| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
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![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-10-24 | ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-10-24 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-10-24 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-10-24 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 코파(COFA)는 2025년 11월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 HBM 접착소재가 주요 제품/서비스입니다.
2026년 고대역폭메모리, 리플로우, 플럭스무세척 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙울산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박기남입니다.
유사 기업은 힘테크∙큐로켐∙노피온∙삼일화학 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

HBM 접착소재
반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 코파 한국∙중소기업 | ![]() HBM 접착소재 반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
![]() CMOS 이미지센서용 색소 CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 도금소재 TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 특수 도전 접착테이프 반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 27억원 | ||
![]() 반도체 패키징용 전도성 고분자 반도체 패키징 등 첨단산업용 전도성 고분자 소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 41억원 | ||
![]() 반도체 박막 계측장비 마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 뉴로모픽칩 뇌 구조와 작동 원리를 모방헤 정보를 처리하는 차세대 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 코파 | 힘테크 | 큐로켐 | 노피온 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 울산광역시 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 0.8년 | 8.6년 | 3.2년 | 10.6년 |
| 매출 | 알 수 없음 | |||
| 임직원수 | 4명2026년 6월 | 6명2025년 10월 | 6명2026년 6월 | 22명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Seed | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 2개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
















