터리얼즈(반도체 유리 TGV용 백금계 및 구리 도금액, 대표자 서종현) ▲한국나노오트(수중 플라즈마 합성 기반 산업용 소재, 대표자 김우식) 등 총 9개...











