넥스첨단소재
저유전율 FCCL
유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
개발중유사 제품/서비스
- 68%반도체 박막 소자반암
전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품
- 67%AI 반도체아이에이치더블유
AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론)
- 67%세라믹 히터히팅스퀘어
반도체 적층 급속승강온 세라믹 히터
- 67%반도체 소재리제닉스
반도체 소재 제조
- 67%세라믹 기판아이엠텍플러스
반도체 후공정에 사용되는 Probe Card의 주 원재료 세라믹 기판 (MLC) 제조
- 66%LED 드라이버라텔세미컨덕터
디바이스 AI 노트북용 고효율 LED 드라이버
- 66%고방열 진공챔버티엔에이치텍
자동차/전자기기에서 발생하는 전자파와 발열 문제를 해소하는 부품
- 66%시스템반도체용 가스 필터아이디어스
이중구조 미세기공 형성 기술이 적용된 시스템반도체용 초극청정 가스 필터