코파
HBM 접착소재
반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
소재/원료
개발중유사 제품/서비스
- 68%CMOS 이미지센서용 색소힘테크
CMOS 이미지센서 및 OLED를 위한 전자재료
- 67%반도체 패키징용 전도성 고분자삼일화학
반도체 패키징 등 첨단산업용 전도성 고분자 소재
- 67%반도체 소재리제닉스
반도체 소재 제조
- 66%특수 도전 접착테이프노피온
반도체 패키징과 발광다이오드(LED) 제조를 초미세화하는 데 필요한 도전성 접착제
- 65%세라믹 히터히팅스퀘어
반도체 적층 급속승강온 세라믹 히터
- 64%
반도체 부산물 포집 및 분해 장치비씨디텍반도체 전 공정에 Powder를 효과적으로 분해 & 포집하는 반도체 부품
- 64%SiC 단결정악셀
탄화규소(SiC) 단결정 생산
- 64%AI 반도체아이에이치더블유
AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론)