| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 |
코파
기업 개요
홈페이지 주식회사 코파(COFA)는 2025년 11월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 HBM 접착소재가 주요 제품/서비스이며, 반도체 패키징용 접착 소재 개발 기업입니다.
가장 최근에는 2026년 7월에 Seed 투자를 유치했으며, 유니스트기술지주가 참여했습니다.
2026년 고대역폭메모리, 리플로우, 플럭스무세척 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙울산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박기남입니다.
2026년 9월 기준 임직원 수는 4명입니다.
유사 기업은 힘테크∙큐로켐∙노피온∙삼일화학 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
0.9년
투자 라운드(1건)
Seed
투자 유치(3개월 전)로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(1개)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-09)
4명
MoM 0%
특허(9개월 전)
4개
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기술 개요
반도체 패키징용 접착 소재 개발 기업
적용처
최근 기술 동향
- 2026뉴스
- 2026R&D
- 2025특허
현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
1개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2026-07
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
등기부등본(2026-07-21 갱신)
자본금 증자 연혁을 확인하고
다운로드 해보세요
자본금 증자 연혁
| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-24 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
반도체 재료
국가과학기술 전기/전자정보용 소재기술
국가과학기술 고분자재료화학
국가과학기술 나노화학 공정기술
6T기술 제조업(화학물질 및 화학제품)
적용분야 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 고대역폭메모리
키워드주관 부처 랭킹
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- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
코파
주관프로 플랜 필요
공동프로 플랜 필요
위탁???억원
HBM 접착소재
반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
소재/원료
개발중화학 물질 및 화학제품 도매업
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
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총 인원
4명
최근 1년간 입사자
3명
최근 1년간 퇴사자
0명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-10-24 | 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-10-24 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-10-24 | ||
한국∙만 ??세 | 감사 2025-10-24 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 코파 한국∙중소기업 | HBM 접착소재 반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | |
CMOS 이미지센서용 색소 CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
반도체 도금소재 TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
특수 도전 접착테이프 반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 27억원 | ||
반도체 패키징용 전도성 고분자 반도체 패키징 등 첨단산업용 전도성 고분자 소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 41억원 | ||
AI 반도체 AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 670억원 | ||
반도체 박막 계측장비 마이크로 엘립소메트리기술기반 3D 낸드플래시 박막 계측 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 |
| 구분 | 코파 | 힘테크 | 큐로켐 | 노피온 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 울산광역시 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 1년 | 8.8년 | 3.4년 | 10.8년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 4명2026년 9월 | 6명2025년 10월 | 6명2026년 9월 | 21명2026년 9월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Seed | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 2개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
전자신문韓 스타트업, 日·獨 독점 'AI 반도체 접착소재' 개발
박기남 코파 대표는 "한국이 메모리와 HBM에서는 세계적인 경쟁력을 갖고 있는 만큼 이를 지탱하는 패키징 소재에서도 새로운 세대의 국내 기업이 나와야 한다"며 "궁극적으로는 글로벌 첨단 패키징 업계가...
코파
동아사이언스[과기원NOW] 데이터 추가·삭제 반복돼도 검색 정확도 지킨다 外
일반형에는 가디언에이아이·코파·뉴메릭테크·트러스컴퍼니·퀀타이즈랩스 등 5개사가, 딥테크형에는 터넬·청명첨단소재 등 2개사가 선정됐다. 터넬은 UNIST 교원창업기업, 퀀타이즈랩스는 학생창업기업이며...
코파
퀀타이즈랩스
경남도민신문조근제 한국파프리카 생산자협의회 전 회장, 함안농협 조합장 선거 출마...
조 전 회장은 (사)한국 파프리카 생산자 자조회 회장, 농산물 유통 수출기업 (주)팜피아 대표 등을 지냈고 현재 수출 파프리카 통합조직 (주) 코파 이사회 의장을 맡고있는 국내 농산물 유통분야에서 폭넓은 이력을...
코파
글로벌 해상 운임 급등 ... 농식품 수출 전선 '비상'
코파 관계자는 "과거 수출물류비 직접 지원 폐지 이후 도입된 간접 지원체제는 현행 방식상 수출업계의 손실 위험을 분산하는 완충 역할을 못 하는 데다, 정작 부담이 가장 큰 실제 운송료 자체가 지원 대상에서 제외되어...
코파
아프리카 달리는 '2분 배터리 스왑'...中 전동 오토바이 진출 가속
타이링은 가나 기업 코파와 전동 오토바이 '지디'를 공동 개발했다. 중국 측이 설계와 생산을, 코파가 배터리와 교환망 운영을 담당한다. 양사는 2030년까지 오토바이 20만대를 공급하고 교환소 5000곳 이상을 구축할...
코파
경향신문K-FOOD, 필리핀서 품목 다변화... 코파·목우촌·샘표 WOFEX 2026 참가
농업회사법인 코파㈜(KOPA), 목우촌, 샘표 등 한국 식품 브랜드가 현지 식품 유통기업 후아산완푸드가... 특히 코파는 한국산 파프리카를 통해 신선농산물을 알렸고 목우촌과 샘표 역시 육가공품과 다양한 한국 식품을...
코파
한국농수산식품유통공사
한경닷컴"반도체 공급망 국산화 도전"...몸값 높아진 소재 스타트업
한국투자파트너스와 한국산업은행, 원익투자파트너스, 에코프로파트너스 등이 신규 투자자로 참여했고 기존 투자사인 키움인베스트먼트와 스틱벤처스, 위벤처스도 후속 투자했다. 이포트는 AI 반도체 에폭시 몰딩...
코파
에코프로파트너스
머니투데이코파, 유니스트기술지주서 시드 투자 유치...HBM 접착소재 사업 본격화
박기남 코파 대표는 "이번 시드 투자는 코파의 기술력과 성장 가능성을 인정받은 첫 투자라는 점에서 의미가 크다"며 "이번 투자와 TIPS R&D를 발판으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 기능성 접착소재 기업으로 성장하겠다...
코파
유니스트기술지주
머니투데이경기혁신센터, 반도체 스타트업 8개사 美 포틀랜드서 현지 진출 조력
브이에스엘은 정밀한 공정에 필수적인 '반도체 진공 시스템'을, 코파는 최근 반도체 업계의 최대 화두인 인공지능(AI) 반도체용 '플립칩 본딩 HBM(고대역폭메모리) 패키징' 기술을 앞세워 글로벌 파트너들과 협력...
코파
경기창조경제혁신센터
머니투데이"AI가 '산업 OS'가 되다"...로봇·반도체·무역 산업 판 바꾼 K-스타트업
나섰고, 크로스컴바인은 글로벌 B2B(기업 간 거래) 이커머스와 K브랜드를 연결하는 AI 기반 수출 운영체제를... 우선 국내 판매자를 위한 '글로벌 운영체제(Global OS)'를 제공한다. 이는 K브랜드가 해외 이커머스에 상품을...
코파
크로스컴바인
머니투데이"폐배터리 재활용 판 바꾼다"...기보벤처캠프 달군 딥테크 열전
중인 △몰더코리아 △마크웍스 △자블리 △사이클엑스 △디알티 △이유텍 △애드벤처 △뭉클랩 △타이어케어컴퍼니 △더블커런트 △코파 △파란 △쿨스 △크로스컴바인 등 14개 기업을 대상으로 진행됐다. 하반기...
코파
크로스컴바인
경기신문경기창조경제혁신센터, 글로벌 반도체 스타트업 '미 포틀랜드 진출 본격...
윤진호) ▲코파(플립칩 본딩 HBM 패키징, 대표자 박기남) ▲큐프럼머터리얼즈(반도체 유리 TGV용 백금계 및 구리 도금액, 대표자 서종현) ▲한국나노오트(수중 플라즈마 합성 기반 산업용 소재, 대표자 김우식) 등 총 9개...
코파
마키나락스
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미스터멘션미스터멘션 - 63
센드버드신규 뉴스 3건 - 64
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트리플콤마더멤버스 - 66
캠스콘캠스콘 - 67
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빔웍스캐디비 - 92
쿼드자산운용신규 뉴스 4건 - 93
두호코퍼레이션신규 뉴스 2건 - 94
로지소프트로지 - 95
레저디 - 96뉴메스경량화 파운데이션 모델
- 97
바프바프 - 98
벡터컴PR 마케팅 서비스 - 99
루센트블록신규 뉴스 5건